蔡雄辉发布时间：2015年1月11日
?
姓名：蔡雄辉
学历：博士研究生
学校：华中科技大学
性别：男
政治面貌：中共党员
出生日期：1976年11月
联系电话：**, **
电子邮箱：caixh2008@163.com, caixh2008@gmail.com
教育背景：
2014年9月— 2015年3月韩国科学技术院（KAIST）材料科学与工程学院访问学者
2006年9月－2009年11月华中科技大学材料科学与工程学院材料学专业博士毕业
2000年9月－2003年6月大庆石油学院化学化工学院化学工艺专业硕士
1996年9月—2000年7月大庆石油学院石油化工系化学工程专业本科
工作经历：
2003年8月–2006年9月武汉工业学院生物与化学工程系讲师
2009年12月—2014年6月武汉工业学院生物与制药工程学院副教授
2014年7月—至今武汉轻工大学化学与环境工程学院副教授
研究方向：
微电子封装、微连接的高分子材料的研发和器件的可靠性研究主要是微电子封装材料，尤其是高分子封装材料的研发、应用和互连可靠性研究。如 Die attach adhesive, Conductive ahesive, Encapsulation, Underfill adhesive, SMT Glue, UV-curing adhesive等。其研究成果主要用于半导体生产、微电子封装、电子组装和LED封装等领域；并采用多种材料分析及测试的方法，如：SEM、XRD、DSC 、TMA，DMA等；和行业测试标准，如美国电子器件工程联合委员会标准(JEDEC)、美国军方标准(MIL)、美国印刷电路学会标准(IPC)等（如高温贮存、高温/高湿、高温/高压/高湿、温度循环、热冲击等）来对材料和工艺进行可靠性分析。
2. 微纳米材料的制备及应用
主要是湿化学法制备可控微纳米粒子以及在材料、化学、生物、医药方面的研究，如微纳米金属离子/高分子微球的合成及应用。
参与项目：
1 “电子封装材料的测试分析与可靠性研究” 横向，2010-2011，已结题
2. “ACP和ACF胶水的研究开发” 横向，2011-2012，已结题
3. “QFN用导电银胶的研究” 横向，2012-2013，已结题
4 “RFID芯片倒装封装用ACP的研制”2012-2014，湖北省教育厅
5. “智能卡封装材料的研发”横向，2013-2014
发表的文献和专利
[1]????? Xiong-hui Cai, Ai-xia Zhai, Chuan-song Cheng. The preparation and the reliability study of an anisotropic conductive paste (ACP) for RFID tag inlays’ packaging 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, 11-14,August, 2013, DaLian, China, pp.368-371
[2]????? Xiong-hui Cai, Bing An, Feng-shun Wu, Yi-ping Wu ,Assembly of flexible RFID tag inlays with Anisotropic Conductive Paste (ACP)[J], Circuit World, 2009,35(4):40 – 45
[3]????? Cai xionghui, Zhai Aixia,Preparation of microsized silver crystals with different morphologies by a wet-chemical method[J], Rare Metals, 2010,29(4):407-412
[4]????? Xiong-hui Cai, Xian-cai Chen, Bing An, Feng-shun Wu, Yi-ping Wu, The effects of bonding parameters on the reliability performance of RFID tag inlays packaged by anisotropic conductive adhesive[C], 10th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 10-13,August, 2009, Beijing,China, pp.1054-1058
[5]????? Xiong-hui Cai, Bing An, Yi-ping Wu, Feng-shun Wu, Xiao-wei Lai, Research on the contact resistance and reliability of flexible RFID tag inlays packaged by anisotropic conductive paste[C]，9th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 28-31,July, 2008, Shanghai, China,pp.129-133.
[6]????? Xiong-hui Cai, Bing An, Xiao-wei Lai, Yi-ping Wu, Feng-shun Wu, Reliability Evaluation on Flexible RFID Tag Inlay Packaged by Anisotropic Conductive Adhesive[C], 8th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT ’07), 26-28,June, 2007, Shanghai, China, pp.716-719.
