姓名：殷景华

性别：女

职称：教授

出生年月：1957年8月

学历：工学博士

研究方向：信息材料与器件、微电子封装技术、无机纳米杂化材料结构与性能
1982年1月毕业于吉林大学物理系获学士学位。1988年7月毕业于哈尔滨科技大学金属材料及热处理专业，获硕士学位。2001年6月毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业，获博士学位。2006年9月从哈尔滨理工大学电气工程博士后流动站出站。
现任哈尔滨理工大学应用科学学院党总支书记兼科研副院长，省级重点学科“材料物理与化学”学科带头人；省级重点专业“电子科学与技术”学术带头人；“电磁学与电动力学”省级精品课程负责人。
　　1993年被评为黑龙江省优秀教师，1995年被评为全国优秀教师，2003年被评为黑龙江省教学名师，2006年被评为黑龙江省优秀共产党员，2006年被评为黑龙江省师德建设先进个人。2002年主编教材《功能材料概论》获教育部优秀教材二等奖。2007年所主持的教学研究项目“电子科学与技术专业课程体系整体优化改革的研究与实践”获黑龙江省优秀教学成果二等奖。目前为省物理学会常务理事。

出版教材

功能材料概论 　殷景华，王雅珍，鞠刚，哈尔滨工业大学出版社, 1999年，2002年第二版 物理学与高科技　　曹茂盛，殷景华，张宇，哈尔滨工业大学出版社, 1997年 已完成的课题

原位合成基因芯片的研发　　国家863项目　　负责人反铁磁隧道结随机存取存储器　　 国家自然科学基金重点项目　　主要参加人 无机纳米-高聚物复合物的介电性与局部放电老化机理研究　　国家自然科学基金重点项目　　主要参加人声-振动传感器封装技术研究　　 黑龙江省教育厅骨干教师基金　　负责人 有机静电感应晶体管机理研究　　黑龙江省科技攻关项目 主要参加人 p共轭聚合物发光材料的合成及特性研究　　 黑龙江省自然科学基金 主要参加人 新型磁性记忆器件的研究　　黑龙江省自然科学基金　　主要参加人 陶瓷湿敏元件阻湿机理研究　　 黑龙江省自然科学基金　　 排名2高Tc掺杂超导体临界电流和磁通钉扎研究　　黑龙江省自然科学基金　 排名3复合薄膜湿度传感器研制　　哈尔滨市科委留学回国人员基金　　排名2数码图象在彩色放大中的应用基础研究　　黑龙江省教育厅科技项目　　排名1　 在研项目

