姓名： 蔡苗
副研究员 男 广西电子封装与组装技术工程研究中心 邮箱:caimiao105@163.com





研究领域微电子封装/组装，第三代半导体封装、LED照明产品可靠性，电子元件表面贴装化，智能检测/控制。


个人简介
蔡苗，男，1981年10月出生，博士，副研究员/教授（校聘）。主要从事微电子封装/组装、LED照明产品可靠性、第三代半导体封装、电子元件表面贴装化封装技术及智能检测/控制等领域的研究。于2009年获硕士学位，获广西区优秀硕士学位论文奖，并于2017年以优秀博士学位论文答辩成绩，获博士学位；2008年至2011年在珠海伟创力科技有限公司任电子产品可靠性测试与失效分析(RET&FA)高级工程师。曾任2012年第13届电子封装技术国际会议的学术委员会秘书长，曾任香港HKPCA线路板技术协会、珠海伟创力企业内部、广西半导体照明协会等单位的产品可靠性与失效分析培训讲师。2011年以来，主持国家自然科学基金项目1项，主持省部级项目4项，主持地厅级项目4项；主要参与完成国家科技支撑计划项目1项，主要参与国家自然科学基金项目3项，主要参与省部级科研项目5项，并承担多项产品开发/产业化项目工作。申请专利技术40余项，其中国内授权发明专利14项，美国授权发明专利1项；完成成果转化或实现产业化、产品转化的专利技术5项，牵头立项/制定国家行业标准2项；在Springer上出版合著1项；发表SCI/EI收录论文40余篇，其中14篇第一作者/通讯作者的SCI期刊论文。
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教育背景
14.09至17.06 桂林电子科技大学，机械工程，半导体照明产品可靠性方向（博士）
06.09至09.03 桂林电子科技大学，机械电子工程，微电子封装器件可靠性（硕士）
02.09－06.07 桂林电子科技大学，机械设计制造及其自动化，表面组装技术（SMT）（本科）
工作经历
17.10-目前 桂林电子科技大学，机电工程学院，教授（校聘）；
11.07-17.10 桂林电子科技大学，机电工程学院，助理研究员；
08.06-11.06 珠海伟创力科技制造有限公司，任高级可靠性测试及失效分析工程师；
06.02-06.09 杭州东方通讯股份有限公司担任SMT生产线过程质量检测技术员；
教学信息
电子制造可靠性工程（本科）
项目管理（本科）
机械创新设计（本科）
IPC标准（本科）


主要论文
[1] X. Li, M. Cai*, L. Wang, F. Niu, D.G. Yang*,G.Q. Zhang, Evaluation survey of microbial disinfection methods in UV-LED water treatment systems[J]. Science of the Total Environment, 659 (2019), pp: 1415–1427. (SCI收录, IF: 4.610, JCR二区)
[2] M. Cai, D.G. Yang, Y.Z. Mo, et al., Determining the thermal stress limit of LED lamps using highly accelerated decay testing [J]. Applied Thermal Engineering, 2016, 102(5), pp: 1451-1461. (SCI收录, IF: 3.043, JCR二区)
[3] M. Cai, D.G. Yang, J.N. Zheng, et al., Thermal degradation kinetics of LED lamps in step-up-stress and step-down-stress accelerated degradation testing [J], Applied Thermal Engineering, 2016, 107, pp: 918–926. (SCI收录, IF: 3.043, JCR二区)
[4] M. Cai, D.G. Yang, J.L. Huang, et al., Color shift modeling of light-emitting diode lamps in step-loaded stress testing [J], IEEE Photonics Journal, 2016, DOI:10.1109/JPHOT.2016.**. (SCI收录, IF: 2.177, JCR二区)
[5] M. Cai, D.G. Yang, K.M. Tian, X.J. Fan, et al., A hybrid prediction method on luminous flux maintenance of high-power LED lamps [J], Applied Thermal Engineering, 2015, 95 , pp: 482-490. (SCI收录, IF: 3.043, JCR二区)
[6] M. Cai, D.G. Yang, J.L. Huang, et al., Effects of stress-loading test methods on the degradation of LED modules [J], Microelectronics Reliability, 2016, 64, pp: 635-639. (SCI收录, IF: 1.202, JCR三区)
[7] M. Cai, D.G. Yang, X.P. Chen, et al., Step-stress accelerated testing of high-power LED lamps based on subsystem isolation method [J], Microelectronics Reliability, 2015, 55(9), pp: 1784-1789. (SCI收录, IF: 1.202, JCR三区)
