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毕业院校：大连理工大学
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教育经历Education Background
工作经历Work Experience
2003.92010.4
大连理工大学
材料学
博士
1999.92003.7
大连理工大学
材料学
学士
1996.91999.7
山东省烟台市第二中学
2010.4至今
大连理工大学
实验技术
研究方向Research Focus
社会兼职Social Affiliations
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研究领域
论文成果 More>>
杨喜锐,周大雨,马晓倩,王雪霞,徐进,陈国清,侯晓多,刘晓英,高晓霞.Synthesis of dopant-free tetragonal zirconia nano-powders with aqueous precursor and their optical properties[J],Materials Research Expresss,2018,6:15041-15041
Liang, Hailong,Xu, Jin,Zhou, Dayu,Wang, Xuexia,Liu, Xiaohua,Chu, Shichao,Liu, Xiaoying.Structure and electrical properties of pure and yttrium-doped HfO2 films by chemical solution deposition through layer by layer crystallization process[J],MATERIALS & DESIGN,2017,120:376-381
刘晓英,徐佐省,邹龙江,于凤云,季首华.高校实验技术人员的继续教育初探[J],实验室科学,2014,17(6):193-195,198
Huang, M. L.,Zhou, Q.,Zhao, N.,Liu, X. Y.,Zhang, Z. J..Reverse polarity effect and cross-solder interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect during liquid-solid electromigration[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE,2014,49(4):1755-1763
Liu, Xiaoying,Huang, Mingliang,Zhao, Ning,Wang, Lai.Liquid-state and solid-state interfacial reactions between Sn-Ag-Cu-Fe composite solders and Cu substrate[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2014,25(1):328-337
刘晓英,赵杰,邹龙江,季首华.材料科学基础实验课多媒体教学及网络教学平台建设[J],中国现代教育装备,2013,19:42-43
专利
一种采用低温煅烧锆溶胶制备二氧化锆纳米粉体的方法
著作成果
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科研项目
航天电子产品微互联焊点在尺度效应及多应力耦合作用下失效机理, 国家自然科学基金项目, 2018/12/01, 进行
基于EBSD的核电站主管道粗晶奥氏体不锈钢早期疲劳损伤超声评价研究, 国家自然科学基金项目, 2014/09/01-2017/12/31, 完成
核电用粗晶奥氏体不锈钢早期疲劳损伤超声评价新方法研究, 省、市、自治区科技项目, 2013/12/31-2015/01/14, 完成
基于钎料液态结构演变的钎焊界面反应机理研究, 国家自然科学基金项目, 2013/09/25-2016/12/31, 完成
考虑孔隙细观形貌随机性的复合材料孔隙率超声无损检测原理和方法, 国家自然科学基金项目, 2012/09/25-2016/12/31, 完成
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论文成果
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果[1]杨喜锐,周大雨,马晓倩,王雪霞,徐进,陈国清,侯晓多,刘晓英,高晓霞.Synthesis of dopant-free tetragonal zirconia nano-powders with aqueous precursor and their optical properties[J],Materials Research Expresss,2018,6:15041-15041
[2]Liang, Hailong,Xu, Jin,Zhou, Dayu,Wang, Xuexia,Liu, Xiaohua,Chu, Shichao,Liu, Xiaoying.Structure and electrical properties of pure and yttrium-doped HfO2 films by chemical solution deposition through layer by layer crystallization process[J],MATERIALS & DESIGN,2017,120:376-381
[3]刘晓英,徐佐省,邹龙江,于凤云,季首华.高校实验技术人员的继续教育初探[J],实验室科学,2014,17(6):193-195,198
[4]Huang, M. L.,Zhou, Q.,Zhao, N.,Liu, X. Y.,Zhang, Z. J..Reverse polarity effect and cross-solder interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect during liquid-solid electromigration[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE,2014,49(4):1755-1763
[5]Liu, Xiaoying,Huang, Mingliang,Zhao, Ning,Wang, Lai.Liquid-state and solid-state interfacial reactions between Sn-Ag-Cu-Fe composite solders and Cu substrate[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2014,25(1):328-337
[6]刘晓英,赵杰,邹龙江,季首华.材料科学基础实验课多媒体教学及网络教学平台建设[J],中国现代教育装备,2013,19:42-43
