姓名：周圣军

性别：男

职称：副研究员

电话:**

Email:zhousj@whu.edu.cn






学习及工作经历

美国密歇根大学（UniversityofMichigan,AnnArbor）2014.07-2015.07

●电子工程与计算机系（EECS），ResearchFellow

上海交通大学??博士后????????????????????????2011.12–2014.03

●?机械工程博士后流动站点

上海交通大学博士???????????????????????????2008.9-2011.12

●专业：微电子学与固体电子学

武汉理工大学硕士??????????????????????????2005.09-2008.07

●专业：机械电子工程

武汉理工大学本科2001.09-2005.07

●专业：电子科学与技术



工业界经历

广东量晶光电科技有限公司(LED外延和芯片制造企业，7台MOCVD设备)

2011年12月-2014年5月

●担任研发主管，负责广东量晶光电科技有限公司的大功率LED芯片及高压LED芯片的研发和产业化工作，主导研发的大功率LED芯片的发光效率达到150lm/W，该技术指标达到国际领先水平。

佛山国星光电股份有限公司(中国最大的LED封装上市企业之一)

2006年7月-2007年12月

●担任项目主管，研制全自动SMDLED在线测试分选设备，负责研发的LED在线测试分选设备已经应用于多家LED封装企业的产品生产线。




主要研究方向

大功率LED芯片设计与制造、先进电子制造装备及成套工艺、3D打印、光电检测技术

所获奖项

2012??上海交通大学优秀博士后

2011??上海交通大学优秀博士学位论文

2010??60^thECTC国际学术会议杰出贡献奖

2010??台湾光华基金会奖学金

2009??湖北省优秀硕士学位论文

发表论文

1.ShengjunZhou,BinCao,ShuYuan,andShengLiu,“Enhancedluminousefficiencyofphosphor-convertedLEDsbyusingbackreflectortoincreasereflectivityforyellowlight,”AppliedOptics53,8104-8110(2014).

2.ShengjunZhou,ShuYuan,ShengLiu,andHanDing,“ImprovedlightoutputpowerofLEDswithembeddedairvoidsstructureandSiO₂currentblockinglayer,”AppliedSurfaceScience305,252–258(2014).

3.ShengjunZhou,ShufangWang,ShengLiu,andHanDing.HighPowerGaN-basedLEDswithLowOpticalLossElectrodeStructure.Optics&LaserTechnology54,321(2013).(SCI)

4.ShengjunZhou,FangFang,BinCao,ShengLiu,andHanDing,EnhancementinlightoutputpowerofLEDswithreflectivecurrentblockinglayerandbacksidehybridreflector.ScienceChinaTechnologicalSciences56,1544(2013).(SCI)

5.ShengjunZhou,ShengLiu,andHanDing.EnhancementinlightextractionofLEDswithSiO₂currentblockinglayerdepositedonnaturallytexturedp-GaNsurface.Optics&LaserTechnology47,127(2013).(SCI)

6.????BinCao,ShengjunZhou,andShengLiu.EffectsofITOPatternontheElectricalandOpticalCharacteristicsofLEDs.ECSJournalofSolidStateScienceandTechnology2,R24(2013).(SCI)

7.????BinCao,ShuimingLi,RunHu,ShengjunZhou,YiSun,ZhiyingGan,andShengLiu.EffectsofCurrentCrowdingonLightExtractionEfficiencyofConventionalGaN-BasedLight-emittingDiodes.OpticsExpress21,25381(2013).(SCI)

8.ShengjunZhou,BinCao,ShengLiu,HanDing.ImprovedlightextractionefficiencyofGaN-basedLEDswithpatternedsapphiresubstrateandpatternedITO.Optics&LaserTechnology44,2302(2012).(SCI)

9.ShengjunZhou,BinCaoandShengLiu.OptimizedICPetchingprocessforfabricationofobliqueGaNsidewallanditsapplicationinLED.AppliedPhysicsA:MaterialsScience&Processing104,369(2011).(SCI)

10.?QuanChen,XiaobingLuo,ShengjunZhou,andShengLiu.DynamicJunctionTemperatureMeasurementforHighPowerLEDs.ReviewofScientificInstruments82,084904?(2011).(SCI)

11.ShengjunZhou,BinCaoandShengLiu.DryetchingcharacteristicsofGaNusingCl₂/BCl₃inductivelycoupledplasmas.AppliedSurfaceScience257,905(2010).(SCI)

12.ShengjunZhou,andShengLiu.Transientmeasurementoflight-emittingdiodecharacteristicparametersforproductionlines.ReviewofScientificInstruments80,095102?(2009).(SCI)

13.ShengjunZhou,andShengLiu.Studyonsapphireremovalforthin-filmLEDsfabricationusingCMPanddryetching.AppliedSurfaceScience255,9469(2009).(SCI)

