教学内容安排与学习大纲：第一章 绪论1.1 什么是信息化社会1.2 信息化社会与信息产业的关系1.3 电子产品的基本构成1.4 电子产品的基本制造过程1.5 微电子制造的特点第二章 电子封装概论2.1 微电子封装的定义及范围 2.2 微电子封装体的分类及构造2.3 微电子封装的环境要求2.4 封装技术的演变与发展第三章 芯片制造技术 3.1 半导体及半导体元件的特性3.2 单晶硅圆的制造3.3 芯片的制造过程3.4 光刻与成膜技术3.5湿法铜互连技术第四章 一级封装过程及工艺4.1 引线框架型封装4.2球栅阵列型封装4.3其他封装形式的封装第五章 二级封装技术5.1 表面贴装-再流焊技术5.2 插入贴装-回流焊技术5.3 双面贴装及混载焊接技术第六章 封装材料的性能及要求6.1 引线框架6.2 塑封树脂6.3互连金线6.4 焊料、焊球第七章 电子封装材料的可靠性与失效分析7.1 微电子产品的可靠性要求7.2常出现的材料问题及解决方法7.3 案例分析第八章 电子封装技术发展趋势8.1 电子封装的发展趋势8.2三维封装8.3汽车电子8.4 无铅焊料

(无)

1．了解电子封装产业的现状及发展趋势。2．熟悉电子封装体的分类、构造及其工艺流程，各类封装的优点及局限性。3．掌握各种电子封装材料的性能及要求。4．了解最新电子封装技术、封装材料的发展动向。5．通过上网查阅和整理相关的技术文献，了解封装技术及材料的专业术语，最新动态

• 1. 《微电子封装技术》 　 中国电子学会生产技术分会丛书编委会组编，中国科学技 术大学出版社，2003.4。2. 《微系统封装基础》 Rao R.Tummala著，黄庆安等译，东南大学出版社，2005.23. 《电子封装工程》 　　田民波 编著，清华大学出版社，2003.9。4. 《 Plastic-Encapsulated Microelectronics 》 　 Michael G.Pecht,Luu T.Nguyen,Edward B.Hakim,　　　John Wily ＆Sons,INC,1995. 5. 《芯片尺寸封装》 John H.Lau、Shi-Wei Ricky Lee著，贾松良等译, 清华大学出版社,2003.106.　其他有关的微电子学术杂志和书籍