随着印刷电子中心科研团队的不断发展壮大，科研项目日益增多，于2013年底完成的实验室二期扩建已经不能满足日益增长的科研需求，特别是工程化开发的需求。印刷电子技术中心自2016年11月开始实验室三期规划、设计和施工工作。经过多方努力，终于在2017年9月完成全部装修工程，并完成从实验室二期原址的整体安全搬迁。近日已完成实验设备的调试工作，新实验室进入整体试运行阶段，中心科研工作基本恢复正常。
实验室三期包含印刷电子技术实验室与柔性光伏技术实验室两部分，实验室占地面积共计2200多平米，其中洁净间区域面积约800平米。实验室三期建设在总结了一期和二期实验室建设经验的基础上，结合印刷电子中心近年来重点发展工程化技术的趋势，突出了实验室与产业化的衔接功能，将原来位处异地的印刷电子工程中心迁入。在空间规划与设备布局方面加强了智能包装、柔性印刷电子和功能传感器等工程化技术开发与小批量样品制备能力，以期能够承接更多来自企业的研发项目，加强与产业界的合作。
印刷电子技术实验室参观走廊
印刷电子技术实验室洁净间（部分）
柔性光伏技术实验室
