姓名： 孔谅
职称： 副研究员
博导/硕导： 硕导
所属二级机构： 焊接与激光制造研究所
通讯地址： 上海市东川路800号 上海交通大学材料学院F楼407室
邮编： 200240
E-mail： ingerkongliang@sjtu.edu.cn
联系电话：

从事专业： 焊接
学习与工作简历： 　　学习经历：
　　1983～1987天津大学学士焊接设备及工艺
　　1999～2000长春工业大学研究生机械制造及其自动化
　　2002～2006上海交通大学博士材料加工工程
　　工作经历：
　　1987～1988长春试验机厂助理工程师
　　1989～1993长春文教锅炉厂(吉林省锅炉厂)工程师
　　1993～1996吉林省广厦新型建材公司工程师
　　2006～现在上海交通大学材料学院副研究员

研究方向一 材料加工工程的系统仿真、系统规划及自动化成套装备系统集成技术
研究方向二 新材料压力焊的接头形成机理、焊接过程模拟研究
研究情况 参与国家自然科学基金1项、上海市基金课题5项，承担上海市自然科学基金1项，横向课题20余项。
讲授主要课程 　　材料加工数字化基础(硕士生)
　　工程项目管理(材料本科)

教学研究
代表性论文、论著 　　(1) 崇玉良，孔谅等. 高强钢与铝合金电阻点焊性能[J]. 焊接学报,2013, 34（9）:70~74.
　　(2) 陆昌进，唐虹等. 镀锌三层板电阻点焊的数值模拟[J]. 焊接学报，2013,34(6):105-108
　　(3) Zheng wen，Wang Min*，Kong Liang，et al，Parameter optimization of dissimilar resistance spot welding on ultra-high hot-stamped steel and mild steel by simulation[J]，Acta Metallurgica Sinica (Englis letters)，2012,25(6)：487-498

毕业博士生数
毕业硕士生数 6
参加学术团体、任何职务 中国焊接学会压力焊专委会秘书
申请专利 授权发明专利6项
荣誉和奖励 国家汽车工业科技进步三等奖
其他