相变材料在相变温度范围内能够吸收或释放大量潜热，可作为理想的储热控温介质应用于热量管理与温度控制领域。然而，相变材料固有的导热性低、固态刚性大、电绝缘性差等问题限制其在柔性电子器件热管理方面的应用。
针对此问题，史全团队选用高导热与电绝缘性的氮化硼作为导热填料，将有机相变材料负载于多孔结构的聚偏氟乙烯-氮化硼薄膜中，构建了具有导热增强与电绝缘性的柔性复合相变膜。该柔性相变材料膜与纯相变材料相比，导热性能大幅提升至0.52W·m-1·K-1，并且经历1000次冷热循环后仍表现出稳定的相变性能。此外，该柔性相变材料膜还呈现出优异的电绝缘特性（1.89×105Ω·m）与热驱动-形状记忆功能，进一步增强了其在电子产品应用中的安全性和长期适用性，有望为开发新一代可穿戴电子器件热管理技术提供理想的储热控温介质。
相关研究成果以“Flexible insulating phase change composite film with improved thermal conductivity for wearable thermal management”为题，发表在《纳米能源》（Nano Energy）上。该工作的共同第一作者是我所DNL1903组博士研究生张馨予和博士后孙克衍。上述工作得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金、辽宁省自然科学基金等项目的资助。（文/图 张馨予）
文章链接：https://doi.org/10.1016/j.nanoen.2024.109256
