马和良
办公地点： 张江高科松涛路563号B320


个人简介：
从事集成电路芯片设计14年，先后就职于上海镭芯微电子有限公司和上海华虹集成电路有限公司，参与负责十余款芯片的研发和量产，申请30余项发明专利，授权专利18项。参与及负责两项国家核高基项目、上海市重点专项等，其研究成果处于国内领先水平，均已完成产业化，量产的芯片数量超过15亿颗，累计销售额超过5亿元，在芯片设计领域积累了丰富的产业化经验。

研究领域：

射频收发芯片，RFID芯片，高端模拟接口芯片
教学、科研简介：




1、射频识别中的限幅电路，ZL4.7，发明专利，已授权
2、一种基于绝缘体上硅工艺的CMOS射频开关，ZL0.4，发明专利，已授权
3、一种全差分E类功率放大器，ZL9.1，发明专利，已授权
4、射频识别中的解调电路 ZL3.1，发明专利，已授权
5、射频识别中的增益数字式可调混频器，ZL4.1，发明专利，已授权
6、带锁存功能的迟滞比较器，ZL4.8，发明专利，已授权
7、射频识别中的电流注入型混频器，ZL2.5，发明专利，已授权
8、ESD保护网络电路，ZL6.7，实用新型，已授权