洪芳军 教授
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通讯地址上海交通大学 机械与动力工程学院 A-419
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教育背景 2001.9-2005.8 香港科技大学 机械工程专业 博士
1998.9-2001.3 天津大学 工程热物理专业 硕士
1994.9-1998.7 天津大学 热能工程专业 学士

工作经历 2005.10－2007.12 上海交通大学机械与动力工程学院，工程热物理所，讲师
2008.01－2014.12 上海交通大学机械与动力工程学院，工程热物理所，副教授
2015.01－ 上海交通大学机械与动力工程学院，工程热物理所，教授

出访及挂职经历 2011.9-2012.8 普渡大学冷却技术研究中心访问****

研究方向 a. 拟招聘气液两相流动和相变传热相关方向的博士后一名
b. 拟招聘中高温固液相变储热方向的博士后一名
1. 小微纳尺度流动和相变传热（微通道、射流、喷雾、平板热管、回路热管、热虹吸、浸没式等先进散热技术及其在数据中心、高性能计算、5G通讯、IGBT，动力电池，航空航天，手机、平板电脑等领域的应用）
2. 固/液相变传热（相变胶囊堆积床储热等）
3. 微流体控制理论和方法（电泳、电渗、电润湿、电热流等）

科研项目 国家/省部级/国际合作科研项目：
2019.8-2022.7 科技部国家重点研发计划，“中日能源-环境产业联合研究平台（2017YFE**）“，”高温相变胶囊堆积床储热“ 课题负责人
2018-2021 国家自然科学基金面上项目，“微纳复合结构吸液芯强化低温回路热管传热的研究”，负责人
2015-2018 国家自然科学基金重点国际合作交流项目，“纳米流体高效吸收太阳能产生蒸汽的机理研究”，主要成员
2014-2017 国家自然科学基金面上项目，“狭窄空间内乙二醇水溶液射流冲击沸腾传热的研究”，负责人
2012-2015 Marie Curie Actions—International Research Staff Exchange Scheme, “多相流高热流密度冷却”，主要成员
2011-2014 国家自然科学基金重点项目，“电场强化汽/液/固三相接触区域的相变传热研究”，主要成员
2008-2010 国家自然科学基金“开放式液滴型微流控芯片中的电水动力学和混合机理研究”，负责人
2008-2010 上海市科委基础研究重点项目，“电场作用下微流体系统中微气泡/微汽泡的动力行为特性及其调控机理”，第二负责人
2006-2009 国家自然科学基金重点项目，“微/纳尺度条件下的流体流动与传热传质研究”，主要成员
企/事业项目：
2019-2021 华为技术有限公司，“大功率高热流两相散热技术”
2018-2018 华为技术有限公司，“大功率两相散热器”
2018-2018 华为技术有限公司，“回路热虹吸散器系统”
2016-2020 嘉熙科技有限公司，“PCI散热技术”
2017-2018 华为技术有限公司，“RBC均温板性能提升”
2016-2017 华为技术有限公司，“沸腾强化技术—小微通道流动沸腾）”
2015-2016 华为技术有限公司，“RBC均温板”
2007-2010 台达能源技术有限公司“烧结多孔结构中流体流动与传热的应用基础研究”
2006-2007 Intel高校创新基金“Novel design and fabrication of microchannel heat sink”
2005-2006 Intel高校创新基金“A Feasibility Study on Novel Designs of Integrated Microelectronic Heat Sinks”
校级项目（负责人）：
2010-2012 上海交通大学医工（理）交叉基金项目
2011-2011 上海交通大学"SMC-晨星青年****奖励计划" C类
2012-2014 上海交通大学"SMC-晨星青年****奖励计划" B类
2015-2017 上海交通大学"SMC-晨星青年****奖励计划" A类
2007-2008 上海交通大学优秀青年教师科研基金

