导师简历

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姓名： 刘春忠 性别： 男 职称： 硕士生导师
Email:联系方式：
研究方向：


微电子集成电路封装中，材料界面问题。
简历:


1990年7月，毕业于山东大学物理系磁学专业，获理学学士学位。1990年7月至2001年3月，在原哈尔滨飞机工业集团公司工作。高级工程师职称。工作期间1994年7月至1996年7月，在哈尔滨工业大学材料科学与工程学院金属材料专业学习并获硕士学位，学习其间负责黑龙江省电力局电站锅炉过热管件的使用寿命分析课题。工作期间曾担任哈飞集团公司热处理分厂和锻造分厂技术主管、冶金系统固定翼飞机型号师等职。解决各型号飞机、汽车科研生产中多项技术关键，如直升机罗盘用奥氏体不锈钢磁性研究、汽车半轴使用寿命的研究、汽车用钣金模具延寿研究，主编航空航天工业部部标准«直升机用铝合金的热处理»。2001年3月至2005年6月，在中科院金属研究所攻读博士学位，研究方向是微电子互连焊点界面反应，导师为卢柯院士、尚建库教授。参加过国家自然科学基金及国家重点基础研究发展计划（973计划）的研究工作。2005年7月，沈阳航空工业学院。
主要学术成果:


关于上述研究方向发表学术论文：1.C.Z. Liu, J. Chen, Nanoindentation of Lead-free Solders in Microelectronic Packaging Matrerials Science ? Enginerring A 448（2007）340-344
2．C. Z. Liu, J. Chen, P. L. Liu, and J. K. Shang Investigation of Aging-induced Softening of Eutectic Microstructure in SnBi/Cu Interconnect by Nanoindentation. JMST. Vol.22, No. 1, (2006). 120-134
3. 刘春忠 张伟 隋曼龄 尚建库。 Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的偏聚
金属学报》（中文） 2005;41(8):847-852
4. Wei Zhang, Chun-zhong Liu, Dou-xing Li and Man-ling Sui. Novel Crosslinking of High-order and Multiple Copper Twins in Advanced Microelctronic Packaging. Advanced Engineering Materials. 6, No.4. (2004). 232-234等