姓 名：陈辉明

性 别：男
学位/职称：博士/高级实验师
出生年月：1986年05月
联系方式：**
电子邮箱：huizhichen01@163.com


办公地点：铜基新材料及加工研究所
学科专业：材料科学与工程、材料工程
讲授课程：连铸连轧
研究方向：铜合金、低温无铅焊料
出版著作及代表性论文：
1. Yunqing Zhu, Jinfa Liao, Huiming Chen*, Hang Wang, Bin Yang, Solidification microstructure of Cu-Cr and Cu-Cr-In alloys, Materials Research Express, 2020;
2. Huiming Chen, Dawei Yuan, Webin Xie, Jianbo Zhang, Hang Wang*, Bin Yang*, A novel route for strengthening copper rods: Non-solution heat treatment combined with pre-aging, Journal of Materials Processing Technology, 274, 116290, 2019;
3. Huiming Chen, Dawei Yuan, Shanjiang Wu, Hang Wang, Weibin Xie*, Bin Yang*, Relationship between microstructure and properties of Cu-Cr-Ag-(Ce) alloy using microscopic investigation, Scanning, 2017, 1-8, 2017;
4. Huiming Chen, Pengzhe Gao, Huaichao Peng, Haigen Wei, Weibin Xie, Hang Wang, Bin Yang*, Study on the hot deformation behabior and microstructure evolution of Cu-Cr-In alloy, Journal of Materials Engineering and Performance, 28, 2128-2136, 2019;
5. Huiming Chen, Jinfa Liao, Shanjiang Wu, Liukui Gong, Junfeng Wang, Hang Wang*, Effects of Dy substitution for Sn on the solderability and mechanical property of the standard near eutectic Sn-Ag-Cu alloy，Journal of Materials Science: Materials in Electronice, 29, 12662-12668，2018;
6. Huiming Chen, Genfeng Shang, Wangyi Hu, Hang Wang*, Growth kinetics of intermetallic compounds during interfacial reactions between SnAgCuGa lead-free solder and Cu substrate, Powder Metallurgy and Metal Ceramics, 56(1-2), 108-112, 2017;
7. Huiming Chen, Chengjun Guo, Jiapeng Huang, Hang Wang*, Influence of gallium addition in Sn-Ag-Cu lead-free solder, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 26(7), 5459-5464, 2015.


主持承担科研项目及经费：
1. 国家重点研发计划，铜合金特种加工材组织演变与力学—功能特性调控机理，2016YFB**，参与，在研。
2. 江西省教育厅青年基金，多场耦合作用下无铅焊点界面反应及IMC生长行为研究，GJJ190479，主持，在研。
3. 赣州市科技局科技创新人才计划，中重稀土对无铅焊料组织性能及界面反应热力学动力学研究，主持，在研。


科研成果（获奖、专利、版权、著作权、外观设计等）：
1. 陈辉明, 邬善江, 汪航, 李明茂, 杨斌. 一种复合强化高强高导铜合金及其制备方法. 中国: ZL9.5[P], 2019年04月16日。