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教师姓名:杨刚
职称:教授
导师情况:硕导
联系电话:**
传真:**
E-mail:yanggang@scu.edu.cn
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行政职务:暂未收集到有效信息

研究方向粉末冶金与粉体工程
材料制备及断裂机理
材料成型工艺及特种成型方法

开设课程硕士生：《材料特种成型技术》
本科生：《焊接工程学》，《热加工工艺》

招生方向材料加工工程
钢铁冶金

个人简介男，1966年4月出生，工学博士。长期从事粉末冶金与粉体工程、材料制备与断裂机理、材料成型工艺及特种成型方法等方面的教学和研究工作；作为项目负责人先后主持了四川省科技支撑计划项目、四川省应用基础研究项目和企业横向研究项目16项，作为主要参与者先后参加了4项国家自然科学基金的研究工作；先后在《Journal of Microelectromechanical Systems》、《Journal of Materials Research》、《International Journal of Advanced Manufacturing Technolog》、《International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials》、《Advances in Applied Ceramics》、《稀有金属材料与工程》等国内外重要期刊上发表了具有较高水平的学术论文60余篇，其中被SCI和EI收录30余篇；作为主要编写人员参与了由数名国外教授、专家共同撰写并由Elsevier Inc.公司出版的微制造方面的专著《MICRO-MANUFACTURING ENGINEERING AND TECHNOLOGY》；获授权国家发明专利6项、实用新型专利3项；获四川省科技进步三等奖5项、广元市科技进步一等奖2项、成都市科技进步二等奖1项。