电子与通信工程领域具有研究生导师资格教师信息
一、个人简介

归属学科专业：电子与通信工程
关晓丹，女，1978年生，副教授。主要研究方向为：电子工艺、微电子封装、微组装等。
二、学习与工作经历
1998.9-2002.7 河北科技大学电子信息工程专业，学士。
2005.5-2008.4河北工业大学电子与通信工程，硕士。
2002.07-2005.9北华航天工业学院应用电子教研室。
2005.10至今北华航天工业学院电子工艺教研室。
三、科研工作与成果
近五年来，作为主持人承担河北省教育厅青年基金«微电子封装中引线互连工艺质量预测模型设计与研究»、科技局«微组装工艺研究及失效模式分析»·、《再流焊温度曲线预测算法研究》等项目。作为主要研究人完成河北省教育厅项目«物联网环境下建筑用电设备的故障诊断和节能研究»、«三维多芯片封装金线键合工艺优化研究»。河北省科技厅《芯片叠层三维封装引线键合技术及工艺优化》、《新一代数字卫星广播传输系统ACM模式的帧同步技术研究》、《半导体集成电路芯片制造工艺研究》。参与完成和航天804所的共研项目《电子装联技术服务合作项目》，航天五院共研项目《宇航高可靠性焊点与回流焊温度曲线》的研究工作。
公开发表论文多篇，其中第1作者发表EI检索论文3篇，中文核心1篇。申请国家专利3项。
四、主要荣誉与社会学术团体兼职
获2009年航天SHATF奖教金二等奖；获得2009-2010学年教学标兵荣誉称号；2011年获得青年教师教学观摩比赛二等奖；2017年度教师教学综合业务比赛甲组二等奖。
五、主要研究方向
电子工艺，微电子封装，微组装。
六、目前在研项目及经费
1. 河北省科技厅：芯片叠层三维封装引线键合技术及工艺优化。
2. 河北省教育厅：三维多芯片封装金线键合工艺优化研究。
3.校级：再流焊温度曲线预测算法研究。
七、联系方式
邮件地址：xdguan@126.com 电话：**