一、个人简介
杨洪刚，男，1979年04月15日出生，汉，籍贯：陕西安康；博士，上海电机学院机械学院副教授。
二、主要学习与工作经历
主要学习经历：
2004.9-2009.5，上海交通大学，机械学院，博士；
2001.9–2004.7，太原科技大学，机电学院，硕士；
1997.9–2001.7，太原科技大学，机电学院，大学本科。
主要工作经历：
2009.5-至今，上海电机学院机械学院，教师，副教授；
2016.7–2017.7，美国阿拉巴马大学，访问****。
三、主要科研工作与成绩
主持上海市自然科学基金、上海交大重点实验室开放基金、校企合作课题等项目10余项，在国内外重要期刊和学术会议发表论文40余篇。
近五年主持和参与的主要科研项目：
1、上海市自然科学基金项目“铝/钢异种材料回填式搅拌摩擦点焊新方法与机理研究”，10万，项目负责人
2、上海市教委科研创新项目“铝合金回填式搅拌摩擦点焊连接机理与质量评价方法研究”，8万，项目负责人
四、主要研究方向
薄板先进连接技术、激光熔覆技术、工艺多物理过程建模与仿真。
五、联系方式
邮件地址：yanghg@sdju.edu.cn