殷志富
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的个人主页 http://teachers.jlu.edu.cn/ZhifuYin/zh_CN/index.htm副教授具有博士生导师资格
性别 : 男毕业院校 : 大连理工大学学历 : 博士研究生毕业学位 : 博士在职信息 : 在职所在单位 : 机械与航空航天工程学院办公地点 : 长春市南关区个人简介
殷志富，男，毕业于大连理工大学,毕业于大连理工大学。主要从事微尺度3D打印、电射流直写和微纳流控芯片制造技术开发，2012.05-2012.09至加拿大阿尔伯塔大学（UA）进行项目合作研究，2019.12-2021.06在美国加州理工学院（Caltech）从事博士后研究。先后主持国家自然科学基金、吉林省科技发展计划、吉林省教育厅科研规划以及教育部重点实验室基金等项目，并担任Electrophoresis、Ultrasonics、Sensors & Actuators A. Physical等SCI期刊审稿人。目前在微纳尺度结构打印和流控芯片制造方向已取得显著研究成果，在Lab on a Chip（IF：6.136）、Scientific Reports（IF：5.578）、Biomicrofluidics（IF：3.771）、Nanotechnology（IF：3.867）、Organic Electronics（IF：3.495）、Materials Science in Semiconductor Processing（IF：2.593）、Microfluidics and Nanofluidics（IF：2.384）、Journal of Micromechanics and Microengineering（IF：2.045）等国际重要学术期刊上发表数十篇SCI论文。截止到2019年9月，共申请专利10项，发表学术论文56篇（SCI 44篇，国际会议10篇，国内期刊2篇），其中第一作者和通讯作者SCI论文共31篇。发表SCI论文情况：（*表示通讯作者）


2019年
1. Xingtian Qu, Jinlai Li, Zhifu Yin*, New Lithography Technique Based on Electrohydrodynamic Printing Platform, Organic Electronics, 2019, 71, 279-283
2. Jili Wang, Zhifu Yin*, An extra laser welding technique for bonded PMMA chips to avoid edge dehiscence, Lasers in Engineering, 2019, 43(4-6), 261-272
3. Zhifu Yin*, Weihang Wang, Structure-induced method for circular cross-sectional nanochannel fabrication, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2019, 19(9), 5750-5754
4. Xinyan Jiang, Dong F.Wang,Zhifu Yin*, Manufacture of microfluidic chips using a gap-control method based on traditional 3D printing technique, Microsystem Technologies, 2019, 25(3), 1043-1050
5. Xue Yang, Xinyan Jiang, Zhifu Yin*, Kai Chen, E Cheng, Helin Zou, Dong F. Wang, An economic and concise method to solve nozzle clogging issue during electro hydrodynamic printing, International Journal of Modern Physics B, 2019, 33(23), 19502602018年
1. Xingtian Qu, Jinlai Li, Zhifu Yin*, A novel bonding method for large scale PMMA micro- and nanofluidic devices, Japanese Journal of Applied Physics, 2018, 57(4), 047001
2. Zhifu Yin*, E Cheng, Helin Zou, Fast microfluidic chip fabrication technique by laser erosion and sticky tape assist bonding technique, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2018, 18(6)4082-4086
3.Zhifu Yin*, Helin Zou, Lei Sun, PC nanofluidic chip fabrication technique by hot embossing and thermal bonding, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2018, 18(4), 2530-2535
4. Zhifu Yin*, Helin Zou, A fast and simple bonding method for low cost microfluidic chip fabrication, Journal of Electrical Engineering- Elektrotechnicky Casopis, 2018, 69(1), 72-78
5. Xingtian Qu, Jinlai Li, Zhifu Yin*, Residual stress release for SU-8 structures by water assist ultrasonic, Microsystem Technologies, 2018, 24(7), 3141-3147
6. Jili Wang, Zhifu Yin*, SU-8 nano-nozzle fabrication for electrohydrodynamic jet printing using UV photolithography, Materials Science in Semiconductor Processing, 2018, 84, 144-150
7. Zhifu Yin*, Weihang Wang, A novel bonding method for fabrication of PMMA nanofluidic chip with low deformation of the nano-trenches, Microfluidics and Nanofluidics, 2018, 22(9), 99
8. Zhifu Yin*, Rapid prototyping of PET microfluidic chips by laser ablation and water-soaking bonding method, Micro & Nano Letters, 2018, 13(9), 1302-1305

