唐鹤 邮箱：tanghe@uestc.edu.cn
电话：
系别：集成电路与系统系
职称：教授
教师个人主页：


教师简介
唐鹤，博士，教授，博导，四川省特聘专家，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院常务副院长、“四川省高性能数模混合集成电路工程研究中心”主任、电子科技大学“SoC设计中心”主任，主要从事集成电路的前沿研究和高端产业化开发工作。
长期从事集成电路（IC）的前沿研究和高端产业化开发，专注于模数混合信号芯片（ADC/DAC）、模拟前端及读出电路芯片（AFE/ROIC）、人工智能算法及应用芯片的研究与开发，具备丰富的高端芯片产品和产业化开发经验。发表国际期刊/会议论文近50篇，包括IEEE JSSC/ TCAS/TVLSI等，国际会议邀请报告十次，获得授权发明专利10余项。先后主持或主研国家及省部级项目10余项，包括中央JWKJW国防特区创新项目、国家关键核心技术攻关工程（重大项目）、国家自然科学基金项目（青年、重点）、国家重点研发计划、国家科技重大专项、ZBYY教育部联合基金、四川省科技重大专项等，合计经费上亿元。长期与企业开展产学研合作，已开发出多款ADC芯片及AFE芯片，部分已实现产业化应用，应用于北斗系统、通信组件等国家重大工程和关键电子设备，实现产值数亿元。获得2020年四川省科技进步一等奖，“高速高精度ADC芯片关键技术与应用”（排名第1）。

教育经历
2007-2010，加州大学河滨分校（University of California, Riverside），电子工程，博士；
2005-2007，伊州理工大学（Illinois Institute of Technology），电子工程，硕士；
2001-2005，电子科技大学，通信工程，学士。

工作经历
2010.05 – 2012.08，美国硅谷，豪威科技（OmniVision），模拟IC设计师；
2012.09 – 2014.06，四川成都，电子科技大学电子学院，副教授；
2014.07 – 至今，四川成都，电子科技大学电子学院，教授。

奖励
2020年，四川省科技进步一等奖，“高速高精度ADC芯片关键技术与应用”（排名第1）。

荣誉及兼职
国家自然科学基金项目评审专家；
国家“重点研发计划项目”会评专家；
国家发改委核心技术攻关专项会评专家；
著名期刊IEEE TCAS、IEEE TVLSI审稿人；
四川省学术和技术带头人后备人选；
四川省科技发展规划专家、“科技重大专项”以及“重点研发计划”指南专家。

科学研究
研究方向1：高速高精度ADC，采样速率百MSps至数GSps、位宽10-16位，研究包括Pipelined、Time-Interleaving、Sigma-Delta、SAR、P-SAR等结构的ADC，研究新结构、新校准算法、片上集成校准技术等，研究高性能低功耗ADC设计；
研究方向2：计量型ADC，位宽20-28位，研究有效精度达到18位以上的计量型ADC，主要以DT SD ADC结构为主。
研究方向3：“AFE+信号预处理”SoC，研究包含AFE（模拟前端）和数字信号预处理的SoC芯片，包括PGA、ADC、LDO、PLL、reference、SPI/I2C、信号处理等。


实验室跟工业界有紧密合作，拥有先进工艺库（22nm、40nm、55nm、65nm、90nm、0.13/0.18um等）；拥有多个成熟的、自主知识产权的ADC IP；拥有最先进的测试设计，包括先进的高性能逻辑分析仪（TLA7012）、高性能信号发生源（N5172B、E8663D）等，高性能混合信号示波器（MSO）；拥有高性能的服务器集群。






主讲课程
《模拟集成电路原理》、《微电子电路设计》