[7]????? 蔡雄辉, 安兵, 吴丰顺,吴懿平, 用于RFID标签封装的各向异性导电胶的制备及性能研究[J], 华中科技大学学报, 2009,37(1):14-17
[8]????? 蔡雄辉,吴懿平,安兵, 吴丰顺, 采用硫酸作为稳定剂制备微米级球形银粉[J], 中国粉末冶金技术. 2009,27(5):361-364
[9]????? An Bing ,Cai Xionghui, Wu Fengshun, Wu Yiping ，Preparation of micro-sized and uniform spherical Ag powders on a large scale by a novel wet-chemical method[J]，Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2010,20(8):1550-1554
[10]? 翟爱霞，蔡雄辉，许铖涛，湿化学法制备微米级枝状银粉及其生长机理研究[J]，粉末冶金材料科学与工程，2012,17(2):196-201
[11]? Zhai Ai-xia, Cai xionghui , JIANG Xiao-ye, FAN Guo-zhi. A novel and facile wet-chemical method for synthesis of silver microwires, Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2012,22(4):943-948
[12]? Zhai Ai-xia, Cai Xiong-hui, DU Bin A novel wet-chemical method for the preparation of silver flakes on a large scale Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2014,24(3):863-867
[13]? 蔡雄辉;孙斌;翟爱霞;陆凤生;冷利忠，一种银微/纳米线的湿化学制备方法[P], CN**A
[14]? 蔡雄辉，高振实球形银粉的制备方法[P]，CN**2.8
[15]? 蔡雄辉，快速固化的各向异性导电胶及其制备方法[P]，CN**1.3
[16]? 蔡雄辉，快速固化的各向异性导电胶及其制备方法[P]，CN**6.7
[17]? 吴懿平，蔡雄辉，安兵，吴丰顺，一种球形银粉的湿化学制备方法[P]，W_Z1_**.4
[18]? 冯敬涛，霍春生，蔡雄辉，一种采用高能电子束对油品进行辐照脱硫方法[P]，CN**A
?
姓名：蔡雄辉
学历：博士研究生
学校：华中科技大学
性别：男
政治面貌：中共党员
出生日期：1976年11月
联系电话：**, **
电子邮箱：caixh2008@163.com, caixh2008@gmail.com
教育背景：
2014年9月— 2015年3月韩国科学技术院（KAIST）材料科学与工程学院访问学者
2006年9月－2009年11月华中科技大学材料科学与工程学院材料学专业博士毕业
2000年9月－2003年6月大庆石油学院化学化工学院化学工艺专业硕士
1996年9月—2000年7月大庆石油学院石油化工系化学工程专业本科
工作经历：
2003年8月–2006年9月武汉工业学院生物与化学工程系讲师
2009年12月—2014年6月武汉工业学院生物与制药工程学院副教授
2014年7月—至今武汉轻工大学化学与环境工程学院副教授
研究方向：
微电子封装、微连接的高分子材料的研发和器件的可靠性研究主要是微电子封装材料，尤其是高分子封装材料的研发、应用和互连可靠性研究。如 Die attach adhesive, Conductive ahesive, Encapsulation, Underfill adhesive, SMT Glue, UV-curing adhesive等。其研究成果主要用于半导体生产、微电子封装、电子组装和LED封装等领域；并采用多种材料分析及测试的方法，如：SEM、XRD、DSC 、TMA，DMA等；和行业测试标准，如美国电子器件工程联合委员会标准(JEDEC)、美国军方标准(MIL)、美国印刷电路学会标准(IPC)等（如高温贮存、高温/高湿、高温/高压/高湿、温度循环、热冲击等）来对材料和工艺进行可靠性分析。
2. 微纳米材料的制备及应用
主要是湿化学法制备可控微纳米粒子以及在材料、化学、生物、医药方面的研究，如微纳米金属离子/高分子微球的合成及应用。
参与项目：
1 “电子封装材料的测试分析与可靠性研究” 横向，2010-2011，已结题
2. “ACP和ACF胶水的研究开发” 横向，2011-2012，已结题
3. “QFN用导电银胶的研究” 横向，2012-2013，已结题
4 “RFID芯片倒装封装用ACP的研制”2012-2014，湖北省教育厅
5. “智能卡封装材料的研发”横向，2013-2014
发表的文献和专利
[1]????? Xiong-hui Cai, Ai-xia Zhai, Chuan-song Cheng. The preparation and the reliability study of an anisotropic conductive paste (ACP) for RFID tag inlays’ packaging 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, 11-14,August, 2013, DaLian, China, pp.368-371