[8] M. Cai, D.J. Xie, W.B. Chen, B.Y. Wu, D.G. Yang, G.Q. Zhang. A Novel Soldering Method to Evaluate PCB Pad Cratering for Pin-Pull Testing [J], Microelectronics Reliability, 2013, 53(9-11), pp: 1568–1574. (SCI收录, IF: 1.202, JCR三区)
[9] Zaifu Cui, M. Cai, Xianping Chen, Daoguo Yang, et al. A numerical procedure for simulating thermal oxidation diffusion of epoxy molding compounds [J], Microelectronics Reliability, 55 (2015), pp. 1877-1881. (SCI 收录, IF: 1.433，三区)
[10] R.S. Meng, M. Cai, J.K. Jiang, Q.H. Liang, X. Sun, Q. Yang, C.J. Tan, X.P. Chen, First principles investigation of small molecules adsorption on antimonene [J]. IEEE Electron Device Letters, 2017, 38(1), pp: 134-137. (SCI收录, IF: 2.528, JCR二区)
[11] Q. Yang, S.L. Zhang, X.P. Chen, M. Cai, C.J. Tan, Fluorosilicene lorosilicene bilayer semiconductor with tunable electronic and optical properties [J]. Journal of Applied Physics, 2017, DOI: 10.1063/1.**. (SCI收录, IF: 2.101, JCR三区)
[12] X.P. Chen, J.K. Jiang, Q.H. Liang, N. Yang, H.Y. Ye, M. Cai, L. Shen, D.G. Yang, T.L. Ren, First-principles study of the effect of functional groups on polyaniline backbone [J]. Scientific Reports, 2015, 5(16907): 1-7. (SCI收录, IF:5.228, JCR二区)
[13] Q. H. Liang, J.K. Jiang, H.Y. Ye, N. Yang, M. Cai, J. Xiao, X.P. Chen, Sorption and diffusion of water vapor and carbon dioxide in sulfonated polyaniline as chemical sensing materials [J]. Sensors, 2016, 16(606): 1-14. (SCI收录, IF: 2.033, JCR三区)
[14] P. Zhang, J.H. Zeng, M. Cai, J. Xiao, D.G. Yang. Thermal Properties of Silver Nanoparticle Sintering Bonding Paste for High-Power LED Packaging. Journal of Nanomaterials, 2016: 1-6. (SCI收录, IF: 1.758, JCR三区)
学术著作
D.G. Yang, M. Cai, Solid State Lighting Reliability: SSL Case Study Package, Module and System. Springer. ISBN978-1-4614-3066-7, 2012.
科研项目
1.国家自然科学基金：“LED照明灯具的色漂退化机理及其可靠性建模研究”（批准号：**），项目主持。
2.广西自然科学基金：“LED照明灯具色坐标漂移退化机理及其可靠性加速试验评估方法研究（联培项目）”（批准号：2018GXNSFAA138033）,项目主持。
3.广西科技重大专项-创新驱动发展专项-项目子课题：“智能化LED汽车车灯的关键技术研发及产业化--LED汽车前照灯的可靠性研究”（批准号：2018AA18029）,课题主持。
4.广西自然科学基金-青年基金项目：“大功率LED封装关键界面行为与其传热性能退化的关联机制研究”（批准号：2016GXNSFBA380109），项目主持。
5.国家科技支撑计划项目（子课题）：“LED光源及灯具耐候性、失效机理和可靠性研究”（批准号：2011BAE01B14），主要成员第二。
6.国家自然科学基金-地区基金项目：“大功率LED照明灯具的退化机理及系统可靠性研究”（批准号：**），主要成员第三。
7.广西自然科学基金-重点项目：“半导体照明光源、模组和灯具的色漂失效机理及其可靠性研究”（批准号：2017GXNSFDA198006），排名第二。
8.广西桂林市科学研究与技术开发项目：“面向节能应用的低成本大功率LED光源模组的设计与开发”（批准号：-3），项目主持。
9.广西自然科学基金项目-重点项目：“新能源汽车电子的高可靠性封装和模块化组装的若干关键技术研究”（批准号：2011GXNSFD018027），主要成员第二。
10.广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任项目：“界面行为与大功率LED器件退化的关联机制研究”（批准号：14-045-15-002Z），项目主持。
11.桂林市科学研究与技术开发项目(企业合作项目)：“低成本高可靠贴片式LED发光硅胶按键产品开发与应用”（批准号：**-11），校内主持。
12.广西科学研究与技术开发项目(企业合作项目)： “新型贴片式导电硅胶单体连接器产品研发”（批准号：桂科攻**-10），校内排名第二。
知识产权
[1] 蔡苗，杨道国，李欣锶等，一种焊接拔针的制作方法，发明专利，2017，授权专利号：ZL5.2.
