张建云教授，于南京航空航天大学获得博士学位，江西省中青年骨于教师。

　　近5年课题：

　　[1] 排名第一， 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料导热性能研究，江西省自然科学基金，省科技厅，2008.1～2009.12, 3万元。

　　[2] 排名第一， 电子封装SiCp/Al复合材料导热性能研究，江西省教育厅科学技术研究项目，省教育厅，2008.3～2010.2, 1万元。

　　[3] 排名第二，颗粒增强铝基复合材料微区性能不均匀性及对宏观性能影响研究，航空科学基金，2007.7～ 2009.7， 12万元。

　　[4] 排名第三， 电子封装用SiCp/Al复合材料的开发与应用，省科技厅，2006.7～2008.9， 3万元。

　　近5年论文：

　　[1] 排名第一，颗粒对铝基复合材料热残余应力的影响，材料热处理学报，2009，30（1），EI收录

　　[2] 排名第一，SiCp/A356复合材料基片近净成形工艺及性能，特种铸造及有色合金，2009，29（4）

　　[3] 排名第一，不同冷却方式下SiCp/356Al复合材料的热应力分析，宇航材料工艺，2009，39（5）

　　[4] 排名第一，SiCp/Al复合材料抗弯性能研究，功能材料，2008，39（4），EI收录

　　[5] 排名第一，高体积分数SiCp/Al的化学镀镍，宇航材料工艺，2007，37（3）

　　[6] 排名第一，高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能， 兵器材料科学与工程，2006，29（3）

　　[7] 排名第一，电子封装SiCp/Al复合材料导热性能研究与进展，金属功能材料，2009，16（1）

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