基本信息科学研究教育教学论文专著
基本信息


李明雨，男，朝鲜族，1971年生。哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院院长。

主要从事电子封装材料与技术领域研究工作。

荣誉称号
1998年 获航天部科技进步二等奖

2011年 获中国机械工业科学技术一等奖
2007年 被评为教育部新世纪人才
2011年 被评为哈尔滨工业大学教书育人先进工作者

工作经历
时间工作经历
1996.04-1998.03哈尔滨工业大学，助教
1998.04-2003.03哈尔滨工业大学，讲师
2003.04-2004.03哈尔滨工业大学，副教授
2004.04-2006.11哈尔滨工业大学深圳研究生院，副教授
2006.12-至今哈尔滨工业大学深圳研究生院，教授、博导
2001.05-2002.03大阪大学（日本），研究员
2002.04-2003.03朝鲜大学（韩国），研究员


教育经历
1989年-1993年，就读于哈尔滨工业大学，金属材料与科学系，获工学学士1993年-1996年，就读于哈尔滨工业大学，材料科学与工程学院，获工学硕士1997年-2001年，就读于哈尔滨工业大学，材料科学与工程学院，获工学博士


主要任职
2007年-2010年，哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学科部，主任

2011年-至今， 哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院，院长

2010年-至今，中国电子学会微电子制造与封装技术分会电子材料与微连接委员会，主任

2011年-至今，中国电子学会，理事

科研项目

项目名称Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理

项目来源自然科学基金

开始时间2011-11-01

结束时间2014-11-01

项目经费60

担任角色负责
项目类别横向项目
项目状态完成


项目名称太阳能电池用银浆材料关键技术研发及产业化

项目来源广东省科技厅

开始时间2012-01-01

结束时间2013-12-01

项目经费15

担任角色负责
项目类别横向项目
项目状态完成


项目名称面向大功率LED散热封装的低温纳米银浆关键问题研究

项目来源深圳市科技创新委

开始时间2012-01-01

结束时间2014-12-01

项目经费80

担任角色负责
项目类别横向项目
项目状态完成


项目名称照明级大功率LED封装材料共性技术及产业应用

项目来源深圳市南山区科技局

开始时间2012-01-01

结束时间2013-12-01

项目经费70

担任角色负责
项目类别横向项目
项目状态完成


奖项成果

奖项名称SMT激光软钎焊过程自动化及质量控制

获奖时间1998

完成人王春青，钱乙余，李明雨

所获奖项寒天部科技进步二等奖



奖项名称典型高端家电产品绿色制造技术研究及应用

获奖时间2011

完成人吴国平，赵新，符永高，李明雨

所获奖项中国机械工业科学技术一等奖



研究领域
电子封装材料微纳连接技术钎焊 主要研究方向:复合软钎料合金、UBM材料及结构、导热胶及玻璃胶、低温烧结金属浆料、电子功能材料、超声钎焊、微连接无损检测、互连点可靠性

团队成员
陈宏涛：副教授， 研究方向： 互连点可靠性。
计红军：副教授，研究方向：钎焊。

李玉峰：助理教授，研究方向：电子功能材料。

朱晓萌：师资博士后，研究方向：太阳能电池银浆。

讲授课程






软钎焊金属学 简介：消费电子产品正面向小型、轻便化方向迅猛发展。为了制造这些多功能电子产品，需要发展硅片与电子基板的高密度电子回路互连技术。倒装芯片互连技术是解决上述问题的关键技术之一，未来将广泛使用该技术。然而，由于Pb的环境污染问题，目前无铅软钎料互连点在开始推广使用。虽然过去含铅软钎料互连技术非常成熟，但是无钎软钎料互连技术上存在大量的科学问题需要探索。本课程重点在阐述Cu-Sn的冶金反应的物理原理及其对互连点可靠性的作用机理。

微电子封装原理 简介:电子封装是一门跨领域的技术，本课程介绍目前微电子、光电子领域电子封装的发展特点以及未来技术发展趋势，讲述电子封装技术的发展规律。重点阐述（1）电子封装热管理原理；（2）多芯片封装原理；（3）光电子封装；（4）封装工艺原理；（5）封装材料及工艺原理。适合博士生深入全面学习电子封装关键技术原理，创新开发新材料及新技术。xxxxxxxxxxxx

招生信息
硕士招生:
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博士招生:
2人/年