舒谋海，副教授。



简历：



2002,9- 上海交通大学 化学化工学院，副教授.

1999,10-2002,9：德国弗莱堡大学无机及分析化学研究所博士后研究员。

1994,9-1999,6： 南京大学配位化学研究所研究生。

1986,7-1996,2： 安徽师范大学化学系工作，任助教、讲师。

1981,9-1986,7： 华东师范大学化学系学生。



研究方向:



配位化学: 超分子配合物的合成及性质。

生物无机化学: 多种金属酶活性中心的模型配合物的合成与性质。



欢迎对配位化学、生物无机化学感兴趣研究生及本科生到本实验室工作。



讲授课程：



本科生： 无机与分析化学，配位化学

硕士生： 高等无机化学， 配位化学

博士生： 现代合成技术（无机部分）





联系方式：



上海市闵行区东川路800号

上海交通大学化学化工学院

邮政编码：200240

电话：++86-21-54747241

传真：++86-21-54741297

E-mail: mhshu@sjtu.edu.cn

实验室： 化学楼 413



部分论文：



1． Shu MH, Cui J, Sun J，Hydro[tris(3-phenyl-2-thioimidazol-1-yl)]boratobismuth dinitrate, Appl. Oganom. Chem. 2005, 184-185.



2． M. M. Ibrahim, MH Shu, H. Vahrenkamp, New Tris(thioimidazolyl)borate Ligands and Some Zinc Complexes Thereof, Eur. J. Inorg. Chem , 2005, 1388-1397.



3. Shu MH, Walz R, Wu B, et al, New bis(mercaptoimidazolyl)(pyrazolyl) borate ligands and their zinc complex chemistry, Eur. J. Inorg. Chem., 2003, 2502 -2511.



4. J. Fan, M.H. Shu, T. Okamura, at al, Solvent effect on the structure and topology of metal-organic frameworks with the rigid tripodal star ligand 1,3,5-tris (1-imidazolyl) benzene and lead(II) nitrate, New J. Chem, 2003, 1307.



5. Tesmer M, Shu MH, Vahrenkamp H, Sulfur-rich zinc chemistry: New tris(thioimidazolyl) hydroborate ligands and their zinc complex chemistry related to the structure and function of alcohol dehydrogenase, Inorg. Chem., 2001, 4022-4029.



6. Seebacher J, Shu MH, Vahrenkamp H, The best structural model of ADH so far: a pyrazolylbis(thioimidazolyl)borate zinc ethanol complex, Chem. Commun., 2001, 1026-1027.



7. Shu MH, Sun WY, Duan CY, et al. The influence of the linkage mode between bipyridine units in oligobipyridine ligands on the formation of copper-(I) and -(II) helicates, J. Chem. Soc., Dalton Trans., 1999, 729-734.

8. Shu MH, Duan CY, Sun WY, et al, Synthesis, structure and characterization of novel nickel(II) and iron(II) complexes with a 5,5 "-bis[2-(2,2 "-bipyridin-6-yl)-ethyl]-2,2 "-bipyridine ligand, J. Chem. Soc. Dalton Trans., 1999, 2317-2321.