姓 ???名

戴强

性别

男

出生年月

1974年5月

技术职称

副研究员

导师类型

硕导
所在学科专业名称

机械电子工程
主要研究方向或学科专长

机电一体化、微机电系统、MEMS
电子邮箱

Uestc_dai@163.com

联系电话

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个人简历

2011/12-2013/6, 中国工程物理研究院电子工程研究所，博士后，导师：苏伟
2010/9 - 至今，西南科技大学，制造科学与工程学院，副研究员
2003/9-2010/6，电子科技大学，微电子学与固体电子学，博士，导师：杨谟华
2000/9 - 2003/6，西华大学，机械制造及其自动化，硕士，导师：戴跃洪
1995/7-2000/8，重庆长江轮船公司，机务技术处，技术员
1992/9 - 1995/7，武汉理工大学，船舶工程，专科，导师：邹翠兰
近三年科学研究情况
主要学术成果

（1）、Dai Qiang, Yu Qi, Zhong Zhiyong, et al. Sensitivity deviation probabilitymodel of close loop micro-accelerometer based on comb finger gaps’ MEMSprocess error[J]. Micro and nanosystems. 2010,vol.2(1):43-48 (EI:**679)（2）、Dai Qiang, Su Wei,? Zhang De, et al. Relationship betweentemperature drift and thermal expansion of sensing structure in sandwichmicro-accelerometer, micro and nano systems[J]. 2014,6(1):50-54(EI:**525)

（3）、Dai Qiang, Liu Zhenkun, Xu Bin, et al. A Vertical deformation mechanicsmodel for proof-mass in micro-machined SOI comb finger accelerometers[J].Micro and nanosystems.2011,vol.4(4):326-360. (EI:**730)（4）、Dai Qiang,Xu Bin,Yu Jiaxin, et al. Multi-fields simulationmodel for micro-machined capacitive accelerometer[C]. Advanced MaterialsResearch, 2012, v 503-504, p 842-846 (EI: **083)（5）、Dai Qiang,Zhang Yue, Xu Bin,et al. Stress and deformationmechanics model of sensing structure in micro-machined capacitive SOIaccelerometer[C]. Applied Mechanics and Materials, 2012, v 184-185, p482-488(EI: **777)（6）、戴强，于奇，钱可强, 等. 基于梳齿间距偏差的微加速度计灵敏度模型. 计量学报.2011,vol.32(2):101-105.（7）、戴强，于奇，束平, 等. 基于梳齿间距MEMS工艺误差的微传感器电容与静电力模型. 仪表技术与传感器. 2010,vol.326(3):11-15.（8）、戴强，卢盛辉，杨洪东, 等. 微加速度计机械与电学一体化仿真模型. 仪表技术与传感器. 2010,vol.327(4):18-22.（9）、戴强，苏伟，张德，等. 硅三明治型微机械加速度计温度漂移与敏感结构热膨胀关系研究. 中国机械工程, 2013,24(19):2602-2606（10）、戴强，苏伟，张德，等. 硅玻璃键合结构三明治微加速度计温度漂移与封装胶关系研究. 太赫兹科学与电子信息学报，已录用
主要获奖情况

目前在研项目情况

1、国家自然科学基金青年基金，**、ICF磷酸盐激光玻璃的机械化学耦合材料微观去除机理研究、2013/01-2015/12、25万元、在研、第2主研。
2、四川省教育厅重点项目，11ZA134、基于MEMS技术的耐高温叶片间隙检测微电涡流传感器关键技术研究、2012/1-2014/12、4.5万元、在研、主持。
3、西南科技大学创新科研团队培育项目，13ZXZK08、MEMS传感器与微纳米器件的失效分析研究，2014.04-2016.12