项目级别：院青年创新基金重点项目
起止时间：2016.1-2017.12
参加人员：宋彩雨、赵明、刘彩召
项目介绍：合成制备了含环氧基团硅氧烷低聚物，筛选合成的反应条件，包括催化剂的选择、反应物的比例及合成温度等因素的确定。研究环氧改性有机硅对脂环族环氧树脂的增韧效果，考察固化体系的力学性能、热性能及操作粘度，与纯脂环族环氧树脂体系性能进行对比分析。将改性树脂用于LED封装材料的制备，考察改性封装材料的密封性、光学性能及热稳定性，使其能够满足LED封装材料的应用技术要求。
环氧改性有机硅是一种新型的含有环氧基团的有机硅化合物。不仅保持有机硅化合物原有的性能，同时活性环氧基团引入到有机硅结构中，将其固有的优异性能赋予新的合成树脂，获得更高的使用性能。新型环氧改性有机硅的制备研究开拓了材料的新领域，具有重大的经济和社会意义。
环氧改性有机硅结合了环氧树脂和有机硅树脂两者的优势，具有突出的热稳定性、抗高温氧化性、抗UV照射稳定性，使其在高温环境下能够长期稳定使用；具有优良的电绝缘性和介电性能；韧性优异，固化收缩相对较小，具有一定的抗开裂能力，同时与脂环族环氧树脂具有较好的相容性，能够对其进行增韧；吸附性较好，环氧基团具有反应活性，表现出优异的粘接性能和机械性能。
本项目的研究目的就是探索新型环氧改性有机硅的制备工艺，通过调节反应条件及环氧基含量制备出具有优异性能的含有环氧基的有机硅树脂。利用环氧改性有机硅树脂对脂环族环氧进行增韧，提高材料的抗开裂能力，并赋予混合树脂较好的抗氧化性能。同时，初步研究该混合树脂在LED封装领域的实用性。该研究有益于进一步开拓高性能树脂的市场，增强国内新材料的竞争力，对推动优质LED封装材料的进一步研究开发也具有重要作用。
项目合成了含环氧基团硅氧烷低聚物EES，并利用EES树脂对脂环族环氧树脂进行增韧改性，改性树脂仍保持无色透明的外观，操作粘度低于14000 mPa?S，固化样的拉伸强度增大至21.027 MPa，同时剪切强度高达24.656 MPa，与纯环氧树脂固化相比增长约140%，并表现出优异的热稳定性。改性树脂用于LED封装，贴片密封完好率达到96%，透光率及外观稳定性也达到材料应用要求。
