姓名：陈捷狮
职称: 讲师
所属学院：材料工程学院
研究方向：焊接应力测量与变形控制、焊接多尺度数值模拟、微纳尺度制造与应用。
通讯地址：上海市松江区龙腾路333号材料工程学院
邮政编码：201620
联系电话：
电子信箱：cjshbb@163.com
个人简介：2016年博士毕业于上海交通大学材料科学与工程（焊接）专业，获工学博士学位；毕业至今在上海工程技术大学从事教学和科研工作。
科研经历：本人主要从事焊接应力测量与变形控制、焊接多尺度数值模拟、微纳尺度制造与应用研究。在焊接应力应变、多场耦合，分子动力学模拟、微纳连接技术等领域具有一定的经验，并发展了一些计算模块与原代码。目前主持上海工程技术大学校启动基金、横向课题各一项，参与国家自然科学青年基金“微焊点界面柯肯达尔空洞机理研究”（No.**）、04机床专项“三峡升船机铸造齿条大型试验装备开发及质量评定”（2012ZX**）和多项企事业横向项目。曾获得“博士国家研究生奖学金”、“最佳项目答辩奖”、“法液空奖学金”及“上海交大优秀毕业生”等荣誉。已在J. Alloy. Compd.，Mater. Lett.,Mate. Sci. Eng. A,Comp. Mater. Sci., J. Mater. Sci.­Mater. Electron.等期刊发表SCI论文十余篇。
主要论文：
[1]C H Ye andJ S Chen*,M J Xu, X Wei H Lu, Multi-scale simulation of nanoindentation on cast Inconel 718 and NbC precipitate for mechanical properties prediction,Materials Science and Engineering A,662(2016) pp 385-394. (SCI,Co- first author)
[2]J S Chen*, C Yu, H Lu, Theoretical study on the phase stability, elasticity, hardness and electronic structures of Ni-P compounds,Phase Transitions, (2016) pp.1-12. (SCI)
[3]J S Chen*, C Yu, H Lu, Phase stability, magnetism, elastic properties and hardness of binary iron nitrides from first principles,Journal of Alloys and Compounds,625(2015) pp. 224-230. (SCI)
[4]J S Chen*, C H Ye, J M Chen, J J Xu, C Yu, H Lu, Sn whiskers mitigation by refining grains of Cu substrate during the room temperature exposure,Materials Letters,161 (2015) pp. 201-204. (SCI)
[5]J S Chen*, C H Ye, C Yu, H Lu, The micro-mechanism for the effect of Sn grain orientation on substrate consumption in Sn solder joints,Computational Materials Science,108 (PA) (2015) pp.1-7. (SCI)
[6]J S Chen*, M J Xu, Y J Jin, K Y Wang, C Yu, H Lu, Effect of electric field and Sn grain orientation on Cu consumption in Sn/Cu solder joint,Computational Materials Science,95(2014) pp. 166-171. (SCI)