陈进

　
教授，博士生导师，上海交大特聘“****”，上海交通大学微电子学院院长，上海硅知识产权交易中心CEO，上海交大汉芯科技有限公司总裁。

美国德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。

先后在美国Motorola、Analog Device公司任高级主任工程师、芯片设计经理，主要从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发，担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人。由于二项有特殊价值的成果，于1999和2000连续两年获Motorola“杰出成就奖”奖金及水晶奖座。具有近十年在美国高校和著名半导体公司从事集成电路开发设计、生产和管理的直接经验。

2001年归国后，专门从事超大规模集成电路设计和检测方面的研究，是16位、32位等汉芯系列DSP项目的总体负责人和主要设计者。主持设计的国内第一个完全自主知识产权（在上海完成设计、制造、封装、测试全过程）的高端DSP芯片——“汉芯一号”，被王阳元、邹世昌、许居衍等院士专家鉴定为：国内首创，达到国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。在2003年第五届国际工业博览会上，“汉芯一号”荣获创新奖。“汉芯二号”是直接授权给国际著名IC企业系统产品中的高端IP，“汉芯三号”则“达到国际先进水平，是我国高速低功耗32位DSP芯片研究的重大突破”。

已申请12项专利，是第一个进入国际市场的“中国芯”，完成了近450万片的国际订单。主持和参与863计划等6项国家级和2项上海市50个“引逼工程”重大项目的研发。

荣获“上海市科技精英”、“上海十大杰出青年”、“上海IT青年十大新锐”、“上海市新长征突击手标兵”、“上海市科技创业领军人物”、上海交大首届“校长奖”等等。

其它社会职务：上海市信息化专家委员会委员、上海市集成电路联席会议特邀专家、上海市集成电路设计主题专家、计算机学会系统结构分会副会长。