[7]Zhao, N.,Liu, X. Y.,Huang, M. L.,Ma, H. T..Characters of multicomponent lead-free solders[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2013,24(10):3925-3931
[8]Liu, Xiaoying,Huang, Mingliang,Zhao, Ning,Wang, Lai.Effect of Fe addition to Sn-3Ag-0.5Cu solder on interfacial reactions during aging[A],14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),2013,400-402
[9]Liu, Xiaoying,Huang, Mingliang,Zhao, Ning.Interfacial reactions between Sn-Ag-Cu-Fe composite solder and Cu substrate[A],3rd International Conference on Mechatronics and Intelligent Materials (MIM 2013),2013,706-708:138-141
[10]Huang, Mingliang,Yang, Fan,Zhao, Ning,Liu, Xiaoying.Solder Volume Effect on Interfacial Reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Balls and Cu Substrates - Experiment & Simulation[A],China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC),2013,52(1):753-758
[11]赵宁,黄明亮,马海涛,潘学民,刘晓英.液态Sn-Cu钎料的粘滞性与润湿行为研究[J],物理学报,2013,62(8):86601-86601
[12]Liu, Xiaoying,Huang, Mingliang,Zhao, Ning.Effect of Cu6Sn5 particles on microstructure formation and mechanical properties of Sn-58Bi solder[A],13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP),2012,422-424
[13]刘晓英,马海涛,罗忠兵,赵艳辉,黄明亮,王来.Fe粉对Sn-3Ag-0.5Cu复合钎料组织及性能的影响[J],中国有色金属学报,2012,22(4):1169-1176
[14]刘晓英,马海涛,罗忠兵,赵艳辉,黄明亮,王来.刘晓英；马海涛；罗忠兵； 赵艳辉； 黄明亮； 王来 Fe粉对Sn-3Ag-0.5Cu复合钎料组织及性能的影响[J],中国有色金属学报,,2012,22(4):1169-1172
[15]Liu, Xiaoying,Huang, Mingliang,Wu, C. M. L.,Wang, Lai.Effect of Y2O3 particles on microstructure formation and shear properties of Sn-58Bi solder[J],JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS,2010,21(10):1046-1054
[16]Liu, Xiaoying,Huang, Mingliang,Zhao, Yanhui,Wu, C. M. L.,Wang, Lai.The adsorption of Ag3Sn nano-particles on Cu-Sn intermetallic compounds of Sn-3Ag-0.5Cu/Cu during soldering[J],JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS,2010,492(1-2):433-438
[17]黄明亮,刘晓英.Electromigration of 300 μm diameter Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free bumps in flip chip package[A],2010,1132-1137
[18]Ye, Song,Huang, Mingliang,Chen, Leida,Liu, Xiaoying.Electromigration of 300 mu m Diameter Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead-Free Bumps in Flip Chip Package[A],11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP),2010,1132-1137
[19]Liu, Xiaoying,Zhao, Yanhui,Huang, Mingliang,Wu, C. M. L.,Wang, Lai.Liquid-state Interfacial Reactions between Sn-Ag-Cu-Fe Composite Solders and Cu Substrate[A],International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging,2009,611-+
[20]刘晓英,马海涛,王来.超细氧化物颗粒对Sn-58Bi钎料组织及性能影响[J],大连理工大学学报,2008,48(1):51-57
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专利
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 专利一种采用低温煅烧锆溶胶制备二氧化锆纳米粉体的方法
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科研项目
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 科研项目航天电子产品微互联焊点在尺度效应及多应力耦合作用下失效机理, 国家自然科学基金, 2018/12/01, 进行
基于EBSD的核电站主管道粗晶奥氏体不锈钢早期疲劳损伤超声评价研究, 国家自然科学基金, 2014/09/01-2017/12/31, 完成
核电用粗晶奥氏体不锈钢早期疲劳损伤超声评价新方法研究, 辽宁省博士科研启动基金, 2013/12/31-2015/01/14, 完成
基于钎料液态结构演变的钎焊界面反应机理研究, 国家自然科学基金, 2013/09/25-2016/12/31, 完成
考虑孔隙细观形貌随机性的复合材料孔隙率超声无损检测原理和方法, 国家自然科学基金, 2012/09/25-2016/12/31, 完成
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