大连理工大学机械工程学院研究生导师教师简介-郭江

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本站小编 Free考研考试/2020-03-27

教授博士生导师硕士生导师
主要任职：无
其他任职：国家海外高层次人才引进计划-青年项目
性别：男
毕业院校：东京大学
学位：博士
在职信息：在职
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：大连理工大学机械工程学院高性能制造技术研究所机械楼326
联系方式：大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室辽宁，大连 116024手机：**
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个人简介

研究方向：精密/超精密加工，磨削, 抛光，中子光学，执行器，机电一体化，微流体，智能制造，生物制造
主要业绩：
(1)以第一作者/通讯作者在制造、光学、精密仪器、材料处理以及电化学领域顶级期刊如 Annals of CIRP, Journal of Materials Processing Technology, Optics Express, Materials & Design, Electrochemistry Communications 上发表学术论文40多篇，获得10余项国家发明专利。研究成果被评选为2018 A*STAR Research Highlights。
(2)日本学术振兴会 (JSPS) 青年基金项目获得者，承担财团资助项目1项，主持博士生联合培养项目2项、研究所资助项目3项。作为骨干参与了国家高技术研究发展计划 (863计划)、福建省科技重大专项、日本戦略的基盤技術高度化支援事業等项目。主持国家自然科学基金面上项目和国家重点研发计划“变革性技术关键科学问题” (课题负责人）。
(3)曾在2017年欧洲精密工程与纳米技术学会 (euspen) 做大会报告。担任 nanoMan2018 Conference 分会主席。IMCC2019 国际会议邀请报告&学术委员会成员。CJUMP2019学术委员会成员&分会主席。ISAAT2019国际会议组委会成员&分会主席。并在国际生产工程科学院年会 (CIRP General Assembly)，国际生产工程科学院冬季会议 (CIRP Winter Meeting), 欧洲精密工程与纳米技术学会和亚洲精密工程与纳米技术学会 (ASPEN) 等国际会议上作口头报告20余次。担任2个国际期刊的编辑和50多个国际期刊审稿人。被 Journal of Manufacturing Processes 和 Precision Engineering 期刊授予审稿人突出贡献奖。
(4) 现任中国机械工程学会高级会员(极端制造分会副总干事，微纳米制造技术分会委员) 以及美国精密工程学会 (ASPE)、欧洲精密工程与纳米技术学会 (euspen)、亚洲精密工程与纳米技术学会 (ASPEN)、The International Academy of Engineering and Technology (AET)、International Society for Nanomanufacturing (ISNM) 会员。Bentham Ambassador, 2019-2020。期刊 Advances in Manufacturing 青年编辑委员。期刊 International Journal of Extreme Manufacturing 主编助理。euspen国际学术委员会成员。
(5)获得日本工作机械技术振兴协会颁发的工作机械技术振兴奖，亚太电磁学会年轻学者最佳口头报告奖，中国留日同学会优秀研究成果奖，日本山崎马扎克财团颁发的最佳论文奖，日本精密工程学会（JSPE）最佳口头报告奖，日本政府文部科学省奖学金，欧洲精密工程与纳米技术学会海德汉奖学金，亚洲精密工程与纳米技术学会最佳论文奖，中日超精密加工国际会议最佳论文奖，东京大学优秀研究助理，理化学研究所研究业绩表彰等多项学术奖励。
与美国，英国，德国，日本，新加坡等地多个实验室保持良好的合作关系。曾获中国新加坡高层次人才交流贡献奖。
熟练掌握英语、日语（JLPT N1）
Be Precise! Be Flexible!
欢迎有志青年加入团队！
常年招收有志于精密制造、机电一体化、材料处理等领域研究的硕士生、博士生和博士后。
欢迎机械、材料、力学、物理、光学等专业学生加入，期待在学科交叉中充分展现你的优势！
已培养学生获得
国家奖学金（1人）
大连理工大学优秀研究生（2人）
IMCC2019国际会议优秀论文银奖 (SILVER PAPER REWARDS)（1人）
2019中日超精密加工国际会议最佳论文奖（2人）
2019亚洲精密工程与纳米技术国际会议最佳论文奖（2人）

