项目名称：一种高强度改性氰酸酯胶膜及其制备方法
获奖级别：第十九届中国专利优秀奖
获奖年度：2017
获奖人员：王冠、赵汉清、付刚、高堂铃、匡弘、付春明
项目介绍：目前，国内航天、航空结构件蜂芯夹层结构粘接材料多采用改性酚醛树脂和环氧树脂类胶黏剂。酚醛树脂类胶粘剂耐高温性能优异，但工艺性和介电性能较差。环氧树脂类胶粘剂工艺性较好，但耐高温性能较差，介电性能一般。随着对高性能雷达天线罩蜂窝夹层结构对粘接材料的性能要求越来越严格，上述粘接材料已不能满足实际要求。近年来，介电性能更好的氰酸酯树脂已用于高性能雷达天线罩的整体结构件制备之中，但是可以与氰酸酯基复合材料/蜂芯夹层结构相配合的高韧性、低介电性能改性氰酸酯胶膜材料，国内尚未见报道。本专利研制出了一种可用于高性能雷达天线罩蜂窝夹层结构粘接的高韧性、低介电损耗改性氰酸酯胶膜。该胶膜的已在航天、航空多型号上实际应用，年稳定需求量约2000平米。
本发明的贡献是：（1）解决了一般氰酸酯胶膜性工艺性能差、贮存期（室温）短等工艺难题；（2）通过复合增韧的方法大幅提高了氰酸酯树脂的韧性，使胶膜的具有良好的高低温力学强度和韧性，尤其是滚筒剥离强度≥50N.mm/mm；（3）通过加入自制的杂环类促进剂，大大降低了氰酸酯树脂的固化温度。
通过本专利技术制备出的高强度改性氰酸酯胶膜满足现代高性能机载雷达天线罩的蜂芯夹层结构的粘接要求，同时具有良好的宽频电磁波传输性能，与被粘面之间有较高的粘接强度，该胶膜产品填补了国内相关产品的空白；胶膜制备的技术和理论，对今后先进透波粘接材料和高频电子线路板的研究具有指导意义；胶膜的研制成功为先进武器的试制提供了有利保障，尤其是某先进航天器重要结构部件，年需求该胶膜5000余平方米，该胶膜的研制成功为我国国防事业现代化做出重要贡献；该胶膜还大量应用于电子行业，尤其是新一代电子线路板的制造，年均需求10000余平方米，未来5-10年需求量预计逐年递增20%，可带动50-100人就业，该项目具有显著的社会意义。