14.ShengjunZhou,ShunshengGuo,andBinhaiYu.DesignofTestingSystemforLEDOptoeletronicParameterBasedonLabVIEW.SemiconductorOptoelectronics28,501(2007).(EI)

15.周圣军,郭顺生,余彬海.表面贴装LED光电参数测试分选系统的研制.仪表技术与传感器8,108(2008）

16.ShengjunZhou,Shengliu,andBinCao.Throughsiliconvia-hole-basedthin-filmlightemittingdiodes.60^thElectronicComponentsandTechnologyConference(ECTC),2010(OralPresentation).(EI)

17.ShengjunZhou,QinZhang,BinCao,ShengLiu.EvaluationofGaN-basedBlueLightEmittingDiodesBasedonTemperature/HumidityAcceleratedTests.11^thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging(ICEPT-HDP),2010(PosterPresentation).(EI)

18.ShengjunZhou,BinCaoandShengliu.IntegrationofGaNThinFilmandDissimilarSubstrateMaterialbyAu-SnWaferBondingandCMP.InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging(ICEPT-HDP),2009(OralPresentation).(EI)

19.ShengjunZhou,ZhaohuiChen,Shengliu.FabricationofThin-filmLEDsbyAu-SnWaferBonding&CMP.6^thChinaInternationalForumonSolidStateLighting,2009(Poster).

20.ShengjunZhou,ChuanLiu,XuefangWang,XiaobingLuo,ShengLiu.IntegratedProcessforSiliconWaferThinning.61thElectronicComponentsandTechnologyConference(ECTC),2011(PosterPresentation).(EI)

21.?ShengLiu,ShengjunZhou,KaiWang,ZhaohuiChen,andXiaobingLuo.SeveralCo-designIssuesUsingDfXforSolidStateLighting.2011ICEPT-HDP.(EI)

22.?CaoLi,ShengjunZhou,ChangHu,XuefangWang,ShengLiu.NovelDesignofHandlingSystemforSiliconWaferThinning.2011ICEPT-HDP.(EI)

23.?ZhaohuiChen,ShengjunZhou,andShengLiu.ExpertadvisorforintegratedvirtualmanufacturingandreliabilityforTSV/SiPbasedmodules.61thElectronicComponentsandTechnologyConference(ECTC),2011(OralPresentation).(EI)

24.ShengjunZhou，andShengLiu.InsitumeasurementandbinningsystemofLEDforimprovedcolorconsistency.2011ICEPT-HDP.(EI)

25.CaoLi,XuefangWang,MingxiangChen,ShengjunZhou,YapingLv,andShengLiu.Noveldesignandreliabilityassessmentofa3DDRAMstackingbasedonCu-Snmicro-bumpbondingandTSVinterconnectiontechnology.63^rdElectronicComponentsandTechnologyConference(ECTC),2013.

专利

1.????Lightemittingdiodetransferredbyconductivepolymeradhesivelayerandmanufacturingmethod,USApatentapplication：12/464,363

2.????IntegrationofmechanicalgrindingandchemicalmechanicalpolishingandwetchemicaletchingprocessforverticalelectrodeGaNlightemittingdiodesanddevicefabricationusingthemethod,USApatentapplication：12/464,419

3.????Size?ultra-scalablelight-emittingdiodesarchitecture,USApatentapplication：12/489,082

4.????发光二极管芯片及其制造方法，发明专利，申请号：**0.5.

5.????可扩展的超大尺寸发光二极管芯片及制造方法.发明专利,申请号：**36

英文著作

●主笔英文专著<<LEDPackagingforLightingApplications:Design,Manufacturing,andTesting>>第七章的内容,JohnWiley&Sons出版社

主持科研项目

●?国家863计划重大项目—基于失效机理的LED照明系统可靠性与可控寿命技术研究（No.2015AA03A101）子课题负责人

●?国家自然科学基金—大尺寸高压直流LED芯片制造的关键技术研究（No.**）项目总负责人

●?博士后基金—高效率氮化物大功率LED芯片设计与制造技术研究（No.12R**）项目总负责人

●?广东省部产学研结合项目—新型高速光谱仪关键技术及其在LED荧光粉在线测试中的应用（No.2012B**）项目总负责人

●?佛山市院市合作项目—新型大功率LED封装设备（球面成型机的研究及产业化）（No.2012HY100332）项目总负责人

参与科研项目

●?国家863计划项目-基于图形衬底的高效白光LED外延芯片产业化制备技术研究

●?国家863计划项目—应用导向型大功率白光LED可靠性及加速老化寿命试验方法研究

●?国家自然科学基金重点项目—大功率LED制造中的关键科学问题

●?粤港关键领域重点突破项目—全自动表面贴装LED测试分选机

●?国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的子项目—三维及系统级封装(SIP)技术的研究