刘大双

副教授

焊接及电子封装系

材料科学与工程学院


个人邮箱：
dsliu@just.edu.cn

办公地点：
焊接楼

通讯地址：
江苏省镇江市梦溪路2号

邮政编码：
212003

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个人简介
刘大双，男，工学博士，博士后，副教授，硕士研究生导师，加拿大University of Alberta访问教授。主持国家自然科学基金，中国博士后科学基金，国家重点实验室开放基金，省高校自然科学基金，省重点实验室开放基金，校各类项目，以及产学研合作项目等10余项，同时参与各级、各类科研项目近10项；以第一作者及通讯作者身份在Welding Journal, Science and Technology of Welding and Joining，焊接学报等国内外学术期刊发表论文30余篇，其中被SCI收录14篇，EI收录17篇；以第一发明人身份获授权国家发明专利22件（其中国际发明专利1件）；分别于2019年和2016年两度获美国焊接协会戴维斯奖。




研究方向
（1）焊接材料及焊接冶金；
（2）表面堆焊；
（3）特种钎料；
（4）电弧增材制造用金属丝材；
（5）焊接工艺。






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课程教学








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教学随笔

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