聚酰亚胺基无机纳米复合薄膜击穿特性及微观结构研究　　国家自然科学基金项目　　负责人VDMOS器件可靠性研究教育部春晖计划　　 负责人 发表文章情况：

JinghuaYIN, Meicheng LI, Wei CAI, Yufeng ZHENG, Zhong WANG, Peilin WANG and LianchengZHAO. Effect of Annealing Temperature on the Formation of Silicides and theSurface Morphologies of PtSi Films. Journal of Materials Science &Technology. 17(1), 2001, 39-40 (EI: **)殷景华，郑馥，李雪，赵连城. PtSi价电子结构研究. 材料研究学报. 6，2000, 643-646殷景华，蔡伟，王明光，李美成，赵连城. 磁控溅射PtSi/p-Si异质薄膜界面结构. 功能材料. 2001, 32增刊,1402-1404殷景华，蔡伟，郑玉峰，王中，李美成，王培林，赵连城. 退火温度对PtSi相形成和表面形貌的影响. 功能材料. 2001,5, 504-505YINJinghua, WANG Peilin, ZHENG Yufeng, WANG Zhong, ZHAO Liancheng. Effect the Ptfilm thickness on the growth of nanometer scale PtSi phase. ICETS 2000-ISAM.753-756YinJinghua, Zheng Yufeng, Cai Wei, WangMingguang,Li Meicheng, ZhaoLiancheng. Effect of Substrate Temperature on theSurface Morphology and Interface Structure of PtSi/p-Si. PRICM4, 2001,Hawaii (ISTP:BV26R)殷景华，蔡伟，李美成，郑玉峰，王中，王培林，赵连城. 淀积衬底温度对PtSi/Si异质薄膜生长及表面形貌的影响. 2000年材料科学与工程新进展, 冶金工业出版社,2001, 1702-1705殷景华，蔡伟，赵连城. 磁控溅射PtSi/p-Si纳米薄膜组织结构的研究. 稀有金属材料与工程，2003（9） (SCI:730BD)(EI:**)殷景华，蔡伟，赵连城. 磁控溅射纳米PtSi/p-Si薄膜界面结构特征. 半导体学报(EI)2002(34)? (EI: **)WangPeilin, Yin Jinghua, Sheng Wenbin, Zheng Yufeng, Wang Zhong, Zhao Liancheng andXu Daming, Effect of deposition and treatment condition on growth of namometerPtSi heterostructure, Journal of Vaccum Science.&Technology. B18(5), 2000,2406-2410 (EI:**) (SCI: 365LB)李美成，殷景华，蔡伟，赵连城，陈学康，杨建平，王菁. 硅基纳米薄膜制备及应用研究进展. 功能材料. 32(3), 2001Li Meicheng,Chen Xuekang, Cai Wei, Yin Jinghua, Yang Jianping, Wu Gan, Zhao Liancheng.Preparation of Platinum Silicide Films by Pulsed Laser Deposition and Pulsedlaser Annealing. Materials Chemistry and Physics 72, 2001, 85-87 ，（SCI: 473TM） 殷景华，黄金哲，陈广文? 具有准尖晶石结构的湿敏陶瓷阻湿特性的数值分析，哈尔滨理工大学学报，2（5）1997殷景华， 桂太龙，李伟东. Ta2O5/MnO2复合湿敏薄膜制备工艺研究. 哈尔滨理工大学学报2002(6)YinJinghua, Cai Wei, Zheng Yufeng Zhao Liancheng. Effect the Pt thickness on thePtsi formation and surface morphology. Surface Coating & Technology,198(1-3) 2005 （SCI: 944HZ）(EI:**)YinJinghua, Lv Guangjun, Liu Xiaowei, Lei Qingquan. Simulation and analysis ofeffects of Young’s modulus of isolation material on natural frequencies of thesensor package and displacement of the chip. Journal of Harbin Institute ofTechnology. 12(3), 2005, 295-299. （EI: **） 殷景华，吕光军， 杜兵，任峰，刘晓为，雷清泉.? 声-振动传感器隔震封装模型分析，哈尔滨工业大学学报37（7），2005，983-985 (EI:**) YinJinghua，Lv Guangjun, Gong Chunqing, Liu Xiaowei,Lei Qingquan.? Study on Optimizing MaterialParameters in the Acoustic-Vibration. 2005 6th InternationalConference on Electronics Packaging Technology, 632-634, Aug.31-Sep.2,2005, Shenzhen, China?? Jinghua Yin, Xuan Wang, Yong Fan, Jiaqi Lin and QingquanLei，Microstructure and Stability of PolymerNanocomposite，Nanotech 2006, May 7-11, 2006, in Boston. （EI:**） Yin Jinghua，Wang Shuqi. Stress Distribution of Stacked Chip Package in Curing Process. 7th International Conference onElectronics Packaging Technology, 206-208, Aug.26-30, 2006, Shanghai,China? （EI:**） 李美成，蔡伟，殷景华，陈学康，赵连城，异质薄膜材料界面结构与光电性能，稀有金属材料与工程，2001，增刊，407-411，（SCI:548KU） 殷景华，杨红军，梅金硕，雷清泉 PI/a-Al2O3和Pi/SiO2表面结合能的分子模拟，高分子材料科学与工艺2006（5）41-44 （EI：**） 殷景华，王喧，范勇，林家齐，雷清泉。纳米杂化PI薄膜击穿孔区形貌及元素分布材料科学与工艺，2006, 14(2),204-206 （EI：**） 殷景华，范勇，雷清泉。无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜纳米颗粒特性研究，四川大学学报（自然科学版），2005年42卷增2期，200-202宋明歆，殷景华，SnO2气敏元件敏感性能的研究，哈尔滨理工大学学报，2005（4） 李月，施云波，殷景华，杨培滋，杂化CuPc有机半导体的气敏特性研究，哈尔滨理工大学学报，2006（2） 孟昱，彭江波，王东兴，殷景华，单极型有机静电感应三极管沟道纵向电势分析，哈尔滨理工大学学报，2005（5） 朱敏; 宋明歆; 桂太龙; 王喧; 殷景华; 王东兴; 赵洪，喹啉铝/酞菁铜发光三极管的研制，哈尔滨工业大学学报，2006（6） ZHU Min; SONG Ming-xin; GUI Tai-long; WANGXuan; YIN Jing-hua; WANG Dong-xing; ZHAO Hong， Studyingthe operation characteristics and structure of vertical channelcopper-phthalocyanine organic semiconductor transistor，Journal of Harbin Institute of Technology，2005（4） 朱敏; 宋明歆; 桂太龙; 殷景华; 王东兴; 赵洪，单极型有机半导体酞菁铜晶体管的工作特性，哈尔滨理工大学学报，2005（04） 徐丹，何丽丽，殷景华，表面态对肖特基势垒高度的影响分析，哈尔滨理工大学学报，2007年5期 何丽丽，殷景华，SBD势垒高度降低的影响因素分析，科技信息，2007年4期 纪奎，贺训军，殷景华．低驱动电压MEMS电容开关设计与仿真[J]．哈尔滨理工大学学报，2008，(3)．(已经录用) 殷景华，杜兵，王树起. 功率载荷下叠层芯片封装的热应力分析和优化. 半导体技术，2007，2 Jinghua Yin, Shuqi Wang, Bing Du, etc.. StressDistribution of Stacked Chip Package in Curing Process. 7th InternationalConference on Electronics Packaging Technology, 2006, 8: 206~208 席筱颖，毛志刚，殷景华．一种基于覆盖率的功能验证方法.哈尔滨理工大学学报，2008年第5期 宫纯青，殷景华，刘晓为.MEMS霍尔器件灵敏度与结构关系的分析.黑龙江科技信息，2006 (1)：8 翟艳男, 殷景华, 韦秋初, 董颖杰. 一种适用于EEPROM的片上电荷泵设计. 科技信息, 2008, 21(2):25~27. 殷景华，刘倩，王明江. LD-CELP编解码器的ASIC设计. 电子科技，2008，21(1) 刘伦，殷景华. 基于D类音频功放高稳定性频率振荡器的设计. 电子技术，2008(1)：84-86