付伟欣 博士
邮箱：Weixin_Fu@shu.edu.cn
上海大学微电子学院 联聘导师
上海微技术工业研究院 资深MEMS工程师


导师介绍：
本人的研究组主要研究方向为智能微流控芯片与系统集成，该研究以微机电系统（MEMS）工艺技术与微流控技术为学术基础，主要服务于智能制造、化学分析和生物医疗等领域。
MEMS技术，可以理解为传统机械-电子系统的微型化，具有小型化、高集成度、加工批量化及一体化等特点。MEMS工艺源于半导体加工工艺，但由于MEMS设计与加工方法往往具有极大差异性，相较于传统半导体工艺，其加工技术也更复杂。
微流控技术是一种新兴的检测技术，其特点在于反应物微量化和反应速率的高速化。片上实验室（lab-on-chip）是微流控技术最具特色的应用之一，该应用可以用极少的样本，在短时间内完成大量反应分析。目前的微流控技术，尚有流体控制被动、反应速率受环境影响大等不足。
本研究组以MEMS工艺技术为基础，通过结合微流控技术，目标为完成微流体的可控分析与智能集成。旨在培养学生在工艺技术上的学术思维和能力，并培养其对器件设计、加工的工程实践能力。
欢迎有志于探索科学问题，愿意进行技术创新，并锻炼自己工程实践能力的同学加入我的团队。有微电子、电子信息以及机械自动化领域背景的学生优先。


研究方向：
MEMS先进封装；3DIC封装技术；压电液滴喷射器；生物医疗MEMS


教育背景：
2018年博士毕业于早稻田大学（Waseda University）
2014年硕士毕业于早稻田大学（Waseda University）


工作经历：
2018年-至今 上海微技术工业研究院 资深MEMS工程师
2017年-2018年 早稻田大学（Waseda University） 研究助手


科研成果及获奖情况：
在相关领域顶级国际期刊和会议发表论文10余篇；
IEEE CPMT 青年研究者奖（2013年）
IMPACT 最佳学生论文奖（2015年）


近五年代表性论文：
1、Weixin Fu, Tatsushi Kaneda, Akiko Okada, Kaori Matsunaga, Shuichi Shoji, Mikoko Saito, Hiroshi Nishikawa, Jun Mizuno*, “Low Temperature Flip Chip Bonding Using Squeegee-embedded Au Nanoporous Bump Activated by VUV-O3 Treatment”, Journal of Electronic Materials, Vol. 47, pp. 5952-5958, 2018.
2、Weixin Fu,Akitsu Shigetou, Shuichi Shoji, and Jun Mizuno*, “Low Temperature Direct Bonding between PEEK (Polyetheretherketone) and Pt via Vapor-Assisted Vacuum Ultraviolet Surface Modification”, Journals of Materials Science and Engineering B, Vol. 7, No. 3-4, pp. 49-62, 2017.
3、Weixin Fu, Akitsu Shigetou, Shuichi Shoji, and Jun Mizuno*, “Low-temperature direct heterogeneous bonding of poly ether ether ketone and platinum”, Materials Science and Engineering C, Vol. 79, pp. 860-865, 2017.
4、Weixin Fu, Masatsugu Nimura, Takashi Kasahara, Hayata Mimatsu, Akiko Okada, Shuichi Shoji, Shugo Ishizuka, and Jun Mizuno*, “A Metal Bump Bonding Method Using Ag Nanoparticles as Intermediate Layer”, Journal of Electronic Materials, Vol. 44, No. 11, p. 4646-4652, 2015.



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