教育经历

2010.4--2013.3
东京大学精密机械工程博士

2005.9--2008.6
厦门大学精密仪器与机械硕士

2001.9--2005.7
厦门大学测控技术与仪器学士

工作经历

2017.12--至今
大连理工大学
2015.10--2017.12
新加坡科技研究局研究科学家
2013.4--2015.9
日本理化学研究所特别研究员

研究方向

精密/超精密加工
智能制造
生物制造
磨削, 抛光
中子光学
执行器
机电一体化

研究领域

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论文成果More>>

Wu, Di,Kang, Renke,Niu, Lin,Pan, Bo,Liu, Zuotao,Guo, Jiang.Two-Step Electrochemical Mechanical Polishing of Pure Copper[J],ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY,2019,8(11):P699-P703
Shi, Zhuoying,Jin, Zhuji,Guo, Xiaoguang,Shi, Xiaolin,Guo, Jiang.Interfacial friction properties in diamond polishing process and its molecular dynamic analysis[J],DIAMOND AND RELATED MATERIALS,2019,100
Pan, Bo,Kang, Renke,Guo, Jiang,Fu, Haiyang,Du, Dongxing,Kong, Jinxing.Precision Fabrication of Thin Copper Substrate by Double-sided Lapping and Chemical Mechanical Polishing[J],JOURNAL OF MANUFACTURING PROCESSES,2019,44:47-54
Shi, Zhuoying,Jin, Zhuji,Guo, Xiaoguang,Yuan, Song,Guo, Jiang.Insights into the atomistic behavior in diamond chemical mechanical polishing with center dot OH environment using ReaxFF molecular dynamics simulation[J],COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE,2019,166(,SI):136-142
Wu, Di,Kang, Renke,Guo, Jiang,Liu, Zuotao,Wan, Ce,Jin, Zhuji.On the reaction mechanism of a hydroxyethylidene diphosphonic acid-based electrolyte for electrochemical mechanical polishing of copper[J],ELECTROCHEMISTRY COMMUNICATIONS,2019,103:48-54
Feng, Wenhe,Guo, Jiang,Yan, Wenjin,Wan, Yin Chi,Zheng, Hongyu.Deep channel fabrication on copper by multi-scan underwater laser machining[J],OPTICS AND LASER TECHNOLOGY,2019,111:653-663

专利

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著作成果

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科研项目

精密研抛关键技术问题研究, 省、市、自治区科技项目, 2019/01/01, 进行
难加工金属材料微量去除调控方法和高精度高完整性表面加工方法, 国务院其他部门, 2018/01/01, 进行
微细结构表面抛光新工艺以及材料去除机理和表面平滑机制研究, 省、市、自治区科技项目, 2018/08/10, 进行

