郭晓光
院系：机械工程学院
办公电话：
电子信箱：guoxg@dlut.edu.cn
更新时间：2015-9-28
其他专业：无



个人简介
1994年9月至1998年7月就读于北方交通大学机械系，获得工学学士学位；
1999年9月至2002年4月就读于大连理工大学动力系，获得工学硕士学位；
2002年4月至2008年4月就读于大连理工大学机械学院，获得工学博士学位;
2002年4月至2003年11月，大连理工大学机械工程学院任助教；
2003年12月至2009年11月，大连理工大学机械工程学院任讲师；
2009年12月至今，大连理工大学机械工程学院任副教授。


研究领域（研究课题）
主要研究方向是精密超精密加工理论与技术、加工过程建模与仿真。
主持项目：
[1] 光学石英玻璃磨削加工多尺度损伤演化机制与高效低损伤加工方法，国家自然科学基金面上项目，2016-2019年。
[2] 光学自由曲面成形过程中的被加工材料纳观物化行为,973子课题，2011-2015年。
[3] 基于FPGA考虑缺陷的单晶硅磨削过程微观机理研究，国家自然科学青年基金，2010-2012年。
[4] KDP晶体各向异性对摩擦学性能影响研究，清华大学摩擦学国家重点实验室开放基金，2010-2011年。
[5] KDP晶体高效低损伤超精密磨削技术研究，辽宁省自然科学基金项目，2011-2012年。
[6] 基于FPGA并行系统的有缺陷单晶硅磨削过程分子动力学仿真研究，校交叉学科资助重点项目，2008-2010年。

参加项目：
[1] 亚纳米精度表面制造基础研究，国家自然科学基金重大研究计划集成项目，2014-2017年。
[2] 光学自由曲面成形过程中的界面作用机理及外场介入调控,国家重点基础研究计划（973项目），2010-2015年。
[3] 基于MD方法的光学玻璃纳米级磨削理论与关键技术研究，教育部博士点基金，2013-2015年。
[4] 大尺寸平面功能晶体基片超精密磨削技术与装备，国家863计划重点项目，2009-2011年。
[5] 硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究，国家自然科学重点基金项目，2008-2011年。
[6] 大尺寸单晶MgO高温超导基片高效超精密加工理论与技术研究，国家自然科学基金项目，2005-2007年。
[7] 面向下一代IC的大直径硅片超精密磨削技术与装备研究，国家863计划项目，2003-2004年。
[8] “先进电子制造技术中的重要科学问题研究”的子课题“超精抛光中的纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术”，国家自然科学重大基金项目，2003-2007年。
[9] 精密及超精密加工，国家自然科学杰出青年基金项目，2004-2007年。