[2] 蔡苗，杨道国，陈文彬等，一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，发明专利， 2017，授权专利号：ZL8.5；
[3] 蔡苗，陆翰，杨道国等，一种基于雨滴谱检测的智能窗户及其使用方法，发明专利， 2018，授权专利号：ZL4.6；
[4] 蔡苗，杨道国，田坤淼，陈文彬，黄浩，陈云超，一种基于有限元仿真分析的LED灯具寿命快速预测方法，发明专利，2016，授权专利号：ZL3.6；
[5] 蔡苗，杨道国，田坤淼，陈文彬，贾洪亮，张维海，基于多水平步降应力的LED照明产品加速衰减试验的方法，发明专利，2016，授权专利号：ZL2.X；
[6] 杨道国，蔡苗等，一种互联载板的制作方法，发明专利， 2017，授权专利号：2.8；
[7] D.J. Xie, M. Cai, B.Y. Wu, PIN SOLDERING FOR PRINTED CIRCUIT BOARD FAILURE TESTING, 发明专利，美国, 2013, 授权号：US**B2；
[8] 杨道国，蔡苗，一种基于人工神经网络的微电子封装器件的优化设计方法，授权发明专利，中国，2011，授权号：ZL5；
[9] 杨道国，蔡苗，陈文彬等，基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法，发明专利，2015，授权专利号：ZL2.1；
[10] 杨道国，田坤淼，蔡苗，陈文彬，陈云超，基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法，发明专利，2017，授权专利号：3.X；
[11] 蔡苗，杨道国，黄月等，一种自动导向的硅胶弹性按键，实用新型专利，2016授权，专利号：ZL8.6；
[12] 蔡苗，韩顺枫，李欣锶等，一种自导向对中夹持的夹头，实用新型专利，2016授权，专利号：ZL2.3；
[13] 蔡苗，杨道国等，一种引线框架式大功率LED光源模组，实用新型专利，2015授权，专利号：ZL1.8；
[14] 蔡苗，杨道国等，一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试装置，实用新型专利，2014授权，专利号：ZL0.9；
[15] 蔡苗，杨道国，黄月，张平，陈显平，一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，实用新型，2015授权，授权专利号：ZL9.1；
[16] 蔡苗，杨道国，陈薪宇，一种无声鼠标，实用新型专利，2014授权，专利号：ZL6.5；
[17] 蔡苗，田坤淼，杨道国等，基于加速退化试验的LED灯具系统可靠性评估软件系统，2013年完成，著作权号：2014SR153749；[软件著作]
[18] 蔡苗，聂要要，杨道国等，微电子封装器件的虚拟封装工艺实验平台，2015年完成，软件登记流水号：2015R11L316982； [软件著作]
[19] 蔡苗；杨道国；王思宇等，阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，发明专利，2017，申请号：5.8；
[20] 蔡苗，杨道国等，一种埋入芯片式封装基板的制作方法，受理发明专利，2016，申请号：7.4；
[21] 蔡苗，杨道国等，一种无基板封装器件的制作方法，受理发明专利，2016，申请号：6.X；
[22] 蔡苗，杨道国等，两种材料界面含预置微裂纹的样件及其制备方法，受理发明专利，2015，申请号：4.1；
[23] 蔡苗，杨道国等，一种测试PCB焊盘粘接强度的方法，受理发明专利，2015，申请号：2.0；
[24] 蔡苗，杨道国，黄月，陈宣佑，陈显平，张平，一种自动导向的硅胶弹性按键，发明专利，2015，申请号：1.7；
[25] 蔡苗，杨道国等，一种引线框架式大功率LED光源模组及其封装方法，发明专利，2014，申请号：6.9；
[26] 蔡苗，杨道国等，一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试方法及装置，发明专利，2014，申请号：4.0。
联系信息
E-mail: caimiao105@163.com