个人简介
2006年7月，江苏省“材料加工工程”十一五重点学科建设首席学科带头人； 1991年获机械电子工业部青年科技专家称号； 1996年被国家人事部批准为“百千万人才工程”1995/1996年度第一、第二层次人选； 2000年6月被国务院批准为享受政府特殊津贴专家。 2004年1月至今 南京航空航天大学材料科学与技术学院教授、博导； 学历：2002年4月获哈尔滨工业大学材料加工工程学科工学博士学位； 1987年5月获上海交通大学工学硕士学位； 1981年12月获湖南大学理学学士学位。社会兼职： 从1993年至2003年，曾先后担任全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会秘书长、副主任兼秘书长，中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会秘书、副主任、常务副主任。 现任中国焊接学会理事、江苏省焊接学会副理事长、南京市焊接学会副主任。
学术成果
长期以来一直从事焊接材料及焊接工艺的研究，主持了五种烧结焊剂的研究工作；主持完成了5种钎剂及20余种钎料的研究工作；主持制定了五项国家标准、五项机械工业部行业标准并发布实施；主持完成了三十多项国家、部、市课题的研究；共取得主要科研成果三十余项。培养毕业博士12名，毕业硕士38名，其中一人获得江苏省优秀博士论文，一人获得江苏省优秀硕士论文。目前在读博士生12名，在读硕士生11名。 获国家发明专利授权26项，获国防发明专利授权1项，通过初审国家发明专利8项。科研获奖情况：1）“埋弧焊用烧结焊剂开发研制”，国家科技进步二等奖(1992年11月) （排名第四）；2）薛松柏.“低合金钢埋弧焊用焊剂”，机电部科技进步二等奖(1992年12月) （排名第一）；3）“烧结焊剂的引进消化、掌握开发及研制”，机电部科技进步二等奖 (1989年12月) （排名第六）；4）“600MW核电设备用20HR钢配套焊接材料、焊接工艺”，黑龙江省科技进步三等奖(2002年1月)（排名第四）；5）薛松柏、顾文华、李 滨、韩宗杰、王俭辛. 紫铜－黄铜用无氟钎剂与无镉银钎料，2007年度国防科学技术进步奖三等奖；6）薛松柏、顾文华、张亮、顾立勇、王慧. RoHS无镉稀土银钎料，2008年度江苏省科学技术进步奖三等奖。出版专著 4 部；出版教材 1 本。 1）薛松柏、何鹏，《微电子焊接技术》，机械工业出版社，2012年4月出版。 2）薛松柏、顾文华，《钎焊技术问答》，机械工业出版社，2007年1月出版，2011年1月再版。 3）薛松柏、栗卓新、朱颖、樊丁，《焊接材料手册》，机械工业出版社，2006年1月出版 4）《钎焊手册》，参编第25章，机械工业出版社，2008年6月出版。 5）《焊接手册》，参编第1卷第22、23章，机械工业出版社，2008年1月出版。发表论文: 在国内外学术刊物上发表论文320余篇，SCI收录120余篇，EI收录160余篇，论文他引300余次，单篇他引38次。代表作：1、Peng Xue,Song-bai Xue,Yi-fu Shen,et al.Interfacial microstructures and mechanical properties of Sn-9Zn-0.5Ga-xNd on Cu substrate with aging treatment. Materials and Design[J]. 2014, 60: 1–6 （SCI收录） 2、Ji Feng, Xue Songbai, Growth behaviors of intermetallic compound layers in Cu/Al joints brazed with Zn–22Al and Zn–22Al–0.05Ce filler metals, Materials & Design, 2013, 51: 907–915 （SCI收录）3、Huan Ye, Songbai Xue, Jiadong Luo and Yang Li, Properties and interfacial microstructure of Sn–Zn–Ga solder joint with rare earth Pr addition, Materials & Design, 2013,46: 816–823 （SCI收录）4、Huan Ye, Songbai Xue, Michael Pecht, Effects of thermal cycling on rare earth(Pr)- induced Sn whisker/hillock growth, Materials Letters, 2013,98: 78-81 （SCI收录）5、Dai Wei, Xue Song-bai, Lou Ji-yuan, Wang Shui-qing. Development of Al–Si–Zn–Sr filler metals for brazing 6061 aluminum alloy[J]. Materials and Design, 2012, 42: 395-402. （SCI收录）6、Hu Yu-hua, Xue Song-bai, Ye Huan, Xiao Zheng-xiang, Gao Li-li, Zeng Guang. Reliability studies of Sn-9Zn/Cu and Sn-9Zn-0.06Nd/Cu joints with aging treatment[J].Materials and Design, 2012,34:768-775.（SCI收录）7、Ji Feng, Xue Song-bai, Dai Wei. Reliability studies of Cu/Al joints brazed with Zn–Al–Ce filler metals[J]. Materials and Design, 2012, 42:156-163. （SCI收录）8、Xue Peng, Xue Song-bai, Shen Yi-fu, Zhu Hong, Gao Li-li. Study on properties of Sn-9Zn-Ga solder bearing Nd[J]. Journal of materials science: materials in electronics, 2012, 23(6): 1272-1278. （SCI收录）9、Ye Huan, Xue Song-bai, Pecht Michael. Evaluation of the microstructure and whisker growth in Sn–Zn–Ga solder with Pr content[J]. Journal of Materials Research, 2012, 27(14): 1887-1894. （SCI收录）10、Zhang