2017年
1.Zhifu Yin*, Bolin Lu, E Cheng, Helin Zou, Fabrication of bottom fillet nano-mold to increase the mold lifetime, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2017, 17(12), 8975–8980,
2.Zhifu Yin*, E Cheng, Helin Zou, Numerical study on the shrinkage behavior of SU-8 patterns, Microsystem Technologies, 2017, 23(10), 4957-4964
3. Zhifu Yin*, Bolin Lu, Helin Zou, A novel SU-8 nanofluidic chip fabrication technique by traditional UV photolithography, Microsystem Technologies, 2017, 23(12), 5613-5619
4. Zhifu Yin*, Helin Zou, Multilayer patterning technique for micro- and nanofluidic chip fabrication, Microfluidics and Nanofluidics, 2017, 21(12), 174
5.Zhifu Yin, Lei Sun, Helin Zou*, Numerical Analysis on PET Demolding Stage in Thermal Nanoimprinting Lithography, Microsystem Technologies, 2017, 23(4): 899-9052016年
1.Zhifu Yin*, Helin Zou, Experimental and numerical study on PDMS collapse for fabrication of micro/nanochannels, Journal of Electrical Engineering- Elektrotechnicky Casopis, 2016, 67(6): 414~420
2.Zhifu Yin, Liping Qi, Helin Zou*, A novel 2D silicon nano-mold fabrication technique by inclined-deposition and Ar etching over 4 inch large area, Scientific reports, 2016, 6: 18921~18921
3.Zhifu Yin, Liping Qi, Helin Zou*, Lei Sun, Shenbo Xu, Low auto-fluorescence fabrication methods for plastic nanoslits, IET nanobiotechnology, 2016, 10(2): 75~80
4.Zhifu Yin, Lei Sun, Helin Zou*, Shenbo Xu, Bonding of 1D PMMA nanofluidic chip with low dimension loss and high bonding strength, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2016, 16(8): 8439-8444
5.Zhifu Yin, Lei Sun, Helin Zou*, An innovative low-cost photomask fabrication technique, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2016, 16(9): 9751-9755
6.Zhifu Yin, Lei Sun, Helin Zou*, Shenbo Xu, Optimization of the profile of the nano-mold and the imprinting conditions by numerical simulation method, Microsystem Technologies, 2016, 22(5): 1105~1113
7.Zhifu Yin, Lei Sun, E Cheng, Helin Zou*, Numerical study on the de-molding behavior of 2D PMMA nanochannles during hot embossing process, Microsystem Technologies, 2016, 22(1): 129~1352015年
1.Zhifu Yin, Lei Sun, Helin Zou*, E Cheng, Two dimensional PMMA nanofluidic device fabricated by hot embossing and oxygen plasma assisted thermal bonding methods, Nanotechnology, 2015, 26(21): 215302~215302
2.Zhifu Yin, Liping Qi, Helin Zou*, Lei Sun, Shenbo Xu, A novel bonding method for fabrication of PET planar nanofluidic chip with low dimension loss and high bonding strength, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2015, 25: 085015~0850152014年
1.Zhifu Yin, E Cheng, Helin Zou*, Analysis of polymer viscoelastic properties based on compressive creep tests during hot embossing for two-dimensional polyethylene terephthalate nanochannels, Polymer Engineering & Science, 2014, 54(10): 2398~2406
2.Zhifu Yin, E Cheng, Helin Zou*, Li Chen, Fabrication of two dimensional PET nanofluidic chip using hot embossing and thermal bonding technique, Biomicrofluidics, 2014, 8(6): 066503~066503
3.Zhifu Yin, E Cheng, Helin Zou*, A novel hybrid patterning technique for micro and nanochannel fabrication by integrating hot embossing and inverse UV photolithography, Lab on a Chip, 2014, 14(9): 1614~1621

