王勇
职称：教授
系别：物联网工程系
团队：电磁认知与应用团队


电话： **
邮箱： yongwang@uestc.edu.cn

教师简介
2012/08–2015/8，新加坡南洋理工大学，电路与系统，博士
2010/08–2012/08，新加坡南洋理工大学，电路与系统，硕士
2010/08–2012/08，哈尔滨工业大学，电子科学与技术，硕士
2018/08至今，电子科技大学，信息与通信工程学院，教授/博导
2017– 2018， 德国莱布尼茨创新型高性能微电子研究所，电路设计部门（Circuit Design Department，IHP - Innovations for High Performance Microelectronics，Frankfurt Oder，Germany），项目负责人/研究科学家/博士生导师
2012– 2017， 新加坡南洋理工大学（Nanyang Technological University, Singapore），电子与电气工程学院，研究助理、研究员
2012– 2017， 新加坡科学院微电子研究所（Institute of Microelectronics, A*STAR, Singapore
），联合培养、客座****（University Attachee）


科学研究
研究方向：射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计。
科研概况：
曾在国际著名研究机构德国高性能微电子研究所IHP（独立PI）、新加坡南洋理工大学、新加坡微电子研究院IMEA*STAR从事该领域研究近10年。主持*****XXX重大专项主题专题一项，主持*****预研子课题1项；曾主持德国科学基金会项目1项（320GHz太赫兹雷达芯片Flexible Terahertz Radar SoC），参与新加坡国防部、新加坡科技局、新加坡经济发展局支持的项目4项，完成科研经费累计逾2000万元。主要研究射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计和组件设计与设计，面向雷达系统、通信系统、低功耗医学传感、工业传感器、MEMS声波传感等。开发了国际首个全集成无人机合成孔径雷达芯片、国际效率最高（提升10倍）的太赫兹四倍频器芯片、单次测量能耗最小/速度最快（提升1000倍）的多功能医学阻抗读取芯片等。近5年，在集成电路和系统设计、器件等方向发表文章40余篇，包括多篇集成电路和器件顶级会议ISSCC（集成电路设计顶级，一作2篇），VLSI Symp.（集成电路设计和半导体器件顶级，独立通讯1篇）、ESSCIRC的第一作者或通讯作者论文，期刊如IEEE TMTT、IEEE Sensors J.、IEEE TVLSI、IEEE MWCL等。获IEEE会议奖两项。研究工作为国外20余家主流媒体报道，如：The Straits Times(海峡时报),Science Daily(每日科学)等。60GHz无线通信射频前端芯片已在业界成功转化。研究成果入选中国国防科技信息中心评选的“2016年世界国防科技十大进 展”。详见：http://faculty.uestc.edu.cn/wangyong4/zh_CN/index.htm

研究课题和项目、成果：主持“985工程”杰出人才引进与培养计划项目等。


教学与教学研究


招生专业
硕士：
081000 信息与通信工程
03方向：雷达探测与成像识别
07方向：通信集成电路与系统
08方向：智能感知与信息系统
博士：
081000 信息与通信工程
03方向：雷达探测与成像识别
07方向：通信集成电路与系统
08方向：智能感知与信息系统