姓名 杨敏 出生年月 1967.10
　　性别 女 学历: 博士
　　专业技术职务 副教授 硕导聘任时间
　　
　　学习和工作经历
　　学习经历
　　2006~2008 年 国家公派到美国University of South Carolina 做博士后研究
　　2003 年 在山东大学材料科学与工程学院材料加工工程系 获博士学位
　　1995 年 在哈尔滨工业大学 材料科学与工程系焊接工艺及设备专业 获硕士学位
　　1989 年 在西南交通大学材料科学与工程系焊接工艺及设备专业 获学士学位

　　工作经历
　　2004~ 山东大学 副教授
　　1996 ~2004 山东大学 讲师
　　1995~1996 山东大学 助教
　　1989~1992 四川国营长虹机器厂工作 技术员
　　
　　研究领域介绍
　　学科专业：材料加工工程
　　研究方向及内容：
　　1）先进材料的焊接与加工：研究陶瓷与金属，同质和异质镁合金的扩散焊工艺与界面结合机理；铝合金的搅拌摩擦焊/搅拌摩擦加工过程的数值模拟，表面那米复合材料的制备与表征。
　　2）新材料的研制：研究微电子钎焊材料（无铅钎料、免清洗钎剂）
　　3）防腐蚀表面工程技术
　　讲授的课程：（1）弧焊电源；（2）计算机辅助焊接技术；（3）C程序设计；（4）材料成型计算机应用软件；（5）电工学(二)

　　取得科研成果情况
　　获得的奖励：
　　山东省科技进步二等奖，Sn-Zn基无铅钎焊材料的研究与开发，2010
　　山东省科技进步二等奖，新型钎料的研究开发（第七位），2002；
　　山东省科技进步三等奖，高强度锌基合金钎焊技术研究（第三位），2003
　　论文及专著：
　　1．Yang Min，Liu Xiuzhong，Liu Xinghong， Dai, Jiahui. Development of Sn-Zn-Cu lead free solder. Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, p 784-788.（EI收录）
　　2．Liu Xiuzhong， Yang Min(通讯作者)， Liu Xinghong， Dai Jiahui Microstructure and property of Sn-Zn-Cu-Bi lead free solder Source: Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, p 789-793, 2010 （EI收录）
　　3．Min Yang, Zhiying Xu, Chuansong Wu, Yuh J. Chao, Linan An. Fabrication of AA6061/Al2O3 nano ceramic particle reinforced composite coating by using friction stir processing. Journal of Materials Science, 2010 (SCI, EI收录)
　　4．Min Yang, Yuh J. Chao, Xiaodong Li, Jinzhu Tan. Splitting in Dual-Phase 590 High Strength Steel Plates:Part I. Splitting Mechanisms. Materials Science and Engineering A, 2008 (SCI．EI收录)
　　5．Min Yang, Yuh J. Chao, Xiaodong Li, David Immel, Jinzhu Tan. Splitting in Dual-Phase 590 High Strength Steel Plates: Part II: Quantitative Analysis of the Splitting and its Effect on Charpy Impact Energy. Materials Science and Engineering A, 2008 (SCI．EI收录)
　　6．YANG Min, ZOU Zeng-da, et al. Effect of interlayer thickness on strength and fracture of Si3N4 and Inconel600 joint. Key Engineering Materials,2005，(SCI．EI收录)
　　7．Yang Min, Zhang Tao, Liu Xiuzhong, He Songming. Water-Soluble Fluxes for Sn-4Zn-0.89Cu-3.5Bi-0.3Re Alloy Lead-Free Solder. 6th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits, July 2009：785-789 Suzhou. (EI收录)
　　8．杨敏，邹增大等. Nb．Cu金属层厚度对Si3N4/Nb/Cu/Ni/Inconel600接头组织和性能的影响. 焊接学报，2005，26（7）：54~58 (EI收录)
　　9．杨敏，邹增大等.Si3N4 陶瓷与Nb/Cu/Ni 中间层界面反应层形成机理研究. 材料科学与工艺， 2006，14（4）：400~403+407 （EI收录）
