姓名： 高立明
职称： 副教授
博导/硕导： 硕导
所属二级机构： 电子材料与技术研究所
通讯地址： 东川路800号材料D楼409
邮编： 200240
E-mail： liming.gao@sjtu.edu.cn
联系电话：

从事专业： 微电子材料与技术
学习与工作简历： 教育背景:
　　2000-2004：德国慕尼黑工业大学 电子工程 工学博士(Dr.-Ing.)
工作经历:
　　2004-2009: 英飞凌科技公司，德国中央研究部，器件专家
　　2009-2011：上海交通大学电子信息与电气工程学院，副教授
　　2011-至今：上海交通大学材料科学与工程学院，副教授
　　2017-至今：上海交通大学材料学院电子材料技术研究所，副所长
　　2019-至今：上海交通大学材料学院先进信息材料联合研究中心，副主任


研究方向一 微电子技术
研究方向二 集成电路制造及可靠性分析，汽车电子技术
研究情况 从事微电子领域的教学及科研工作：近年来负责和参与国家自然科学基金、国家重点研究基础发展计划(973)、国家集成电路02专项等多项集成电路领域国家项目，负责华为、英飞凌、SanDisk和联合汽车电子等多项集成电路器件产学研合作项目。
讲授主要课程 《半导体材料与器件》课程（本科生）《光电器件及系统》课程（研究生）
教学研究
代表性论文、论著 　　Book Silver Metal Organic Chemical Vapor Deposition for Microelectronic Metallization，2005，Shaker Verlag, ISBN 3-8322-3895-6 Journal Papers
　　L. Gao, C. Burmer: PLL soft functional failure analysis in advanced logic product using fault based analogue simulation and soft defect localization. Microelectronics Reliability 48 (2008) 1349-1353.
　　L. Gao, C. Burmer and F. Siegelin: ATPG scan logic failure analysis: a case study of logic ICs: fault isolation, defect mechanism identification and yield improvement. Microelectronics Reliability 46 (2006) 1458-1463.,
　　L. Gao, P. Haerter, Ch. Linsmeier, A. Wiltner, R. Emling and D. Schmitt-Landsiedel: Silver metal organic chemical vapor deposition for advanced silver metallization. Microelectronic Engineering 82 (2005) 296-300.
　　L. Gao, P. Haerter, Ch. Linsmeier, J. Gstoettner, R. Emling and D. Schmitt-Landsiedel: Metalorganic Chemical Vapor Deposition of Silver Thin Films for Future Interconnects by Direct Liquid Injection System. Materials Science in Semiconductor Processing, Vol. 7, 2004, 331-335 ,
　　L. Gao, J. Gstoettner, R. Emling, M. Balden, Ch. Linsmeier, A. Wiltner, W. Hansch, and D. Schmitt-Landsiedel: Thermal stability of titanium nitride diffusion barrier films for advanced silver interconnects. Microelectronic Engineering, 76 (2004) 76-81.


毕业博士生数
毕业硕士生数
参加学术团体、任何职务 国际电子电气工程师协会（IEEE）会员，中国元器件专委会委员，上海汽车电子专委会委员
申请专利
荣誉和奖励
其他