1.个人简介<=b><=/o:p>
陶建&=20013;,中国电子科&2521=6;集团公司第五十八研&=#31350;所高工，江南大学&22=806;聘硕士生导师。
=主要从事大规模集成&3=0005;路设计、圆片制造&2403=7;艺及工艺集成、封装&=#24037;艺、掩模制版工艺&30=340;研究工作，在专业&26434=;志《微电子学》、《&=30005;子与封装》等发表&233=98;术论文10多篇。主持和&214=42;加国家级项目10多项，主持省&370=96;级重点项目20多项。获得国&234=78;级科技进步奖3项、省部级科&2521=6;进步奖7项。<=/span>
　&12=288;现任《电子与封装&12299=;杂志社长、编委。
社会兼职&2477=3;况：
中国半导&2030=7;行业协会封装分会第&=#20108;届理事会副理事长&12=289;中国集成电路封测&20135=;业链技术创新战略联&=30431;第一届理事会常务&297=02;事、江苏省集成电路=产业技术创新战略联&3=0431;第一届理事会副理&2010=7;长。

2&65=294;硕士研究&29983=;教育<=/p>（1）学术型研&31=350;生招生专业:微电&2337=6;学与固体电子学
（2）专业型研&31=350;生招生专业:集成&3000=5;路工程
3.联系方式
电话：13701510626&=#65288;051085810058&=#65289;　　
Email：taojz08@sina.com

-----------------------------------------------------------------








=