姓名： 李望云
副高级 男 微电子封装与组装技术团队 邮箱:li.wangyun@guet.edu.cn





研究领域微电子封装材料与可靠性;严酷环境下材料服役性能与构件力学可靠性;柔性电子制造;
个人简介

男，湖北黄冈人，工学博士，副研究员，任职桂林电子科技大学机电工程学院微电子封装与组装技术团队，广西区电子封装与组装技术工程研究中心成员，一直从事电子制造业用互连材料的研发和微互连结构的可靠性研究。现主持国家自然科学基金青年基金1项、广西自然科学青年基金1项、广西科技基地和人才专项1项、广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金1项，主研其它国家级和省部级项目3项，科研经费充足。发表论文22篇，其中SCI、EI收录16篇，申请发明和实用新型专利8项，已授权5项。

研究生招收要求：
1. 热爱生活，勤奋刻苦，有较强的进取心，愿意自我驱动提升，能静心、潜心科研，尊重自己和他人的劳动，不想浪费青春混文凭；
2. 逻辑思维较强，英语能力较强，至少要通过英语四级；
3. 学过机械工程材料（或金属学与热处理）、理论力学、半导体物理等课程中的部分课程或相近课程；
4. 愿意与导师多交流，共同探讨并解决面向工程的学术问题、推进科学研究进展，一同践行“知行合一、厚积薄发；德艺双修，独立自由”的科研理念。

对本人研究方向感兴趣者，联系本人时请发一份详细的个人简历，简历内容包括考研科目和成绩、本科成绩单、四六级证书等材料、研究生阶段的学习计划和未来工作构想。另，本科阶段未参加或少参加课外科技创新活动且课业成绩优异者招收时会被同等考虑。
教育背景

1. 2012.09 - 2017.12，华南理工大学，材料科学与工程学院，硕-博连读/博士，导师：张新平 教授
2. 2017.05 - 2017.11，拉夫堡大学，机械、电气与制造工程学院，访问博士生，合作导师：Prof. Changqing Liu
3. 2008.09 - 2012.06，重庆科技学院，冶金与材料工程学院，本科/学士
工作经历

1. 2019.12 - 至今，桂林电子科技大学，机电工程学院，副研究员
2. 2019.06 - 至今，桂林电子科技大学，机电工程学院，硕士研究生导师
3. 2017.12 - 2019.12，桂林电子科技大学，机电工程学院，讲师（校聘副教授）
主要荣誉

1. 2017年第18届电子封装技术国际会议(ICEPT)杰出论文奖/Outstanding Paper Award；
2. 2016年华南理工大学秋季优秀博士学位论文创新基金三等奖资助；
3. 2015年第16届电子封装技术国际会议(ICEPT)最佳学生论文奖/Cisco & ASE Best Student Paper Award；
4. 2015年金属材料系博士研究生学术竞赛，口头报告一等奖；
5. 2014年金属材料系博士研究生学术竞赛，口头报告三等奖。
学术活动

1. 期刊审稿人
担任Journal of Materials Research、Journal of Alloys and Compounds审稿人
2. 基金项目评审人
国家自然科学基金项目评审专家
教学信息

主讲课程
《机械工程材料及热加工》、《项目管理》、《机电专业外语》
部分论文(*通讯作者)