科研团队

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研究领域

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论文成果

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[1] Wu, Di,Kang, Renke,Niu, Lin,Pan, Bo,Liu, Zuotao,Guo, Jiang.Two-Step Electrochemical Mechanical Polishing of Pure Copper[J],ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY,2019,8(11):P699-P703
[2] Shi, Zhuoying,Jin, Zhuji,Guo, Xiaoguang,Shi, Xiaolin,Guo, Jiang.Interfacial friction properties in diamond polishing process and its molecular dynamic analysis[J],DIAMOND AND RELATED MATERIALS,2019,100
[3] Pan, Bo,Kang, Renke,Guo, Jiang,Fu, Haiyang,Du, Dongxing,Kong, Jinxing.Precision Fabrication of Thin Copper Substrate by Double-sided Lapping and Chemical Mechanical Polishing[J],JOURNAL OF MANUFACTURING PROCESSES,2019,44:47-54
[4] Shi, Zhuoying,Jin, Zhuji,Guo, Xiaoguang,Yuan, Song,Guo, Jiang.Insights into the atomistic behavior in diamond chemical mechanical polishing with center dot OH environment using ReaxFF molecular dynamics simulation[J],COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE,2019,166(,SI):136-142
[5] Wu, Di,Kang, Renke,Guo, Jiang,Liu, Zuotao,Wan, Ce,Jin, Zhuji.On the reaction mechanism of a hydroxyethylidene diphosphonic acid-based electrolyte for electrochemical mechanical polishing of copper[J],ELECTROCHEMISTRY COMMUNICATIONS,2019,103:48-54
[6] Feng, Wenhe,Guo, Jiang,Yan, Wenjin,Wan, Yin Chi,Zheng, Hongyu.Deep channel fabrication on copper by multi-scan underwater laser machining[J],OPTICS AND LASER TECHNOLOGY,2019,111:653-663
[7] Guo J.Ultra-precision finishing of micro-aspheric mold using a magnetostrictive vibrating polisher[J],CIRP Annals - Manufacturing Technology,2019,61(1):371–374
[8] Zheng, Feifei,Kang, Renke,Dong, Zhigang,Guo, Jiang,Liu, Jinting,Zhang, Jiatong.A theoretical and experimental investigation on ultrasonic assisted grinding from the single-grain aspect[J],INTERNATIONAL JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCES,2018,148:667-675
[9] Guo, Jiang,Goh, Minhao,Zhu, Zhiguang,Lee, Xiaohua,Nai, Mui Ling Sharon,Wei, Jun.On the machining of selective laser melting CoCrFeMnNi high-entropy alloy[J],MATERIALS & DESIGN,2018,153:211-220
[10] Durairaj, Shanmugasundaram,Guo, Jiang,Aramcharoen, Ampara,Castagne, Sylvie.An experimental study into the effect of micro-textures on the performance of cutting tool[J],INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2018,98(1-4):1011-1030
[11] Guo, Jiang,Zhang, Jiong,Wang, Hao,Liu, Kui,Kumar, A. Senthil.Surface quality characterisation of diamond cut V-groove structures made of rapidly solidified aluminium RSA-905[J],PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY,2018,53:120-133
[12] Guo, Jiang,Suzuki, Hirofumi.Effects of Process Parameters on Material Removal in Vibration-Assisted Polishing of Micro-Optic Mold[J],MICROMACHINES,2018,9(7)
[13] Kum, Chun Wai,Sato, Takashi,Guo, Jiang,Liu, Kui,Butler, David.A novel media properties-based material removal rate model for magnetic field-assisted finishing[J],INTERNATIONAL JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCES,2018,141:189-197
[14] Guo, Jiang,Jong, Henry Jia Hua,Kang, Renke,Guo, Dongming.Novel localized vibration-assisted magnetic abrasive polishing method using loose abrasives for V-groove and Fresnel optics finishing[J],OPTICS EXPRESS,2018,26(9):11608-11619
[15] Guo, Jiang,Wang, Hao,Goh, Min Hao,Liu, Kui.Investigation on Surface Integrity of Rapidly Solidified Aluminum RSA 905 by Magnetic Field-Assisted Finishing[J],MICROMACHINES,2018,9(4)
[16] 郭江,朱祥龙,董志刚,郭晓光,康仁科,郭东明.6th International Conference on Nanomanufacturing[A],Finishing of rectangular microfeatures by localized vibration-assisted magnetic abrasive polishing (VAMAP) method,2018
[17] 郭江.Finishing of V-groove and Fresnel optics using localized vibration-assisted magnetic abrasive polishing method[A],2018
[18] 郭江,朱祥龙,董志刚,郭晓光,康仁科,郭东明.Finishing of rectangular microfeatures by localized vibration-assisted magnetic abrasive polishing (VAMAP) method[A],6th International Conference on Nanomanufacturing,2018

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专利

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著作成果

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科研项目

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[1]精密研抛关键技术问题研究, 辽宁省“兴辽英才”计划项目青年拔尖人才, 2019/01/01, 进行
[2]难加工金属材料微量去除调控方法和高精度高完整性表面加工方法, J挑战计划, 2018/01/01, 进行
[3]微细结构表面抛光新工艺以及材料去除机理和表面平滑机制研究, 辽宁省自然基金指导计划, 2018/08/10, 进行

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科研团队

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教学资源

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授课信息

工程图学(国际班) /2019-2020 /秋学期 /48课时 /3.0学分 /**
工程图学(国际班) /2019-2020 /秋学期 /48课时 /3.0学分 /**
工程制图C1 /2019-2020 /秋学期 /32课时 /2.0学分 /**
工程制图C2 /2018-2019 /春学期 /32课时 /2.0学分 /**

教学成果

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教学资源

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授课信息

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本科生课程

课程名称学年学期学时学分课程号工程图学(国际班) 2019-2020 秋学期 48 3 ** 工程图学(国际班) 2019-2020 秋学期 48 3 ** 工程制图C1 2019-2020 秋学期 32 2 ** 工程制图C2 2018-2019 春学期 32 2 **

教学成果

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学术荣誉

国家海外高层次人才引进计划-青年项目

科研奖励

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其他奖励

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