基本信息
李宇杰
教授，博导
哈尔滨工业大学（威海）
材料科学与工程学院 电子封装技术系
工作经历
2011年02月- 哈尔滨工业大学（威海）材料科学与工程学院，教授/博导
2008年02月-2011年01月 德国马普所（金属所）及斯图加特大学物理2所，博士后
2005年09月-2007年04月 德国乌尔姆大学核磁共振研究所，洪堡学者
2004年05月-2007年12月 德国乌尔姆大学半导体物理研究所，博士后
2002年01月-2004年01月 北京大学物理学院，博士后
教育经历
1998年09月-2002年01月 西北工业大学材料学院，博士
1996年09月-1999年04月 西北工业大学材料学院，硕士
1993年07月-1997年07月 西北工业大学材料学院，本科
荣誉奖项
2013年 国家技术发明二等奖
内容：高能射线探测器用碲锌镉晶体材料及制备技术
2012年 陕西省科学技术一等奖
内容：高能射线探测器用碲锌镉晶体材料
2009年 陕西省科学技术二等奖
内容：典型II-VI族化合物半导体晶体生长与性能表征
2008年 德国马普所基金
2004年 德国洪堡基金
2001年 国防科技进步三等奖
内容：碲化镉（CdTe）、碲锰汞(HgMnTe)、碲锰铟镉（CdInMnTe）单晶生长理论、设备与技术
研究领域
多功能微系统的集成与封装新型微纳器件的开发与应用高性能LED照明系统开发打印电子技术微纳连接材料与技术
团队成员
张天伟：男，博士后
研究方向：硅基打印电子
常进：男，工程师
研究方向：特种LED照明
霍曜：男，在读硕士研究生 / 保送博士
研究方向： 微纳连接材料与技术&量子点发光器件及其集成封装
王杰：男，在读硕士研究生
研究方向：微流控器件及打印电子
专利
【发明】
[1]哈尔滨工业大学（威海）. 一种大功率高显色性可调光的LED灯：中国,**1[P]. 2014.04.02.
【实用新型】
[1]哈尔滨工业大学（威海）. 一种水下电器电线过孔防水密封装置：中国,**1[P]. 2014.11.05.
[2]哈尔滨工业大学（威海）. 一种水下LED照明灯具防水密封装置：中国,**1[P]. 2014.11.05.
学术活动
[1] Copper Nanoparticle Ink stabilized by PVP-SDS. 2nd International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ2014), Emmetten, Switzerland, December 7-10, 2014.
[2] Secondary optical design of LED lamps with high CRI and adjustable CCT.15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2014),Chengdu, China, August 12-15,2014.
科研项目
项目名称
项目来源
承担角色
项目类别
海洋照明LED灯具研发
山东光因照明科技有限公司
负责人
横向项目
微通道中基于不互溶液－液微流体界面可控传输的定域反应微连接机制研究
国家自然科学基金青年基金
负责人
纵向项目
海面及深海LED照明
威海市科技发展计划项目
负责人
纵向项目
微流体系统的自定位微连接技术及相关传输机理研究
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金
负责人
纵向项目
出版物
出版物名称Anomalous Transport: Foundations and Applications (Chap. 13)
作者Bogdan Buhai, Yujie Li, Rainer Kimmich
出版时间,完成时间2008-01-01
出版社Wiley-VCH(Weinheim)
出版物名称the Magnetic Resonance Microscopy series (Chap. 17)
作者Rainer Kimmich, Nail Fatkullin, Markus Kehr, and Yujie Li
出版时间,完成时间2009-01-01
出版社Wiley-VCH(Weinheim)
期刊论文
2015
[10] Li Y, Huo Y, Li C, et al. Thermal analysis of Cu-organic composite nanoparticles and fabrication of highly conductive copper films[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2015, 649: 1156-1163.
[9] Li Y, Huo Y, Zhang Y. Two dimensional colloidal crystals formed by particle self-assembly due to hydrodynamic interaction[J]. Colloid and Polymer Science, 2015: 1-9.