代表性论文专著 一、英文SCI期刊：
L Yuan, F Hong, P Cheng,Pool boiling enhancement through a guidance structure mounted above heating surface, International Journal of Heat and Mass Transfer 139 (2019), 751-763 (通讯作者)
J Li, F Hong, R Xie, P Cheng, Pore scale simulation of evaporation in a porous wick of a loop heat pipe flat evaporator using Lattice Boltzmann method, International Communications in Heat and Mass Transfer 102 (2019), 22-33 (通讯作者)
Two-phase flow instability in distributed jet array impingement boiling on pin-fin structured surface and its affecting factors，International Journal of Heat and Mass Transfer,2019
FL Cui, FJ Hong, P Cheng, Comparison of normal and distributed jet array impingement boiling of HFE-7000 on smooth and pin-fin surfaces, International Journal of Heat and Mass Transfer 126(2018), 1287-1298 (通讯作者)
D Ni, FJ Hong, P Cheng, G Chen, Numerical study of liquid-gas and liquid-liquid Taylor flows using a two-phase flow model based on Arbitrary-Lagrangian–Eulerian (ALE) formulation, International Communications in Heat and Mass Transfer 88(2017) , 37-47 (通讯作者)
Y. H. Chen, W. N. Hu, J. Wang, Transient effects and mass convection in sessile droplet evaporation: The role of liquid and substrate thermophysical properties，INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER, 2017, 108(B), 2072-2087 (通讯作者)
CY Zhang, T Wang, DH Chen, FJ Hong, P Cheng, Confined jet array impingement cooling with spent flow distraction using NEPCM slurry, International Communications in Heat and Mass Transfer 77 (2016), 140-147 (通讯作者)
C.Y. Zhang , P. Cheng, F.J. Hong, Mesoscale simulation of heater size and subcooling effects on pool, NTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER 101 （2016）1331-1342
Chaoyang Zhang， Fangjun Hong*， Ping Cheng， Simulation of liquid thin film evaporation and boiling on a heated hydrophilic microstructured surface by Lattice Boltzmann method, International Journal of Heat and Mass Transfer 86（2015）629-638. (通讯作者）
F.J. Hong, C.Y. Zhang, W. He, P. Cheng, G. Chen, Confined jet array impingement boiling of subcooled aqueous ethylene glycol solution,International Communications in Heat and Mass Transfer 56 (2014) 165–173.
Fangjun Hong, Feng Bai, Ping Chen, A Parametric Study of Electrothermal Flow inside an AC EWOD Droplet, International Communications in Heat and Mass Transfer,Volume 55, July 2014, Pages 63–70.
Kai Yang, Fangjun Hong, Ping Cheng, A fully coupled numerical simulation of sessile droplet evaporation using Arbitrary Lagrangian–Eulerian formulation, International Journal of Heat and Mass Transfer 70 (2014) 409–420 (通讯作者）
Hong F.J. , Cheng P. , Wu H.Y. , Sun Z. , Evaporation/Boiling Heat Transfer on Capillary Feed Copper Particle Sintered Porous Wick at Reduced Pressure, International Journal of Heat and Mass Transfer 2013 (63 ): p.389–400
Hong, F.J., Jiang, D.D., Cheng, P, Frequency-dependent resonance and asymmetric droplet oscillation under ac electrowetting on coplanar electrodes, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2012. 22(8)
Hong F. J., Bai F., Cheng P., Numerical simulation of AC electrothermal micropump using a fully coupled model. Microfluidics and Nanofluidics, 2012,13(3): p. 411-420.
Hong, F.J., P. Cheng, and H.Y. Wu, Characterization on the performance of a fractal-shaped microchannel network for microelectronic cooling. Journal of Micromechanics and Microengineering, 2011. 21(6).
Hong, F.J., J. Cao, and P. Cheng, A parametric study of AC electrothermal flow in microchannels with asymmetrical interdigitated electrodes. International Communications in Heat and Mass Transfer, 2011. 38(3): p. 275-279.
Hong, F. and P. Cheng, Three dimensional numerical analyses and optimization of offset strip-fin microchannel heat sinks. International Communications in Heat and Mass Transfer, 2009. 36(7): p. 651-656.
