刘胜
LIU SHENG

职称/学术兼职
博导、国家****科学基金获得者（B类）、IEEE Fellow、ASME Fellow、美国韦恩州立大学机械工程系终身教授、Career Development Chair教授、中国科学院兼职研究员及客座教授

职位
武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长

联系方式
邮箱：victor_liu63@126.com/victor_liu63@vip.126.com
电话：

主要研究方向
主要研究方向为先进制造（增材制造、激光冲击强化、飞秒激光微细加工），先进材料及力学，微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC设计，先进材料及力学等。

教育工作经历
1983—1986，南京航空航天大学，航空工程，学士、硕士
1986—1988，成都飞机公司发展部，工程师
1991—1992，美国MARC有限元公司，工程师
1992，美国斯坦福大学，博士
1992-1995，佛罗里达理工学院，任教
1995-2001，美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所，终身教职，电子封装实验室主任
2004.5-2014.1，华中科技大学****、华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人
2002-2006，科技部微机电系统重大专项总体专家组成员
2006.11，科技部半导体照明重大项目总体专家组成员
2012.3至今，国家高技术研究发展计划（863计划）先进制造技术领域主题的专家组专家
2014.1至今，武汉大学动力与机械学院院长、武汉大学工业科学研究院执行院长

论文发表和专利
刘胜教授是电子封装科学与技术领域杰出专家。他长期从事集成电路、LED 和微传 感器封装及可靠性理论和前沿技术研究，取得了系统的原创性研究成果。发表论文 WOS 收录 534 篇，其中 SCI 收录 207 篇，WOS 他引 3192 次，SCI 他引 2010 次。被 30 多个国 家的著名****（包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士）广泛引用。出版 英文专著 2 部，授权发明专利 129 项。以第一完成人获国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖等多项国内外奖项。

所获荣誉
1991年度先进材料与加工工程学会(SAMPE)优秀****奖
1993年度美国自然科学基金会研究启动奖
1994年度美国自然科学基金会中美合作研究奖
1995年度Florida工学院优秀教学奖
1995年度NSF-UCSD力学及材料所(IMM)工业访问奖
1995年度美国自然科学基金会美日合作研究奖
1995年度白宫总统教授奖
1995年度NSF青年科学家奖
1996年度美国Wayne州立大学教学研究奖
1996年度联合国发展总署资助发展中国家咨询教授奖
1996年度美国ASME电子封装分部青年工程师奖
1997年度国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖
1999年中国国家自然科学基金委****基金B类
2009年中国物流与采购联合会科技发明一等奖
2009年中国电子学会科技发明二等奖
2009年中国电子学会 电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖
2009年IEEE CPMT杰出技术成就奖
2012年第四届中国侨界贡献奖—创新成果奖
2009 年当选美国机械工程师学会（ASME）会士（Fellow）
2014年当选电气和电子工程师协会（IEEE）会士（Fellow）
2015年教育部技术发明一等奖
2016年中国国家技术发明二等奖