[8] Li Y, Li C, Huo Y, et al. Copper Nanoparticle Ink stabilized by Poly(vinylpyrrolidone)-Sodiumdodecylsulphate[J]. Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2015, 15: 1-6.
[7] Li Y, Li D, Li C, et al. Annealing-induced highly-conductive and stable Cu–organic composite nanoparticles with hierarchical structures[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2015, 636: 1-7.
[6] 李长光, 李宇杰, 王子瑜, 等. 基于半导体制冷的大功率LED温度控制系统[J]. 河北科技大学学报, 2015, 36(3): 240-246.
[6] Li C, Li Y, Wang Z, et al. Temperature-controlling system for high power LEDs based on semiconductor coolers[J]. Journal of Hebei University of Science and Technology, 2015, 36(3): 240-246.
2014
[5] Zeng K, Li Y, Chang J, et al. Secondary optical design of LED lamps with high CRI and adjustable CCT[C]//Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2014 15th International Conference on. IEEE, 2014: 1472-1476.
[4] Li Y, Tang X, Zhang Y, et al. Cu nanoparticles of low polydispersity synthesized by a double-template method and their stability[J]. Colloid and Polymer Science, 2014, 292(3): 715-722.
[3] 李宇杰, 霍曜, 李迪, 等. 微流控技术及其应用与发展[J]. 河北科技大学学报, 2014, 35(1): 11-19.
[3] Li Y, Huo Y, Li D, et al. Technology,application and development of microfluidics[J]. Journal of Hebei University of Science and Technology, 2014, 35(1): 11-19.
2012
[2] Xie Y, Madel M, Li Y, et al. Polarity-controlled ultraviolet/visible light ZnO nanorods/p-Si photodetector[J]. Journal of Applied Physics, 2012, 112(12): 123111.
[1] Scholz C, Wirner F, Li Y, et al. Measurement of permeability of microfluidic porous media with finite-sized colloidal tracers[J]. Experiments in fluids, 2012, 53(5): 1327-1333.
讲授课程
电子封装材料导论
本科生课程：电子封装材料导论是电子封装技术专业的基础课程。介绍材料的导电机理和电子封装中的金属材料、半导体材料、介电材料等电子材料的结构、成分、性能和应用。通过本课程的学习激发对专业学习的兴趣与自觉性，为后续专业课学习打好基础。
微电子制造技术
本科生课程：微电子制造技术是电子封装技术专业的主干课程，培养学生掌握从事微电子设计、制造、封装测试必须具备的专业基本知识。课程教学目的如下：1) 了解微电子制造技术的发展历史及基本的发展规律；2) 熟悉半导体集成电路的基本制造过程，如扩散、光刻等方法的原理；3) 掌握微电子制造的基本原理，具有进行简单微电子制造工艺设计的能力。
微连接原理与方法
研究生课程：微连接是电子封装的核心技术，电子封装结构的发展依赖于微连接技术的进步。微连接原理与方法是电子封装技术专业的必修课程，其目的是使本专业学生了解微连接所涉及的材料、结构和性能要求的特殊性；掌握电子封装和制造中微互连技术的基本原理、工艺方法和应用；熟练掌握超声键合、微软钎焊、熔化微连接、胶接的基本原理和连接特性；理解电子封装中微连接失效机理、缺陷及检测、可靠性及质量控制方法；熟悉电子封装和制造中前沿互连技术的基本原理、工艺方法和应用，如纳米连接技术及纳米制造等。为学生今后在电子封装领域的工作和深造奠定坚实的基础。
Personal Information
Prof. Dr. Yujie Li
Department of Electronics Packaging
Contact Information
E－mail: liyujie@hit.edu.cn
Tel: +86-**
Fax: +86-**
Loaction: A-408, School of materials science and technology
Zip code: 264209
Address: School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology at Weihai, Wenhua West Road 2, Weihai, Shandong 264209, P. R. China
Available Positions
1 Postdoc ,1-2 PhD Candidates, 1-2 Master candidates every year
More Information
for Chinese students
http://yzb.hit.edu.cn/
for Foreign students
http://studyathit.hit.edu.cn/
Scholarship Program
Patents
【Invention】
[1] A high power adjustable LED lamp with high CRI: P. R. China，**1[P]. 2014.04.02.