承担科研项目情况：


1. 纳米尺度射流输运聚焦机理及电射流打印控制技术研究（51705198），国家自然科学基金-青年科学基金，负责人，2018.01-2020.12
2. 纳米尺度电射流聚焦打印机理及关键技术研究（**JH），吉林省科技发展计划，负责人，2019.01-2020.12
3. 基于电液动力纳米尺度聚合物喷墨打印系统研究，省教育厅科研规划项目，负责人，2020.01-2021.12
4. 基于电射流打印的纳米尺度PVP薄膜制备技术研究（KFKT2019-02），教育部重点实验室基金，负责人，2019.07-2021.07
5. 基于电射流纳米打印技术研究（**5），吉林大学科研项目，负责人，2017.06-2018.12
6. 面向应用型人才培养课程教学改革探索（2019XZC101），吉林大学青年教师教学能力提升项目，负责人，2019 .05-2021.05

担任SCI期刊审稿人情况：


1. Electrophoresis
2. Ultrasonics
3. Sensors & Actuators A. Physical
4. Journal of Micromechanics and Microengineering
5. Journal of Applied Polymer Science
6. Journal of Chemical Technology & Biotechnology
7. International Journal of Modern Physics B
8. Lasers in engineering
9. Microsystem technologies
10. Recent Patents on Nanotechnology

出国访学情况：


1. 2012.05-2012.09，University of Alberta，Bioengineering，Visiting research
2. 2019.12-2021.06，California Institute of Technology，Medical Engineering, Postdoctor
教育经历
[1]2011.9--2016.6 大连理工大学 微机电工程 博士研究生毕业 博士学位
工作经历
[1]2016.7--2018.4吉林大学机械科学与工程学院
研究方向
[1] 纳米尺度电射流直写打印[2] 微纳米结构制造[3] 高精度3D打印教师其他联系方式
[1] 邮编 : [2] 通讯地址 : [3] 邮箱 :

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研究领域 1. 纳米尺度电射流直写打印
2. 微纳米结构制造
3. 高精度3D打印

科研项目 纳米尺度射流输运聚焦机理及电射流打印控制技术研究-2020/12/31, 殷志富, 国家自然科学基金
论文成果
More>>
23. Qu Xingtian，Jinlai Li, Zhifu Yin*，Residual stress release for SU-8 structures by water assist ultrasonic，Microsystem Technologies 22. Zhifu Yin*，Helin Zou，A fast and simple bonding method for low cost microfluidic chip fabrication，Journal of Electrical Engineering- Elektrotechnicky Casopis 21. Xingtian Qu，Jinlai Li，Zhifu Yin*，A novel bonding method for large scale PMMA micro- and nanofluidic devices，Japanese Journal of Applied Physics20. Zhifu Yin*，Helin Zou，Multilayer patterning technique for micro- and nanofluidic chip fabrication，2018，21（12），174 19. Zhifu Yin*，E Cheng，Helin Zou，Fast microfluidic chip fabrication technique by laser erosion and sticky tape assist bonding technique，Journal of Nanoscience and Nanotechnology，2018，18（6）4082-4086 18. Zhifu Yin*，Bolin Lu，Helin Zou，A novel SU-8 nanofluidic chip fabrication technique by traditional UV photolithography，Microsystem Technologies，2017，23（12），5613-5619
专利 3. 邹赫麟, 程娥, 殷志富, 一种低成本微纳一体化结构的制作方法, 专利, **0.2. 邹赫麟, 殷志富, 孙蕾, 一种带有纳米尺度通道的 SU-8 胶电液动力射流喷针制造方法, 专利, **8.6 . 1. 邹赫麟, 殷志富, 一种制备纳米通道断面形貌样品的置换表征方法, 专利, **1.X.
著作成果

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1. 纳米尺度电射流直写打印
2. 微纳米结构制造
3. 高精度3D打印

