一、姓名：王艺峰，武汉理工大学材料科学与工程学院，教授，硕士研究生导师。
　　二、基本情况：1、出生年月：1972年9月
　　2、学位：博士
　　3、职称：教授
　　4、工作院系：材料科学与工程学院高分子与复合材料系
　　三、教育经历：
　　2001/09 – 2004/06，武汉大学，化学与分子科学学院，博士学位论文进行了生物大分子和天然高分子特别是生物多糖类物质的分离提取、结构、链构象、化学修饰和生物活性等方面的研究工作。
　　四、工作经历：
　　2004/07 –至今，武汉理工大学，材料学院高分子与复合材料系，教授。研究方向为生物大分子材料和天然高分子材料、纳米复合生物材料、生物大分子自组装、可控电沉积技术、生物医用材料表面修饰等方面的研究工作。目前已经在国内外学术刊物上发表及合作发表论文80多篇，其中SCI论文40多篇，EI论文30多篇，申请国家专利20多项，其中授权专利10多项。
　　2010/09 – 2011/10，美国马里兰大学（University of Maryland），访问****。研究了生物大分子的电沉积技术，生物器件构造技术，生物大分子的可控组装技术，微流道芯片及芯片实验室技术等。
　　五、研究领域：
　　1、纳米复合功能材料
　　2、生物大分子的自组装
　　3、天然高分子材料
　　4、生物医用高分子材料
　　5、纳米复合生物材料
　　六、科研项目：
　　1、国家教育部留学回国科研启动基金“基于多糖选择性电沉积与酶可控组装构建生物器件界面研究”，负责人。
　　2、湖北省自然科学基金面上项目（2014CFB256），“基于可控电沉积技术构建壳聚糖/量子点荧光生物材料”，负责人。
　　3、中央高校基本科研业务费专项资金（WUT 2012-IV-001)“生物大分子可控组装与表面印迹构建蛋白质吸附与分离功能材料的研究”，负责人。
　　3、国家自然科学基金面上项目（**）“真菌多糖衍生物表面修饰生物医用高分子材料的研究”，负责人。
　　七、近几年代表性论文及专利
　　[1] Yifeng Wang, Yi Liu, Yi Cheng, Eunkyoung Kim, Gary W. Rubloff, William E. Bentley, Gregory F. Payne, “Coupling electrodeposition with layer-by-layer assembly to address proteins within microfluidic channels”, Advanced Materials, 23(48), 5817-5821, 2011. (SCI & EI, SCI 15.409)
　　[2] Yifeng Wang*, Zenghua Geng, Mengmeng Guo, Yanjun Chen*, Xuecheng Guo, Xia Wang, Electroaddressing of ZnS quantum dots by co-deposition with chitosan to construct fluorescent and patterned device surface, 2014, ACS Applied Materials & Interfaces, 2014, 6(17), 15510-15515. (SCI & EI, SCI 5.9)
　　[3] Yifeng Wang*, Qunfeng Hong, Yanjun Chen, Xinxin Lian, Yanfei Xiong, “Surface properties of polyurethanes modified by bioactive polysaccharide-based polyelectrolyte multilayers”, Colloids and Surfaces B: Biointerfaces, 100, 77-83, 2012. (SCI & EI, SCI 4.287)
　　[5] Yifeng Wang*, Yanmei Wang, Guo Xuecheng, Yanjun Chen, Yanfei Xiong, Microbial Transglutaminase and Tyrosinase Modified Gelatin-Chitosan Material, Soft Materials, 13, 32-38, 2015. (SCI, liquid microfluidic technique, Colloids and Surfaces B: Biointerfaces, 2015, 125, 21-27. (SCI & EI, SCI, , , 中国发明专利ZL 0.1, , , , 中国发明专利ZL9.8, , , , 中国发明专利ZL6.0,
　　联系方式 : 1、Tel: **
　　 2、E-mail：yifengwang@whut.edu.cn
　　 3、工作地址：武汉理工大学东院复合材料楼3楼
　　





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