【Utility Model】
[1] A waterproof sealing structure designed for the threading holes on underwater electric devices: P. R. Chia, **1[P]. 2014.11.05.
[2] A waterproof sealing structure designed for underwater LED luminaires: P. R. China, **1[P]. 2014.11.05.
Research interests
1. New materials and techniques for micro- and nano-joining
2. Novel micro- and nano-devices
3. Printable electronics
4. Integration and packaging of multi-functional microsystems
5. High performance LED lighting systems
Experiences
2011.02- : Professor of School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology at Weihai, P. R. China
2008.02- 2011.01: Visiting scholar, Max-Planck-Institut for Metall research in Stuttgart and 2. Physics Institute, Stuttgart University, Germany
2005.09- 2007.04: Alexander von Humboldt fellow, Ulm University, Ulm, Germany
2004.05- 2007.12: Visiting scholar, Ulm University, Ulm, Germany
2002.01- 2004.01: Postdoc, Peking University, Beijing, P. R. China
Recent Publications
[1] Li Y, Huo Y, Li C, et al. Thermal analysis of Cu-organic composite nanoparticles and fabrication of highly conductive copper films[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2015, 649: 1156-1163.
[2] Li Y, Huo Y, Zhang Y. Two dimensional colloidal crystals formed by particle self-assembly due to hydrodynamic interaction[J]. Colloid and Polymer Science, 2015: 1-9.
[3] Li Y, Li C, Huo Y, et al. Copper Nanoparticle Ink stabilized by Poly(vinylpyrrolidone)-Sodiumdodecylsulphate[J]. Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2015, 15: 1-6.
[4] Li Y, Li D, Li C, et al. Annealing-induced highly-conductive and stable Cu–organic composite nanoparticles with hierarchical structures[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2015, 636: 1-7.
[5] Li C, Li Y, Wang Z, et al. Temperature-controlling system for high power LEDs based on semiconductor coolers[J]. Journal of Hebei University of Science and Technology, 2015, 36(3): 240-246.
[6] Zeng K, Li Y, Chang J, et al. Secondary optical design of LED lamps with high CRI and adjustable CCT[C]//Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2014 15th International Conference on. IEEE, 2014: 1472-1476.
[7] Li Y, Tang X, Zhang Y, et al. Cu nanoparticles of low polydispersity synthesized by a double-template method and their stability[J]. Colloid and Polymer Science, 2014, 292(3): 715-722.
[8] Li Y, Huo Y, Li D, et al. Technology,application and development of microfluidics[J]. Journal of Hebei University of Science and Technology, 2014, 35(1): 11-19.
[9] Xie Y, Madel M, Li Y, et al. Polarity-controlled ultraviolet/visible light ZnO nanorods/p-Si photodetector[J]. Journal of Applied Physics, 2012, 112(12): 123111.
[10] Scholz C, Wirner F, Li Y, et al. Measurement of permeability of microfluidic porous media with finite-sized colloidal tracers[J]. Experiments in fluids, 2012, 53(5): 1327-1333.
Academic Activities
[1] The 2nd International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ2014), Emmetten, Switzerland, December 7-10, 2014.
[2] Secondary optical design of LED lamps with high CRI and adjustable CCT.15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2014),Chengdu, China, August 12-15,2014.
Labs and equipments
新闻标题The Chemistry lab & the dark room
发表时间2015-11-08
新闻标题The Electronics Packaging Lab
发表时间2015-11-08
HIT at Weihai
招生信息 / Positions
国内：
2016年博士后1名，博士1名，硕士1-2名，
哈尔滨工业大学研招办 http://yzb.hit.edu.cn/
Foreign students:
available for master and doctoral degree studies
details about Chinese Government Scholarship Program http://www.studyathit.cn/
