刘春忠，沈阳航空航天大学，材料科学与工程学院，教授
教育经历
2001/03-2005/06,中科院金属研究所，沈阳材料科学国家(联合)实验室非平衡材料研究部，博士，导师：卢柯。
1994/09 -1996/07,哈尔滨工业大学，材料科学与工程学院，硕士，导师：崔忠圻。
1986/09 -1990/07，山东大学，物理系，本科。
工作经历：
2005/07-至今，沈阳航空航天大学，材料科学与工程学院，副教授，教授。
2009/06/2012/06 中航工业沈阳飞机工业有限公司（中科院金属研究所），博士后，合作导师：蔡桂林 马宗义
1990.07-2001.03 航空工业哈尔滨飞机工业集团公司，高级工程师
主持项目：
1.省重大专项：航空用大型高精度段环挤压结构件的研发及产业化，2019.01-2021.06 1000万，在研，主持
2.航空基金项目，第三代Al-Li合金阳极氧化工艺优化及机制探讨，2015ZF54035 2015.10-2017.10， 10万 ，结题，主持
3. 企业横向课题， 低密度高刚度铝基复合材料口盖试验件制造，2015/04-2015/09,25万，主持。
4. 企业横向课题，某军机用铝合金挤压棒材产品开发，xy** ,2015/12-2016/06,30万，结题，主持。
5.企业横向课题， 低密度高刚度铝基复合材料口盖试验件实验，2015/04-2015/09,10万，结题，主持。
6. W/Zr基非晶合金复合材料的结构与性能表征，xy**，2015/04-2015/04,10万，结题，主持。
文章发表：
1.Q.S. Zhu; X. Zhang; S.J. Li; C.Z. Liu*; C.F. Li, Electrodeposition of nano-twinned Cu in void-free filling for blind microvia of high density interconnect, Journal of The Electrochemical Society, 2018, 166(1): D3097-D3099.
2.Q.S. Zhu; X. Zhang; C.Z. Liu*; H.Y. Liu, Effect of reverse pulse on additives adsorption and copper filling for through silicon via, Journal of The Electrochemical Society, 2018, 166(1): D3006-D3012.


3.H.P. Zhu; Q.S. Zhu; X. Zhang; C.Z. Liu*; J.J. Wang, Microvia Filling by Copper Electroplating Using a Modified Safranine T as a Leveler, Journal of The Electrochemical Society, 2017, 164(9): D645-D651.
4. R.Z.Xu, Q.Yang, C.Z.Liu D.R.Ni, Z.Y.Ma Influence of Zn interlayer addition on microstructure and mechanical properties of friction stir welded AZ31 Mg alloy Journal of Materials Science: 2015， 50 (12)： 4160-4173
5. R.Z. Xu, D.R. Ni, Q. Yang, C.Z. Liu, Z.Y. Ma*, Influence of Zn interlayer addition on microstructure and mechanical properties of friction stir welded AZ31 Mg alloy, J. Mater. Sci., DOI 10.1007/s10853-015-8841-3.
6. R.Z. Xu, D.R. Ni, Q. Yang, C.Z. Liu, Z.Y. Ma*, Influencing mechanism of Zn interlayer addition on hook defects of friction stir spot welded Mg-Al-Zn alloy joints, Mater. Design, 69 (2015) 163–169.
7. Yulin Liu*, Ming Liu, Lei Luo, Jijie Wang, Chunzhong Liu, The solidification behavior of AA2618 aluminum alloy and the influence of cooling, Materials, 2014, 7(12), 7875-7890.