陈苑明介绍了在5G通信应用场景下高频高速印制电路基板材料选择、低损耗互连图形实现以及整板制造设计与加工的技术挑战与发展趋势，并报告了其课题组在先进印制电路制造技术与信号传输完整性的大量工作成果，同时展望了5G通信产品的国际前沿技术动态。陈苑明演讲详实生动，报告内容切合实际应用，具有非常重要的工程应用价值，能与我校相关科研工作形成交叉互补的效果，有利于强化高校之间的合作共赢。同时，陈苑明还结合自己十余年的研究经历，与现场师生共同探讨其在印制电路制造材料与技术的产学研成效。报告会由蔡登安老师主持。会后，陈苑明与现场师生互动交流并解答了技术疑问。
访问期间，陈苑明在蔡登安老师的陪同下，参观了机械结构力学及控制国家重点实验室，双方针对共同关注的印制电路制造材料技术等问题进行了深入的探讨和交流，并开展了科研、指导研究、基金申报和学术讨论等一系列工作。此次交流访问取得了显著成果，对于增强我校与电子科技大学之间的学术交流以及合作研究将起到积极的促进作用。
陈苑明，副教授，任职于电子科技大学应用化学系副系主任。获电子科技大学博士学位。英国Loughborough University访问****，广东省“扬帆计划”创新团队核心成员，深圳市电子信息产业联合会专家，电子科学与技术流动站博士后。长期从事印制电路先进材料与技术、全印制电子技术及电子化学品等研究工作。主持国家自然科学基金等项目5项。发表SCI论文40余篇；获授权中国发明专利30余项。技术成果获得2018年四川省科技进步一等奖、2017年广东省科技进步二等奖等科技奖励7项。
