项目名称：集成电路芯片粘接导电胶黏剂的研制
项目级别： 地市级
起止时间：2021.01-2023.12
项目团队人员：王德志、刘长威、李洪峰、赵立伟、曲春艳、宿凯、肖万宝、冯浩、杨海冬、张杨、范旭鹏、王海民、杜程、李刚、崔宝军
成果简介： 以微米、亚微米片状银粉组合填充构建高导电网络，以微米级片状银粉和球型银粉组合填充构建高导电导热网络。
设计合成多种含有醚键、羰基等极性基团的芳香多胺，利用其醚键推电子基团降低端氨基与环氧基固化反应温度，从而降低高强度导电胶粘剂固化温度。
基于多步反应实现环氧-活性端基橡胶低粘度弹性体制备，解决柔性导热导电胶黏剂柔性好、玻璃化转变温度低（-20℃）问题。
基于D-A热可逆化学反应解决芯片在高温下可拆卸问题。
本项目所开展的系列导电胶胶黏剂在需求上具有普遍性和典型性，通过本项目的执行研制出高强度导电胶黏剂、柔性导热导电胶黏剂和耐高温导热导电胶黏剂，解决当前器件制造配套胶粘剂技术难题，培养高端电子胶胶黏剂人才队伍，为我国高端集成电路制造奠定材料基础，人才保障。
本项目对高强度导电胶粘剂、柔性导热导电胶粘剂以及耐高温高导热胶粘剂实现体系化的建设，开发出适用于不同环境下的多种导电胶产品，满足国内半导体领域对系列高性能导电胶的需求。