Cao Jun, Cheng Ping, Hong Fangjun, Applications of electrohydrodynamics and Joule heating effects in microfluidic chips: A Review. Science in China: Series E: Technological science, 2009, 52(12): 3477-3490
Cao J.，Cheng P. and Hong F.J., A numerical study of an electrothermal vortex enhanced micromixer, J. of Microfluidics and Nanofluidics, 2008, 5:13-21
Cao Jun, Cheng Ping, Hong Fangjun, A numerical analysis of forces imposed on particles in conventional dielectrophoresis in microchannels with interdigitated electrodes, Journal of Electrostatics, 2008, 66: 620-626
Hong F.J., Cheng P., Ge H. and Goh Teck Joo, Conjugate heat transfer in tree-shaped microchannel network heat sink for integrated microelectronic cooling application, International Journal of Mass and Heat Transfer, 2007,50: 4986-4998
Ping Cheng, Hui-Ying Wu, and Fang-Jun Hong, Phase-change heat transfers in microsystems, J. of Heat Transfer, 2007, 129:101-108
Cao J., Hong F.J. and Cheng P., Numerical Study on Sample Stacking in Capillary Electrophoresis, Chinese Journal of Chromography, 2007,25(2):183-188
Cao J., Hong F.J. and Cheng P., Numerical Analysis of the Influence Factors on Sample Stacking in Capillary Electrophoresis, Chinese Journal of Chromography, 2007, 25(4):482-485
Cao J., Hong F.J. and Cheng P., Numerical study of radial temperature gradient effect on separation efficiency in capillary electrophoresis, International Communications in Heat and Mass Transfer, 2007, 34:1048-1055
Hong F.J. and Qiu H.-H.: Characterization of Variable Thermal Contact Resistance in Rapid Contact Solidification Utilizing Novel Ultrasound Technique, Journal of Heat Transfer, Transactions of the ASME, 2007, 129:1036-1045
Wang W., Hong F. J. and Qiu H. -H., Prediction of Solder Bump Formation in Solder Jet Packaging Process, IEEE Transactions On Components and Packaging, 2006, 29 (3): 486-493
Wang W., Hong F. J. and Qiu H. -H., The Impact of Thermal Contact Resistance on the Spreading and Solidification of a Droplet on a Substrate, Heat Transfer Engineering,2006, 27(9): 68-80
Qiu H.-H, Wang X.S., Hong F. J., Measurements of interfacial film thickness for immiscible liquid-liquid slug/droplet flows, Measurement Science and Technology,2005,16(6):1374-1380
Hong F.J. and Qiu H.–H., Experimental study on rapid solidification process using a novel ultrasound technique, Experimental Thermal and Fluid Science，2005,30(1):17-26
Hong F.J. and Qiu H.–H., Modeling of substrate remelting, flow, and resolidification in microcasting, Numerical Heat Transfer Part A-Applications, 2005, 48(10): 987-1008
二、中文期刊论文：
詹可敬, 崔付龙, 洪芳军,等. 周期性热流下受限阵列射流沸腾特性的实验研究[J]. 低温工程, 2018(1):第6-12页.
崔付龙, 詹可敬, 洪芳军. 射流-针肋微通道混合型蒸发器换热特性的实验研究[J]. 制冷技术, 2017, 37(4):第1-6页.
周春鹏 胡伟男 崔付龙 洪芳军 ，板式单环路脉动热管的流动和传热特性，低温工程，2017年01期
胡伟男 周春鹏 崔付龙 洪芳军，单环路平板脉动热管定向循环的数值研究，《低温与超导》2017年 第2期
陈大衡、陈钢、洪芳军，细乳液-溶胶凝胶法制备软脂酸/二氧化硅纳米相变胶囊,低温工程，2017
李伟静，李振宁，洪芳军，陈钢，受限式阵列射流过冷沸腾的可视化实验研究，《低温工程》，2015年第二期，44-50
蒋冬冬, 洪芳军，郑平, 交流电润湿作用下液滴的振荡行为特性. 上海交通大学学报, 2013. 47(4): 第513-518页.
何为, 洪芳军，张朝阳, 受限式阵列射流沸腾换热影响参数研究. 低温工程, 2013(5): 第46-51,64页.
白锋，洪芳军, 介质上电润湿液滴输运、合并及振荡实验研究. 微纳电子技术, 2012(08): 第526-533页.
孙振, 洪芳军，郑平, 颗粒烧结多孔芯蒸发/沸腾换热的实验研究, 《工程热物理学报》 2011年第32第10期
洪芳军，郑平，介质上电润湿液滴动力学特性的数值模拟研究，工程热物理学报，2010年第31卷第7期
洪芳军，郑平，曹军，电润湿液滴型微流控芯片液滴驱动的EHD数值模拟，中国工程热物理学报，2009，30（8）：1393-1395
洪芳军，郑平，常欧亮，吴晟，树型微通道网络芯片热沉的实验研究，上海交通大学学报，2009，43(10):1649-1653
曹军，洪芳军，郑平，PDMS 微流控芯片中焦耳热效应的数值研究，工程热物理学报，2009，30（1）: 124-128
曹军，洪芳军，郑平，焦耳热效应对毛细管电泳中样品区带传输的影响，化学工程，2008，36(7):71-74
曹军，洪芳军，陈翔，郑平，芯片上叉指型电极结构介电电泳的数值分析与实验研究，微纳电子技术，2008, 45(7):397-402
曹军，洪芳军，郑平，平面叉指型微电极结构交流电渗泵的阻抗谱分析，微纳电子技术，2008，45(9): 521-526
曹军，洪芳军，郑平，双T型通道微流控芯片中样品电堆积富集技术的数值研究，上海交通大学学报, 2007，41(10)：1667-1671
曹军，洪芳军，郑平，毛细管电泳样品电堆积富集技术的数值研究，色谱，2007,25(2):183-188
曹军，洪芳军，郑平，毛细管电泳样品电堆积富集技术影响因素的数值研究，色谱，2007,25(4):482-485
葛浩，洪芳军，郑平，树型微通道网络在集成微电子冷却中的应用研究，工程热物理学报,2007,28(S2):41-44
马一太，洪芳军，王景刚，CO2跨临界双级压缩采暖热泵理论分析，大连理工学报, 2001，Vol.41
王景刚，侯立泉，马一太，魏东，洪芳军，CO2跨临界水-水热泵循环系统的实验研究, 暖通空调杂志, Vol.3，2001
魏东，马一太，王中铮，洪芳军，多孔型纵槽凝结换热表面的性能研究,太阳能学报，2001 Vol.22， No.4 P.374-379

