会上，刘胜作了题为“Model Based Development of Advanced Equipment for Electronic Manufacturing”的学术报告，讲述了电子制造设备的现状，系统介绍了其团队研发的微电子学和纳米电子学关键设备，并结合丰富的设计实例介绍了电子封装中的建模仿真工作。在互动交流环节中，刘胜回答了关于电子制造设备发展的核心动力等问题，讲述了他在科研过程中攻坚克难的心路历程与成长感悟。周常河作了题为“基于光栅的皮米光学”的学术报告，对达曼光栅、泰伯效应、简化模式方法、激光直写大尺寸光栅以及基于光栅的皮米光学等内容作了详细的介绍，并以基于光栅的皮米测量技术为基础，对皮米显微镜等一系列新型光学装置及技术进行了展望。严伟作了题为 “芯片制造产业分析及光电所光刻装备” 的学术报告，指出高端光刻机作为芯片制造的核心，被誉为人类最精密、最复杂、智能化最高的制造装备，是典型的大国重器。报告从芯片制造产业的分布、特点与趋势展开，详述了在芯片产业中，上、中、下游的产业格局与关系，并介绍了微电子装备总体实验室在光刻装备单元技术与整机集成领域多年的研究成果。
三位报告人作为相关领域的杰出代表，在报告中展现了高超的学术水平、卓越的科研素养和严谨的学术作风，给大家带来了一场精彩纷呈的学术盛宴，令与会人员受益匪浅。本次报告，为各相关领域的科研人员提供了一个沟通与交流的平台，加强了中心的对外交流合作，并为进一步开展对外合作奠定了良好的基础。
报告会现场