1. W.Y. Li, X.P. Zhang, H.B. Qin, Y.-W. Mai, Joule heating dominated fracture behavior change in micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni) joints under electro-thermal coupled loads, Microelectronics Reliability, 2018, 82: 224-227.
2. W.Y. Li, S.S. Cao, X.P. Zhang, A novel and facile synthesis of nano SnO2 with various morphologies by electric current stressing, Rare Metal Materials and Engineering, 2018, 9: 2647-2651.
3. W.Y. Li, H. Jin, W. Yue, M.Y. Tan, X.P. Zhang, Creep behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints under electro-thermo-mechanical coupled loads, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2016, 27(12), 13022-13033.
4. 李望云, 秦红波, 周敏波, 张新平, 电-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点的拉伸力学性能和断裂行为, 机械工程学报, 2016, 52(10): 46-53.
5. W.Y. Li, X.P. Zhang, Low and cryogenic temperature mechanical performance and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints with the decreasing dimension, 19th International Conference on Electronic Packaging Technology, Shanghai, China, 8-11 Aug, 2018, 324-328.
6. W.Y. Li, M.B. Zhou, X.P. Zhang, Abnormal creep behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints with different joint thicknesses under electro-thermo-mechanical coupled loads, 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, Harbin, China, 16-19 Aug, 2017, 1642-1648.
7. W.Y. Li, S.S. Cao, X.P. Zhang, Size effect on creep deformation and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints, 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, Wuhan, China, 16-19 Aug, 2016, 860-864.
8. W.Y. Li, S.S. Cao, X.P. Zhang, Creep deformation and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints under electro-thermo-mechanical coupled loads, 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, Wuhan, China, 16-19 Aug, 2016, 988-993.
9. W.Y. Li, M.B. Zhou, X.P. Zhang, Creep behavior of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints under tensile stress coupled with DC current stressing, 16th International Conference on Electronic Packaging Technology, Changsha, China, 11-14 Aug, 2015, 187-192.
10. W.Y. Li, H.B. Qin, M.B. Zhou, X.P. Zhang, The influence of imposed electric current on the tensile fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints, 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, Chengdu, China, 12-15 Aug, 2014, 1030-1034.
11. H.B. Qin, W.Y. Li, M.B. Zhou, X.P. Zhang, Low cycle fatigue performance of ball grid array structure Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints, Microelectronics Reliability, 2014, 54(12):2911-2921.
12. 秦红波, 李望云, 李勋平, 张新平, BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究, 机械工程学报, 2014, 50(20): 54-62.
13. J.Q. Huang, M.B. Zhou, W.Y. Li, X.P. Zhang, Size effect on the interfacial reactions and microstructural evolution of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-ball/Sn3.0Ag0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on BGA packaging, 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, Wuhan, China, 16-19 Aug, 2016, 1010-1014.
14. J.Q. Huang, M.B. Zhou, W.Y. Li, X.P. Zhang, Interfacial reactions and formation of inter metallic compound of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on BGA packaging, 16th International Conference on Electronic Packaging Technology, Changsha, China, 11-14 Aug, 2015, 307-311.
15. 秦红波, 宇文惠惠, 李望云, 张新平, TSV结构微凸点互连热疲劳寿命的研究, 2013中国力学大会(“先进电子封装技术中的力学问题”主题分会), 2013年8月19-21日, 西安, A31-0842.
学术著作

科研项目

1. 国家自然科学基金青年基金项目，**，2019.01-2021.12，27万元，主持。
2. 广西自然科学基金广西科技基地和人才专项，AD**，2018.12-2021.11，18万元，主持。
3. 广西自然科学基金青年基金项目，2018GXNSFBA281065，2019.01-2021.12，10万元，主持。
4. 广西制造系统与先进制造技术重点实验室2019年度主任课题，19-050-44-003Z，2019.09-2021.08，3万元，主持。
专利及知识产权

1. 张新平, 李望云. 评价微焊点在电-热-力耦合场作用下可靠性的实验系统, 中国实用新型专利, ZL8.5
2. 张新平, 李望云, 周敏波. 材料相变行为表征用电-热耦合处理系统, 中国实用新型专利, ZL8.1
3. 张新平, 李望云, 周敏波. 采用电-热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法, 中国发明专利, ZL6.5
4. 张新平, 李望云, 周敏波. 一种材料相变行为表征用电-热耦合处理系统, 中国发明专利, 申请号: 6.7
5. 张新平, 曾才有, 李媛媛, 赵仲勋, 李望云. 一种形状记忆合金热循环稳定性及功能疲劳性能测试系统, 中国实用新型专利, ZL0.1
6. 张新平, 李媛媛, 马骁, 曹姗姗, 曾才有, 李望云. 基于电-热耦合场的形状记忆合金材料功能疲劳性能测试系统, 中国实用新型专利, ZL8.1
7. 张新平, 李媛媛, 马骁, 曹姗姗, 曾才有, 李望云. 电-热耦合场中的形状记忆合金材料疲劳性能测试系统, 中国发明专利, 申请号: 8.4
8. 张新平, 曾才有, 李媛媛, 赵仲勋, 李望云. 形状记忆合金热循环稳定性及功能疲劳性能测试系统, 中国发明专利, 申请号: 6.X
联系信息

邮箱：li.wangyun@guet.edu.cn
联系地址：广西桂林市灵川县灵田镇桂林电子科技大学（花江校区）机电大楼321-3室