硕博研究方向
精密超精密加工理论与技术；
加工过程建模与仿真。

出版著作和论文
出版著作：
[1]康仁科，郭晓光，中国模具工程大典（226万字）第9卷 模具制造，第6篇 模具精密和微细加工（20万字），电子工业出版社，2007年8月.
发表论文：
[1] Xiaoguang Guo, Changheng Zhai, Renke Kang, Zhuji Jin, The mechanical properties of the scratched surface for silica glass by molecular dynamics simulation, Journal of Non-Crystalline Solids,2015,420:1-6.(SCI,EI: **364).
[2] Guo Xiaoguang, Wei Yanjun, Jin Zhuji, Guo Dongming. A numerical model for optical glass cutting based on SPH method, International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2013, Vol68:pp1277-1283.（SCI、EI收录）
[3] Xiaoguang Guo, Changheng Zhai, Ziyuan Liu, Liang Zhang, Zhuji Jin, Dongming Guo. Effect of stacking fault in silicon induced by nanoindentation with MD simulation. Materials Science in Semiconductor Processing. 2015,30:112-117. (EI: **257. SCI: AY0DB)
[4] Xiaoguang Guo, Xiaoji Zhang, Ziyuan Liu,Dongxiao Zhang, Zhuji Jin and Dongming Guo. Modelling the effects of tool edge radius on micromachining based on smooth particle hydrodynamics simulation method, Int. J. Machining and Machinability of Materials. 2015,16(3/4):303-317. (EI: **592.)
[5] Zhenyu Zhang, Xianzhong Zhang, Xiaoguang Guo, Fei Yeb and Yanxia Huo, Hardening mechanism of twin boundaries during nanoindentation of soft-brittle CdTe crystals, Scripta Materialia, 2013,Vol69,pp 457–460. （SCI收录，EI **132）
[6] Xiaoguang Guo, Changheng Zhai, Ziyuan Liu, Liang Zhang, Zhuji Jin, Renke Kang. Research on elastic-plastic transition and hardening effect on monocrystalline silicon surfaces. Advanced Materials Research, 2014, 1027: 101-106. (EI收录)
[7] Zhai Changheng, Guo Xiaoguang, Jin Zhuji, Guo Dongming, Zhang Liang. Simulation of nanoscratch properties of quartz glass with molecular dynamics method. High power laser and particle beams,2015,27(2): 024150-1-024150-5（EI: **515.）
[8] Xiaoguang Guo, Yanjun Wei, Zhuji Jin and Dongming Guo. Simulation research on ultra-precision cutting of mould steel with diamond tool, Int. J.Nanomanufacturing,2012,8(4):326-339. （EI：**502）
[9] Guo Xiaoguang, Zhang Xiaoji, Tang Xianzhao, Guo Dongming, Gao Hang, Teng Xiaoji. Nanoindentation on the double Plane of KDP single crystal, Journal of Semiconductors,2013,Vol34(3),pp034001-034005.
[10] Guo Xiaoguang, Wei Yanjun, Jin Zhuji, Guo Dongming. Simulation Research on Diamond cutting of mold steel using SPH method. Proceedings of SPIE, 2011,Vol. 8202, pp. 82020O-82020O-11. （EI：**707，ISTP收录）
[11] Xiaoguang Guo, Xiaoji Zhang, Dongming Guo. Study on CMP Intelligent Monitoring System of Large-size silicon, Applied Mechanics and Materials,2012, 220-223:1414-1417. （EI：**902，ISTP收录）
[12] Guo Xiaoguang, Wei Yanjun, Jin Zhuji, Guo Dongming. Research on Cutting Mechanism of K9 Glass Through Scratching Tests and Numerical Simulation via SPH, The 4th Joint Symposium on Mechanical and Materials Engineering between Northeastern University, Dalian University of Technology and Tottori University, 2012,Vol1,pp134-143.
[13] Guo Xiaoguang, Wei Yanjun, Jin Zhuji, Huo Fengwei, Zhou Ping. FEM-SPH Coupling Model for Ultra-precision Cutting of AL6061, The 9th Cooperative and Joint International conference on Ultra-precision Machining Process, in conjunction with the 7th Conference of Ultra-precision (ELID) Technology Research Group, 2013,Vol1,pp77-81.
