兰欣， 男， 1982.08，副研究员，工学博士

教育背景：

2001-2005， 山东大学 热能与动力工程专业 学士
2005-2008， 山东大学 动力机械及工程 硕士
2008-2012， 日本九州工业大学 机械智能工学 博士 (日本政府文部科学省奖学金国费留学生)

研究方向：

接合界面强度、热可靠性及界面裂纹。
微电子器件及封装热-力多场耦合问题、热-结构可靠性问题。
超级电容测试技术

工作及研究经历：

2012，TPMS胎压监测传感芯片， 中国电子科技集团公司第38研究所， 项目总设计师
2013，安徽省科技专项资金“全天候红外成像及视频联网产业化项目”子课题“红外车载夜视仪， 项目副总设计师
2013，PoP叠层封装及硅基微流体通道散热系统，中国电子科技集团公司第38研究所，硬件副总设计师
2013，十二五总装预研课题“xxxx雷达”子课题“xx雷达xxx的三维叠层封装”，项目总设计师
2014，面向高密度互联的Sn单晶粒微凸热疲劳微观行为研究，国家自然科学基金（青年），第二负责人

代表性论文：

XinLan, Nao-Aki Noda, Yu Zhang, KengoMichinaka，Single and double edge interface crack solutions under arbitrary material combination，ActaMechanicaSolidaSinica, Vol. 25, pp.404-416, 2012
Nao-Aki Noda, XinLan，Stress intensity factors for an edge interface crack in a bonded semi-infinite plate for arbitrary material combination，International Journal of Solids and Structures, Vol.49, pp.1241-1251，2012
Kazuhiro Oda, XinLan, Nao‐Aki Noda, KengoMichinaka，Stress intensity factors for dissimilar bonded plates subjected to bending loading conditions，International Journal of Structural Integrity, Vol. 3, pp.457 - 475，2012
XinLan, Nao-Aki Noda, KengoMichinaka, Yu Zhang，The effect of material combinations and relative crack size to the stress intensity factors at the crack tip of a bi-material bonded strip，Engineering Fracture Mechanics, Vol. 78, pp.2572-2584，2011
蘭欣，道中健吾，張玉，野田尚昭，任意の材料組合せに対する縁界面き裂を有する接合有限板の引張りにおける応力拡大係数，材料，第60巻，第8号，pp.748-755, 2011 (EI)
野田尚昭，蘭欣，道中健吾，張玉，任意の材料組み合わせを考慮した縁界面き裂を有する接合半無限板の応力拡大係数，日本機械学会論文集A編，第76巻，第770号，pp.1270-1277，2010 (EI)
蘭欣，野田尚昭，張玉，道中健吾, Single and Double Edge Interface Cracks in a Bonded Plate under Arbitrary Material Combination, Key Engineering Materials, Vol. 452-453, pp.245-248, 2010


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