导师介绍

导师姓名
洪芳军
导师性别男
职务职称副教授.
所在院系机械与动力工程学院
所属学科动力工程及工程热物理
研究方向微流控芯片(传输现象,电水动力学)先进电子器件散热技术
联系电话34206326
电子邮箱mehongfj@sjtu.edu.cn

个人简介

洪芳军，男，博士，上海交通大学副教授。1998年获天津大学热能工程系工学学士学位；2001年获天津大学制冷与热能工程系工学硕士学位；2005年获香港科技大学机械系博士学位。2005年10月起年任上海交通大学机械与动力工程学院讲师，2008年1月起晋升为副教授。主要从事微流动和传热、微流控芯片、新型微电子芯片散热技术及传热强化等方面的应用基础研究。先后主持了国家自然科学基金（青年基金）、上海交通大学优秀青年教师基金，Intel高校创新基金、台达能源-上海交大科研合作等项目，作为主要研究人员承担了国家自然科学基金重点项目、上海市科委基础研究重点项目、香港政府RGC等科研项目。发表学术论文40余篇，其中SCI国际期刊论文12篇，申请国家发明专利两项。
代表性论著

[1]HongFangjun,PingCheng,Threedimensionalnumericalanalysesandoptimizationofoffsetstrip-finmicrochannelheatsinks,InternationalCommunicationsinHeatandMassTransfer,2009,V36(7):651-656.[2]HongF.J.andQiuH.-H.:Characterizationofvariablethermalcontactresistanceinrapidcontactsolidificationutilizingnovelultrasoundtechnique,JournalofHeatTransfer,TransactionsoftheASME,2007,V129:1036-1045.[3]HongF.J.,ChengP.,GeH.andGohTeckJoo,Conjugateheattransferintree-shapedmicrochannelnetworkheatsinkforintegratedmicroelectroniccoolingapplication,InternationalJournalofMassandHeatTransfer,2007,V50:4986-4998.[4]HongF.J.andQiuH.–H.,Experimentalstudyonrapidsolidificationprocessusinganovelultrasoundtechnique,ExperimentalThermalandFluidScience,2005,V30(1).[5]HongF.J.andQiuH.–H.,Modelingofsubstrateremelting,flow,andresolidificationinmicrocastingNumericalHeatTransferPartA,2005,48(10):987-1008.[6]FangjunHong,PingCheng,ZhenSun,HuiyingWu，SimulationofspreadingdynamicsofaEWODDropletwithdynamiccontactangleandcontactanglehysteresis，ASME20092ndMicro/NanoscaleHeat&MassTransferInternationalConference，December18-21,2009,Shanghai,China[7]WangW.,HongF.J.andQiuH.-H.,TheImpactofThermalContactResistanceontheSpreadingandSolidificationofaDropletonaSubstrate,HeatTransferEngineering,2006,V27(9):68-80.[8]WangW.,HongF.J.andQiuH.-H.,PredictionofSolderBumpFormationinSolderJetPackagingProcess,IEEETransactionsonComponentsandPackingTechnologies,2006,V29(3):486-493.[9]CaoJ.,HongF.J.andChengP.,NumericalStudyonSampleStackinginCapillaryElectrophoresis,ChineseJournalofChromography,2007,V25(2):183-188.[10]CaoJ.,HongF.J.andChengP.,NumericalAnalysisoftheInfluenceFactorsonSampleStackinginCapillaryElectrophoresis,ChineseJournalofChromography,2007,V25(4):pp.482-485[11]CaoJ.,HongF.J.andChengP.,Numericalstudyofradialtemperaturegradienteffectonseparationefficiencyincapillaryelectrophoresis，InternationalCommunicationsinHeatandMassTransfer,2007,V34:1048-1055.[12]PingCheng,Hui-YingWu,andFang-JunHong,Phase-changeheattransferinmicrosystems,J.ofHeatTransfer,2007,V129:101-108.[13]CaoJ.,ChengP.andHongF.J.,Anumericalstudyofanelectrothermalvortexenhancedmicromixer,J.ofMicrofluidicsandNanofluidics,2008,V5:13-21[14]CaoJun,ChengPing,HongFangjun,Anumericalanalysisofforcesimposedonparticlesinconventionaldielectrophoresisinmicrochannelswithinterdigitatedelectrodes,JournalofElectrostatics,2008,V66:620-626[15]CaoJun，ChengPing，HongFangjun.ApplicationsofelectrohydrodynamicsandJouleheatingeffectsinmicrofluidicchips:AReview.ScienceinChina:SeriesE:Technologicalscience,2009,V52(12):3477-3490[16]洪芳军，郑平，常欧亮，吴晟，树型微通道网络芯片热沉的实验研究，上海交通大学学报，2009，第10期[17]洪芳军，郑平，曹军，电润湿液滴型微流控芯片液滴驱动的EHD数值模拟，中国工程热物理学报，2009，V30（8）：1393-1395[18]曹军，洪芳军，郑平，2007,毛细管电泳样品电堆积富集技术的数值研究，色谱，V25(2):183-188[19]曹军，洪芳军，郑平，2007,毛细管电泳样品电堆积富集技术影响因素的数值研究，色谱，V25(4):.482-485[20]曹军，洪芳军，郑平，焦耳热效应对毛细管电泳中样品区带传输的影响，化学工程2008,V36(7):71-74[21]曹军，洪芳军，陈翔，郑平，芯片上叉指型电极结构介电电泳的数值分析与实验研究，微纳电子技术，2008,V45(7):397-402[22]曹军，洪芳军，郑平，非对称平面叉指型微电极结构交流电渗泵的阻抗谱分析，微纳电子技术，2008,V45(9):521-526[23]葛浩，洪芳军，郑平，树型微通道网络在集成微电子冷却中的应用研究，工程热物理学报，2007,V28(2).[24]曹军，洪芳军，郑平，双T型通道微流控芯片中样品电堆积富集技术的数值研究，上海交通大学学报，2007，V41:1667-1671.