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长春理工大学专业简介(5)

长春理工大学 /2007-09-14

培养目标
    应掌握微电子学与固体电子学方面坚实的理论基础和系统的专业知识(数学,固体物理包括半导体、电介质与磁性材料等,超大规模集成电路,电子材料与固体电子器件,电路与系统,微电子系统集成,计算机技术等),能熟练运用计算机和仪器设备进行实验研究,具有较强的分析问题和解决问题的能力。不仅对本学科的某一方向具有较深入的了解,而且在该方向上应有一定的研究成果。较为熟练地掌握一门外国语,能阅读本专业的外文资料。应有严谨求实的科学态度和工作作风,能科研机构、生产单位和高等院校的研究开发、工程技术、教学或管理工作。
学科概况
    微电子学与固体电子学是电子科学技术与信息科学技术的先导和基础,主要研究半导体物理与固体物理,电子材料与固体电子元器件,电路组件与系统,超大规模集成电路的设计与制造技术,系统芯片化技术,微机电系统的设计与制造技术及计算机辅助设计制造等。微电子学与固体电子学是我国二十一世纪重点发展的学科之一,它的发展将极大地推动信息社会的进步,对促进我国国民经济的发展具有极其重要的意义。
    我校微电子学与固体电子学硕士学位点原名“电子材料与元器件”( 1993 年国家教委批准), 1997 年改为“微电子学与固体电子学”。迄今为止该学科以形成了一些分支领域,其内容概括如下:( 1 )在化合物半导体材料与器件方面:采用先进的外延技术和微加工技术,开展先进半导体激光器件结构与工艺技术研究,探索新型半导体激光器外延材料制备工艺、波导结构的工艺制作、检测和评价,研究新型半导体激光器及其阵列的制备技术研究,探索提高半导体激光器转换效率的机制,开展半导体激光器的输出特性及评价技术研究。( 2 )在成像电子器件与技术方面:主要研究高性能固体成像器件和真空成像器件以及专用器件的理论、结构设计、制造工艺、性能评价;光电成像系统及应用技术。( 3 )在电子薄膜与 MEMS 技术方面:主要研究半导体薄膜、介质薄膜、光敏薄膜材料与器件; MEMS 器件和微结构以及先进微细加工技术。( 4 )在专业集成电路技术方面:主要研究单片、混合专用 IC 的电路、版图和工艺设计;半导体工艺和器件的计算机模拟;数字集成电路设计和数字逻辑电路设计及验证。
    多年来承担了国家及省部委多项课题,其中高功率半导体激光器、成像电子器件、微通道板、红外仿真系统,专用集成电路等多项成果达到国内领先、国际先进水平,获国家和省部级科技进步奖 10 余项。近年来,在国家级学术刊物(半导体学报、电子学报、光学学报、中国激光、红外技术等)和国外重要学术刊物( Journal of Applied Physics. Applied Physics Letter. Journal of Crystal Growth. IEEE Photonics Technology Letters et al )和学术会议上发表学术论文 200 余篇,其中 1/3 以上收入国际四大检索 SCI 、 EI 和 ISTP 。“十五”期间,有 10 余项国家和省部级科研课题通过鉴定验收。“十一五”科研任务饱满、经费充足。该学位点以长春理工大学光电子科学研究所和高功率半导体激光国家重点实验室为依托,教学科研有机结合,同时与国内有关所、校协作促进了学科建设的发展,已形成了独具特色的学科体系。在读生以把学长们读博、国外深造、在业内公司、所、校拼搏攀登献身祖国的精神为榜样,正在努力奋斗。
研究方向
    1. 化合物半导体材料与器件
    2. 成像电子器件与技术
    3. 电子薄膜与 MEMS 技术
    4. 专用集成电路
师资队伍
    现有博士生导师 3 名,教授、研究员 6 名,副教授 12 名,已形成年龄结构合理、学术水平较高的学术队伍。
专业主干课程
    固体理论、半导体器件物理、半导体光电子学与光电子器件、电子薄膜科学、微细加工物理与技术、固体成像器件、微电子学概论、专业集成电路原理与设计、学科前沿与进展等。
就业情况
    本专业的毕业生主要面向科研单位、高新企业和高等院校等。

光电工程学院
(002)
光学工程
(080300)

培养目标
    应掌握光学和光学工程的坚实的专业理论基础及较广泛的相关学科的专业知识。在具体从事的研究领域中初步具有独立进行理论和实验研究的能力和从事技术开发的能力。有严谨求实的科学作风。熟练掌握一门外国语。硕士学位获得者能从事本专业或相近专业的科研、教学、工程技术和管理工作。
学科概况
    光学工程是以光学为主,并与信息科学、能源科学、材料科学、生命科学、空间科学、精密机械、计算机科学与微电子技术等学科紧密交叉和相互渗透的学科。它包含多种新兴学科分支,如激光技术、光通信技术、光存储与记录、光学信息处理、光电显示、全息和三维成像、薄膜和集成光学、光电子和光子技术、激光热处理和加工、微光与红外热成像技术、光电检测、光学材料、光纤光学、现代光学和光电子仪器及器件、光学遥感技术以及综合光学工程技术等。这些分支不仅使光学工程产生了质的飞跃,而且推动其向集传感、处理和执行功能于一体的数字化、智能化、集成化、自动化和微结构化的方向发展,从而体现出现代光学产业和光电子产业的技术特征。
    本学科点是我校最早的学科点之一,是国家级重点学科。拥有国家级国防科技重点实验室 —— 高功率半导体激光实验室、教育部光电测控与光信息传输技术教育部重点实验室、吉林省光电测控仪器工程技术研究中心、兵器实验场光测仪器检定站、光电技术研究所、近代光学实验室、光学测量实验室、光学 CAD 实验室、光学工艺实验室、精密刻划实验室等。各实验室拥有美国的光学传递函数, ZYGO 干涉仪、德国的焦距球径仪、非球面加工设备、英国的非球面轮廓仪、日本的傅立叶变换光谱仪、紫外可见近红外分光光度计、原子力显微镜等先进的仪器设备。自七十年代末以来已完成国家科研任务 150 多项,尤其在承担总装备部、国防科工委、兵器工业集团和兵器装备集团公司等国防科研任务中,取得了 100 多项具有国内、国际先进水平的科研成果。获国家级科技进步奖 8 项,省、部级科技进步奖几十项和世界发明尤里卡奖等。获国家专利多项。目前正承担 “ 863 ” 计划、 “ 973 ” 计划、总装备部 “ 十五 ” 预研项目、国防科工委和兵器试验基地等多项大型科研课题。年均经费达 1000 多万元。同时结合科研任务在国内外著名刊物上发表学术论文 300 多篇。

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    本站小编 Free壹佰分学习网 2022-09-19