教学工作 课程名称：传热学（全英文教学）
授课对象：本科生
学时数： 48
学分： 3
课程名称：工程热力学
授课对象：本科生
学时数： 48
学分： 3

软件版权登记及专利 一、发明专利：
基于分配回收通道的微通道气液分离蒸发器装置 ZL0.4
具有导流功能的强化浸没式冷却装置 ZL5.4
板式环路热虹吸均温板 ZL5.1
微通道中利用电热流驱动流体运动的方法 ZL4.0



学术兼职 1. Elsevier出版社杂志Case Studies in Thermal Engineering编委（SCIE期刊）
2. ASME国际微纳传热传质会议(MNHMT-2016),分会场主席
3. ASME国际微纳传热传质会议(MNHMT-2009),本地组委会成员、大会秘书
4. 2014年国际多相流热管理技术研讨会组委会主席

荣誉奖励 2019 华为技术有限公司“最佳合作团队奖”
2017 华为技术有限公司“最佳合作团队奖”
2016 华为技术有限公司“最佳合作团队奖”
2014 上海交通大学"SMC-晨星青年****奖励计划" A类
2013 上海市浦江人才计划D类，特需人才计划
2019 上海交通大学教书育人提名奖
2017 上海市教学成果奖一等奖（团体奖，成员）
2017 上海交通大学度教学成果奖二等奖（团体奖，成员）
2015 上海交通大学机械与动力工程学院 “最受欢迎教师奖-专业核心课程”