Liang, Xue Song-bai, Zeng Guang, Gao Li-li, Ye Huan. Interface reaction between SnAgCu/SnAgCuCe solders and Cu substrate subjected to thermal cycling and isothermal aging[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2012, 510(1): 38-45. （SCI收录）11、Xue Peng, Xue Song-bai, Shen Yi-fu, Zhu Hong, Gao Li-li. Study on properties of Sn-9Zn-Ga solder bearing Nd[J]. Journal of materials science: materials in electronics, 2012, 23(6): 1272-1278. （SCI收录）12、Ye Huan, Xue Song-bai, Pecht Michael. Evaluation of the microstructure and whisker growth in Sn–Zn–Ga solder with Pr content[J]. Journal of Materials Research, 2012, 27(14): 1887-1894. （SCI收录）13、Zhang Liang, Xue Song-bai, Zeng Guang, Gao Li-li, Ye Huan. Interface reaction between SnAgCu/SnAgCuCe solders and Cu substrate subjected to thermal cycling and isothermal aging[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2012, 510(1): 38-45. （SCI收录）14、Zeng Guang, Xue Song-bai, Gao Li-li, Zhang Liang, Hu Yu-hua, Lai Zhong-min. Interfacial microstructure and properties of Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu solder joint with rare earth Nd addition[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2011, 509(25): 7152-7161. （SCI收录）15、Ye Huan, Xue Song-bai, Zhang Liang, Xiao Zheng-xiang, Hu Yu-hua, Lai Zhong-min. Sn whisker growth in Sn-9Zn-0.5Ga-0.7Pr lead-free solder[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2011, 509(5): 52-55. （SCI收录）16、Zhang Liang, Xue Song-bai, Gao Li-li, Sheng Zhong, Yu Sheng-lin, Chen Yan, Dai Wei, Ji Feng,Guang Zeng. Reliability study of Sn-Ag-Cu-Ce soldered joints in quad flat packages [J]. Microelectronics Reliability, 2010, 50(12): 2071-2077. (SCI收录)17、Gao Li-li, Xue Song-bai, Zhang Liang, Sheng Zhong, Ji Feng, Dai Wei, Yu Sheng-lin,Zeng Guang. Effect of alloying elements on properties and microstructures of SnAgCu solders[J]. Microelectronic Engineering, 2010, 87(11): 2025-2034. (SCI收录)18、Chen Wen-xue, Xue Song-bai, Wang Hui. Wetting properties and interfacial microstructures of Sn-Zn-xGa solders on Cu substrate[J]. Materials & Design, 2010, 31(4): 2196-2200. (SCI收录)19、Han Zong-jie, Xue Song-bai, Wang Jian-xin, ZhangXin, Yu Sheng-lin, Zhang Liang.Laser Soldering of Fine Pitch QFP Devices Using Lead-Free Solders[J]. Journal of electronic packaging, 2009, 131(2): 021004.1-021004.5. (SCI收录)20、Wang Jian-Xin, Xue Song-Bai, Han Zong-Jie, Yu Sheng-Lin, Chen Yan, Shi Yi-Ping,Wang Hui..Effects of rare earth Ce on microstructures, solderability of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu-Ni solders as well as mechanical properties of soldered joints[J]. Journal of alloys and compounds, 2009, 467(1-2):219-226. (SCI收录)
承担项目
1、国家自然科学基金：火焰钎焊铝/钢界面诱导反应与钎缝成分调控方法研究（项目编号：**），2014-01～2017-122、校企合作项目：新型高性能RoHS钎焊材料研发（项目编号：1006-KFA14187），2013-02～2018-023、校企合作项目：新型高性能铷铯新材料研发（项目编号：1006-KFA13404），2012-04～2017-044、校企合作项目：高性能新型铝合金焊接材料的研发（项目编号：1006-KFA12176），2012-04～2017-045、校企合作项目：高性能RoHS低银钎焊材料研发（项目编号：1006-261994），2009-04～2014-12
