王彦 邮箱：wangyanzju@uestc.edu.cn
电话：**
系别：集成电路与系统系
职称：副教授
教师个人主页：


教师简介
教育背景
2011.09-2015.10在德国弗莱贝格工业大学（TU-Freiberg）博士学位
2008.09-2011.06 浙江大学 工学硕士
2004.09-2008.07 中国矿业大学 工学学士
工作履历
2021.06-目前 电子科学与工程学院 硕导 副教授
2019.09-2021.05 中南大学机电工程学院 微系统制造科学与工程系 硕导 副教授
2016.06 – 2019.09中南大学机电工程学院 微系统制造科学与工程系 硕导 讲师
科学研究
主要从事微电子封装基础理论与技术、多尺度流体流动及传质、动态模型建模等领域的研究，目前针对微电子三维集成封装互连所面临的各类挑战，包括高深径比互连硅通孔电沉积无缺陷填充、硅通孔填充效率低、互连硅通孔硅铜通道热膨胀系数失配等开展研究，并取得了相关成果。目前，申请人共发表SCI论文40余篇。近5年来以第一/通讯作者发表SCI论文19篇，TOP期刊论文7篇，其中在期刊Electrochim Acta发表有关微通孔电沉积模型的相关研究内容，在Sep Purif Technol发表有关多尺度流体流动及传质动态数学模型文章多篇，在J Electrochem Soc发表有关硅通孔电沉积相关研究多篇，Appl Therm Eng， Microelectron Eng、J Micromech Microeng等多篇。参加多次国内外会议，参加2018年于美国圣地亚哥举办的微电子封装国际会议IEEE Electronic Components and Technology Conference（ECTC）并做大会报告，获得19届电子封装技术国际会议ICEPT会议优秀论文奖，申请国家专利7项，获得德国高校博士论文“优等”（“cum laude”）评级。
主要研究方向分为以下三方面：
? 仿真和优化：多物理场计算，传热传质模型，过程及流体的模拟、CFD，计算流体动力学，参数估计，非线性优化等
? 微结构制造：微结构表征，微结构电化学沉积，微结构刻蚀等
? 微电子可靠性：封装互连，下填料流动分析，传热传质分析等


主讲课程