王亮副研究员、殷杰副研究员、马明副研究员、马名生副研究员、张明辉副研究员、梁汉琴副研究员分别作了题为“一种用于大功率芯片微电子封装的新型AlN-Al复合涂层的有限元计算与设计”、“碳化硅材料的3D打印：研究现状与发展趋势”、“多功能纳米颗粒用于干细胞声学成像和抗氧化应激保护研究”、“基于多层陶瓷技术的无线集成传感器研究”、“高折射玻璃材料及其应用探讨”、“耐高温微波/红外一体化陶瓷连接技术研究”的学术报告。会议期间，化材分会还召开了委员会会议，讨论了分会未来的工作重点，张明辉副研究员参加了化材分会委员会会议。
此次年会共有100余名会员参会，征集了60余个学术报告，覆盖了化学与材料的主要学科方向。年会期间，与会会员还参观了相关晶体研发企业，以拓宽产学研结合的视野。
化材分会2020年学术年会现场
王亮副研究员作学术报告
殷杰副研究员作学术报告
马明副研究员作学术报告
马名生副研究员作学术报告
张明辉副研究员作学术报告
梁汉琴副研究员作学术报告
