刘盼
职称：青年副研究员
主页：https://www.linkedin.com/in/panliu321/
邮箱： panliu@fudan.edu.cn

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个人简介
刘盼, 博士，复旦大学青年副研究员。2009年本科毕业于北京航空航天大学材料与科学工程系，2011年硕士毕业于荷兰代尔夫特理工大学可持续能源技术专业，开发了新型可调制光捕捉表面，提升了薄膜硅基太阳能电池转换纪录。博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学电子工程系，博士期间与荷兰飞利浦照明紧密合作，开发了微缩体积下的智能照明封装系统。2017年加入世界五百强企业德国贺利氏电子研发部任项目经理。主持并开展了多款针对电力电子的关键封装材料的开发，如预覆焊料在直接覆铜基板（DBC），新型键合引线如粗铜线，铝覆铜线，烧结银膏等。与国内外知名企业如西门子，英飞凌，华为等密切合作进行研发开发，领导并建立了贺利氏粗引线键合的可靠性测试数据库及针对不同电力电子芯片封装的应用指南，熟悉各类型电力电子封装材料，工艺参数，及模块可靠性测试与表征，提出了一系列针对工业应用的生产工艺及可靠性测试的优化方法。
刘盼博士具有丰富的研发项目管理经验，近五年作为第一负责人主持项目6项，总经费超过2400万元。2019年7月加入复旦大学工程与应用技术研究院超越照明研究所，主要研究领域是功率半导体器件的封装与可靠性测试，先进电力电子封装材料及模块研发，柔性封装系统开发，微纳传感器及系统集成。

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研究方向
先进封装材料开发
第三代半导体模块封装可靠性测试
柔性半导体封装系统集成
碳化硅基传感器制备与系统集成

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代表性成果

（1）新能源汽车碳化硅器件及模块的研发和产业化，广东省重点领域研究计划，2020-01至2022-12，40万，在研，主持。
（2）纳米银膏与微米银膏无压烧结性能对比，上海贺利氏工业技术材料有限公司，2019-11至2020-06，5万，在研，主持。
（3）Power bonding wires and application handbook功率半导体引线键合应用白皮书，德国贺利氏公司2018-09至2019-07，人民币约90万，结题，主持。
（4）Pre-solder DCB Substrate预覆焊料的陶瓷覆铜基板，德国贺利氏公司2017-02至2018-09，人民币约2000万，结题，主持。
（5）Implementation of a Passive Millimeter Wave Identification Antenna on Kapton Film for Human Presence Detection毫米波柔性天线系统集成与人体探测应用，荷兰代尔夫特理工大学，人民币约110万，2014-09至2015-09，结题，主持。
（6）Wafer Scale Flexible Interconnect Fabrication for Heterogeneous Integration异质集成中的晶圆级柔性互连，荷兰代尔夫特理工大学，人民币约110万，2014-09至2015-09，结题，主持。
（7）Monolithic Integration of Rectifiers and Drivers for low power SSL applications on a Rigid to Flex Substrate用于低压固态照明应用的基于可弯折硅基基板的晶圆级整流器及LED驱动，荷兰飞利浦照明有限公司，人民币约75万，2013-09至2014-11，结题，主持。
（8）Foldable 3D Wafer Level Solid State Lighting Package可弯折的用于固态照明的3D硅基LED封装，荷兰飞利浦照明有限公司，人民币约75万，2012-09至2013-12，结题，主持。
（9）SiC MOSFET研发与产业化，北京世纪金光半导体有限公司，2020-03至2023-03，300万，在研，参与。
（10）面向宇航应用的第三代半导体大功率器件抗辐射加固技术研究与开发，广东省重点领域研究计划，2019-10至2022-12，6800万（复旦大学50万），在研，参与。
（11）HET strategy roadmap贺利氏电子战略路线图，德国贺利氏公司2018-09至2019-07，人民币约90万，结题，参与。
（12）Seelight项目(固态照明系统集成与可靠性)，荷兰Point One基金，2012-03至2016-06，320万，结题，参与。
（13）Modulated Surface Texture in Thin Film Silicon Solar Cells可调制光捕捉用于薄膜硅基太阳能电池性能提升，荷兰代尔夫特理工大学，2010-09至2011-05，结题，参与。
学术论文
P. Liu, J. Li, H.W. van Zeijl, G.Q. Zhang, Wafer Scale Flexible Interconnect Transfer for Heterogeneous Integration, Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020, waitingfor uploading to IEEE.
P. Liu et al., Thermal Simulations of a UV LED module with nanosilver sintered die attach process on graphene-coated copper substrates, 2019 16th China International Forum on Solid State Lighting & 2019 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors China (SSLChina: IFWS), Shenzhen, China, 2019, pp. 93-97, doi: 10.1109/SSLChinaIFWS49075.2019.**.
P. Liu, H. W. van Zeijl, M. R. Venkatesh, R. Sokolovskij, R. Kurt and G. Q. Zhang, Review on retrofit G4 LED lamps: Technology, challenges, and future trends,2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, 2015, pp. 2277-2282.
R Sokolovskij, P Liu, H W van Zeijl, B Mimoun, and G Q Zhang, “Design and fabrication of a foldable 3D silicon based package for solid state lighting applications”, Journal of Micromechanics and Microengineering, Volume 25, Number 5.
P. Liu, J. Zhang, R. Sokolovskij, H.W. Zeijl, B. Mimoun, G.Q. Zhang, “Geometric optimization of high performance interconnect of Rigid/Flexible/Rigid substrate for Wafer Level Packaging in Solid State Lighting applications by numerical simulations”. 1-6. 10.1109/EuroSimE.2013.**.
R Venkatesh, Manjunath & Liu, Pan & Zeijl, H.W. & Zhang, G.Q.. (2014). Modeling and simulation of monolithic integration of rectifiers for solid state lighting applications. 1-6. 10.1109/EuroSimE.2014.**.
P. Liu, H. W. van Zeijl, R. Kurt, G. Q. Zhang. Simulation of LED lamps with different integration methods for retrofit G4 halogen lamps application. China SSL 2012.
O. Isabella, P. Liu, B. Bolman, J. Krc, A. H. M. Smets and M. Zeman, Modulated surface-textured substrates with high haze: From concept to application in thin-film silicon solar cells,2011 37th IEEE Photovoltaic Specialists Conference, Seattle, WA, 2011, pp. 000616-000621.