【基本资料】

·姓名： 尚金堂
·性别： 男
·出生年月：1977年7月
·民族： 汉
·职称: 教授
·学历： 博士
·职务:博士生导师
·联系电话： -8802
·E- mail ： jshang@seu.edu.cn


【个人简历】

是博士生导师、卓越青年科学基金获得者。本、硕、博毕业于东南大学，2008-2009在美国佐治亚理工学院做访问****，是国际电子器件与技术会议(IEEE ECTC)新技术分会委员(2013-今)、IEEE高级会员(2012-今)、国际电子封装与技术会议(ICEPT)技术委员会委员(2009-今)/共同主席(2018)/分会主席(2014-2017)和中国半导体封装协会理事(2014-今)。主持/完成包括国家自然科学基金、国家863、国家重点研发计划课题、预研重点基金、国家重大科技专项课题等多个国家/省部级项目和行业龙头企业研究项目。

【 研究方向】

1、微纳系统(IC/MEMS)设计、制造、材料与封装技术
2、芯片级原子/量子器件(包括原子磁力仪等新原理器件)设计、制造与集成
3、微半球谐振陀螺设计、制造与集成

【研究成果】

研究涉及先进集成微纳系统（IC/MEMS），部分研究成果被成功应用于航天和民用领域。获50余项中、美发明专利授权，在IEEE TCPMT、Lab on chip、IEEE MEMS、IEEE ECTC等国际主流期刊和会议上发表论文90余篇。获国家技术发明二等奖(排二)、国际会议最佳论文奖(通讯作者)等多项奖励。