[14] 郭晓光, 翟昌恒, 金洙吉, 郭东明. 铁基作用下的金刚石石墨化研究.机械工程学报,2014,50(6):1-7.
[15] 郭晓光，刘子源，高航，郑桂林，郭东明. KDP 晶体( 001) 晶面纳米压痕的仿真研究,2015,Vol44(5):1149-1155.
[16] 郭晓光, 翟昌恒, 张亮, 金洙吉, 郭东明. 光学石英玻璃纳米级加工性能. 光学精密工程,2014,22(11):2959-2966. (EI检索号: **088.)
[17] 郭晓光，张亮，金洙吉，郭东明，模具钢类多元合金原子间势能模型的构建，纳米技术与精密工程，2013，Vol5，pp458-463.
[18] 郭晓光，魏延军，张小冀，金洙吉，郭东明，基于FEM-SPH耦合方法的AISI4340钢超精密切削过程仿真，大连理工大学学报，2013，Vol53，pp526-531.
[19] 郭晓光，张小冀，郭东明，大尺寸硅片CMP智能化监控系统研究，金刚石与磨料磨具工程，2012,32（5），pp42-45.
[20] 郭晓光，张亮，金洙吉，郭东明，考虑空位缺陷的单晶硅纳米级磨削过程的分子动力学仿真，中国机械工程，2013，Vol10，pp1284-1288.
[21] 郭晓光，张亮，金洙吉，郭东明，分子动力学仿真过程中硅晶体位错模型的构建，中国机械工程，2013，Vol17，pp2285-2288.
[22] 郭晓光，魏延军，张小冀，金洙吉，郭东明，基于FEM-SPH耦合方法的AISI4340钢超精密切削过程仿真，大连理工大学学报，2013，Vol53，pp526-531.
[23]X.G. Guo, D.M. Guo, R.K. Kang, Z.J. Jin. Molecular Dynamics Analyze on Effects of Abrasive Size and Cut Depth on the Monocrystal Silicon Grinding. Key Engineering Materials, 2006, 304-305: 286-289.（SCI检索，EI检索：**81）
[24] 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉. 单晶硅磨削过程分子动力学仿真并行算法，机械工程学报，2008,44(2):108-112.（EI检索：**064）
[25] 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉. 单晶硅超精密磨削过程的分子动力学仿真，机械工程学报，2006, 42:46-50.（EI检索：**148）
[26] X.G. Guo, D.M. Guo, R.K. Kang, Z.J. Jin. Subsurface Damage in the Monocrystal Silicon Grinding on Atomic Scale. Chinese Journal of Semiconductors,2007, 28(9):1353-1358.（EI检索：**156）
[27] 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉. 单晶硅纳米级磨削过程中磨粒磨损的分子动力学仿真，半导体学报，2008,29(6):1180-1183.（EI检索：**019）
[28] 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉.单晶硅纳米级压痕过程的分子动力学仿真，大连理工大学学报，2008,48(2):205-209.（EI检索：**994）
[29] 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉. 基于深腾1800机群系统的分子动力学并行仿真研究，大连理工大学学报，2007,47(6):818-822.（EI检索：**480）
[30] 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉. 单晶硅纳米级磨削过程的理论研究，中国机械工程，2008,19(23):2847-2851.（EI Pageone检索：**084）
[31] GUO Xiaoguang, GUO Dongming, KANG Renke, JIN Zhuji. Theoretical and Experimental analysis on Super Precision Grinding of Monocrystal Silicon. Frontiers of Mechanical Engineering in China, 2007, 2(2): 137-143.
[32] 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉. 机群系统上单晶硅磨削过程分子动力学仿真并行化研究，系统仿真学报，2009,21(10):2850-2854.
[33] R.K. Kang, X.G. Guo, D.M. Guo, Z.J. Jin. A Study of Molecular Dynamics Simulation in Nanometric Grinding. Key Engineering Materials, 2004, 257-258: 33-38.（SCI检索，EI检索：**86）
[34] R.K. Kang, X.G. Guo, D.M. Guo, Z.J. Jin. Towards a Deep Understanding of Molecular Dynamics Simulation In Nanometric Machining. Key Engineering Materials, 2004, 259-260: 216-220.（SCI检索，EI检索：**87）
[35] 郭东明，康仁科，金洙吉，霍凤伟，田业冰，郭晓光. 大尺寸硅片超精密磨削平整化加工机理与技术，数字制造科学，2007,5(4):1-32.


工作成果（奖励、专利等）
[1] 郭晓光，2011年校教学质量优良奖
[2] 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉. 单晶硅纳米级磨削过程的理论研究，2009年中国机械工程学会优秀学术论文，2009。
[3] X.G. Guo, D.M. Guo, R.K. Kang, Z.J. Jin. Subsurface Damage in the Monocrystal Silicon Grinding on Atomic Scale, 2008年大连市自然科学优秀学术论文一等奖，2008。
[4] 郭晓光，郭东明，康仁科，金洙吉，单晶硅超精密磨削过程的分子动力学仿真，2007年大连市自然科学优秀学术论文一等奖，2007。


在读学生人数
硕士6名

毕业学生人数
硕士4名