　　10．Min Yang, Xiuzhong Liu, et al. Development of fluxes for selected Sn-Cu based lead-free solders. IEEE 6th International Conference on Electronics Packaging Technology, 30 August to 2nd September, 2005, Shenzhen, CHINA (EI收录)
　　11．杨敏，邹增大，刘秀忠，王育福．Si3N4陶瓷/Inconel600合金液相诱导扩散连接接头的强度与断裂行为．焊接学报，2003，24（4）：36~38 （EI收录）
　　12．杨敏，邹增大，王春青，王育福等．气孔缺陷位置对SMT焊点热疲劳寿命影响的数值分析．中国机械工程，2003，14（8）：708~711 （EI收录）
　　13．Liu Xiu-zhong, Yang Min, Xing Zhao-hui etal．Composition and microstructure characteristic in bond area of TIG welding for high strength ZA alloy．Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2003，13（1）：153~157 （SCI收录）
　　14．Chao Yuh J, Yang Min . Splitting in dual-phase 590 high strength steel plates. Society for Experimental Mechanics - SEM Annual Conference and Exposition on Experimental and Applied Mechanics 2009, v 1, p 119-122, 2009. (EI收录)
　　15．刘秀忠，杨敏， 刘性红. 锌基合金钎焊接头的界面反应机理和组织. 焊接学报，v 30(11),2009, p 89-92。(EI收录)
　　16．陈茂爱，武传松，杨敏等. Ti-V-Nb微合金钢第二相粒子在焊接热循环过程中的变化规律. 金属学报，2004，40(2):148~153 （EI收录）
　　17．Jinzhu Tan, Y. J. Chao, Min Yang, C.T. Williams, J. W. Van Zee, Degradation Characteristics of Elastomeric Gasket Materials in a Simulated PEM Fuel Cell Environment , Journal of Materials Engineering and Performance, 2008. (SCI．EI收录)
　　18．Jinzhu Tan, Y. J. Chao, Min Yang, W. K. Lee, J. W. Van Zee, Surface Degradation of EPDM and Fluoroelastomer in a Simulated PEM Fuel Cell Environment, Proceedings of the 2nd Annual Korea- USA Joint Symposium on Hydrogen & Fuel Cell Technologies, Columbia, SC, USA, May 3-4, 2007, P 228-245. (SCI．EI收录)
　　19．杨敏，邹增大等. Si3N4/(Cu,Nb)/Ni/Inconel 600高温合金部分液相扩散连接接头的组织与力学性能. 山东大学学报（工学版），2007，37（12）：36~40
　　20．杨敏，邹增大等. 连接温度对氮化硅陶瓷／镍基高温合金部分液相扩散连接接头性能的影响. 山东大学学报（工学版），2005，35（1）：1~3，12
　　21．杨敏，张涛，刘秀忠. 松香ZnCl2基钎剂对Sn-Zn基无铅钎料润湿性的影响.焊接技术，2007 36（5）：46~48
　　22．杨敏，邹增大，曹洪波．弧焊电源CAI课件设计．山东大学学报，2003，33（1）：77~80
　　23．杨敏，王春青，邹增大等. 表面组装印刷电路板上焊点信息的自动获取.焊接学报，2001，22（6）:41~44
　　24．杨敏，王春青，陈茂爱等. 热循环载荷下SMT含气孔焊点应力应变的数值模拟.焊接技术.2001，30（5）：10~11
　　25．杨敏，邹增大，王新洪，王育福. 中间层材料对 Si3N 4陶瓷 /Inconel600 高温合金连接性的影响. 焊接技术， 2004 ， 33（ 2 ）：11~13
　　26．杨敏，邹增大，刘秀忠，刘丽．陶瓷与金属连接的研究进展．山东冶金，2004，No.1:37~39
　　27．杨敏，邹增大，刘秀忠等.连接温度对Si3N4陶瓷/Inconel600液相诱导扩散连接接头性能的影响.第十二届全国钎焊及特种连接技术交流会论文集，青岛，2002：305~308
　　28．陈茂爱，杨敏,李亚江等. X-60管线钢焊接粗晶区组织及韧性研究. 焊接技术，2000，29（3）：4~6
　　
　　承担科研项目情况
　　1．SMT焊点缺陷对焊点可靠性的影响 国家重点实验室开放课题
　　2．先进激光表面改性技术在阀门制造和修复中的应用研究 省科技发展计划
　　3．“绿色环保“无铅钎料的研究与开发 省科技发展计划
　　4．焊丝化学成分对焊缝成型的影响 日本小松横向课题
　　
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