[2]????? Xiong-hui Cai, Bing An, Feng-shun Wu, Yi-ping Wu ,Assembly of flexible RFID tag inlays with Anisotropic Conductive Paste (ACP)[J], Circuit World, 2009,35(4):40 – 45
[3]????? Cai xionghui, Zhai Aixia,Preparation of microsized silver crystals with different morphologies by a wet-chemical method[J], Rare Metals, 2010,29(4):407-412
[4]????? Xiong-hui Cai, Xian-cai Chen, Bing An, Feng-shun Wu, Yi-ping Wu, The effects of bonding parameters on the reliability performance of RFID tag inlays packaged by anisotropic conductive adhesive[C], 10th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 10-13,August, 2009, Beijing,China, pp.1054-1058
[5]????? Xiong-hui Cai, Bing An, Yi-ping Wu, Feng-shun Wu, Xiao-wei Lai, Research on the contact resistance and reliability of flexible RFID tag inlays packaged by anisotropic conductive paste[C]，9th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 28-31,July, 2008, Shanghai, China,pp.129-133.
[6]????? Xiong-hui Cai, Bing An, Xiao-wei Lai, Yi-ping Wu, Feng-shun Wu, Reliability Evaluation on Flexible RFID Tag Inlay Packaged by Anisotropic Conductive Adhesive[C], 8th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT ’07), 26-28,June, 2007, Shanghai, China, pp.716-719.
[7]????? 蔡雄辉, 安兵, 吴丰顺,吴懿平, 用于RFID标签封装的各向异性导电胶的制备及性能研究[J], 华中科技大学学报, 2009,37(1):14-17
[8]????? 蔡雄辉,吴懿平,安兵, 吴丰顺, 采用硫酸作为稳定剂制备微米级球形银粉[J], 中国粉末冶金技术. 2009,27(5):361-364
[9]????? An Bing ,Cai Xionghui, Wu Fengshun, Wu Yiping ，Preparation of micro-sized and uniform spherical Ag powders on a large scale by a novel wet-chemical method[J]，Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2010,20(8):1550-1554
[10]? 翟爱霞，蔡雄辉，许铖涛，湿化学法制备微米级枝状银粉及其生长机理研究[J]，粉末冶金材料科学与工程，2012,17(2):196-201
[11]? Zhai Ai-xia, Cai xionghui , JIANG Xiao-ye, FAN Guo-zhi. A novel and facile wet-chemical method for synthesis of silver microwires, Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2012,22(4):943-948
[12]? Zhai Ai-xia, Cai Xiong-hui, DU Bin A novel wet-chemical method for the preparation of silver flakes on a large scale Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2014,24(3):863-867
[13]? 蔡雄辉;孙斌;翟爱霞;陆凤生;冷利忠，一种银微/纳米线的湿化学制备方法[P], CN**A
[14]? 蔡雄辉，高振实球形银粉的制备方法[P]，CN**2.8
[15]? 蔡雄辉，快速固化的各向异性导电胶及其制备方法[P]，CN**1.3
[16]? 蔡雄辉，快速固化的各向异性导电胶及其制备方法[P]，CN**6.7
[17]? 吴懿平，蔡雄辉，安兵，吴丰顺，一种球形银粉的湿化学制备方法[P]，W_Z1_**.4
[18]? 冯敬涛，霍春生，蔡雄辉，一种采用高能电子束对油品进行辐照脱硫方法[P]，CN**A