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[1] 纳米尺度射流输运聚焦机理及电射流打印控制技术研究-2020/12/31, 殷志富, 国家自然科学基金
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[1] 23. Qu Xingtian，Jinlai Li, Zhifu Yin*，Residual stress release for SU-8 structures by water assist ultrasonic，Microsystem Technologies[2] 22. Zhifu Yin*，Helin Zou，A fast and simple bonding method for low cost microfluidic chip fabrication，Journal of Electrical Engineering- Elektrotechnicky Casopis[3] 21. Xingtian Qu，Jinlai Li，Zhifu Yin*，A novel bonding method for large scale PMMA micro- and nanofluidic devices，Japanese Journal of Applied Physics [4] 20. Zhifu Yin*，Helin Zou，Multilayer patterning technique for micro- and nanofluidic chip fabrication，2018，21（12），174[5] 19. Zhifu Yin*，E Cheng，Helin Zou，Fast microfluidic chip fabrication technique by laser erosion and sticky tape assist bonding technique，Journal of Nanoscience and Nanotechnology，2018，18（6）4082-4086[6] 18. Zhifu Yin*，Bolin Lu，Helin Zou，A novel SU-8 nanofluidic chip fabrication technique by traditional UV photolithography，Microsystem Technologies，2017，23（12），5613-5619[7] 17. Zhifu Yin*，Helin Zou，Lei Sun，PC nanofluidic chip fabrication technique by hot embossing and thermal bonding，Journal of Nanoscience and Nanotechnology，2018，18（4），2530-2535[8] 16. Zhifu Yin*，E Cheng，Helin Zou，Numerical study on the shrinkage behavior of SU-8 patterns，Microsystem Technologies，2017，23（10），4957-4964[9] 15. Zhifu Yin*，Bolin Lu，E Cheng，Helin Zou，Fabrication of bottom fillet nano-mold to increase the mold lifetime，Journal of Nanoscience and Nanotechnology，2017，17（12），8975–8980,[10] 14. Zhifu Yin*，Helin Zou，Experimental and numerical study on PDMS collapse for fabrication of micro/nanochannels，Journal of Electrical Engineering- Elektrotechnicky Casopis，2017，67（6）：414~420[11] 13. Zhifu Yin，E Cheng，Helin Zou*，To optimize nano hot embossing, consider unique traits，Society of PLASTICS ENGINEERS，2014[12] 12. Zhifu Yin，Lei Sun，E Cheng，Helin Zou*，Numerical study on the de-molding behavior of 2D PMMA nanochannles during hot embossing process，Microsystem Technologies，2016，22（1）：129~135[13] 11. Zhifu Yin，Lei Sun，Helin Zou*，Shenbo Xu，Optimization of the profile of the nano-mold and the imprinting conditions by numerical simulation method，Microsystem Technologies，2016，22（5）：1105~1113[14] 10. Zhifu Yin，Lei Sun，Helin Zou*，An innovative low-cost photomask fabrication technique，Journal of Nanoscience and Nanotechnology，2016，16（9）：9751-9755[15] 9. Zhifu Yin，Lei Sun，Helin Zou*，Shenbo Xu，Bonding of 1D PMMA nanofluidic chip with low dimension loss and high bonding strength，Journal of Nanoscience and Nanotechnology，2016，16（8）：8439-8444
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性别 : 男毕业院校 : 大连理工大学学历 : 博士研究生毕业学位 : 博士在职信息 : 在职所在单位 : 机械与航空航天工程学院办公地点 : 长春市南关区专利当前位置: 中文主页>>科学研究>>专利
[1]3. 邹赫麟, 程娥, 殷志富, 一种低成本微纳一体化结构的制作方法, 专利, **0. [2]2. 邹赫麟, 殷志富, 孙蕾, 一种带有纳米尺度通道的 SU-8 胶电液动力射流喷针制造方法, 专利, **8.6 .[3]1. 邹赫麟, 殷志富, 一种制备纳米通道断面形貌样品的置换表征方法, 专利, **1.X.
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教学成果
授课信息 微纳米加工技术及应用/1.0学分/- 微机电系统概论/1.0学分/ac13415313 机械制造技术基础/4.0学分/ac13412301
教学资源

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[1] 微纳米加工技术及应用[2] 微机电系统概论[3] 机械制造技术基础
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[1] 2. 大连理工大学优秀博士论文[2] 1. 辽宁省优秀博士论文提名奖
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